半導體材料大戰(zhàn)再起風波 富士膠片三年內投資700億日元加注該業(yè)務

　　芯研所消息，相較于光刻機，半導體材料領域近乎沒有多少國人關注。實際上，在材料領域，幾乎是日本廠商一家獨大，處于完全壟斷地位。

　　而近日，隨著半導體全行業(yè)的紅利到來，日本廠商也更加重視在半導體材料領域的研發(fā)。

　　據(jù)日本經濟新聞報道稱，富士膠片將在截至2024年3月的三年內對其半導體材料業(yè)務投資700億日元(約41.45億元)，該投資金額將比過去三年增加40%。

　　報道稱，隨著高速通信標準“5G”的普及，其投資熱度不斷攀升。除了定位為增長業(yè)務的醫(yī)療保健之外，富士膠片還將開發(fā)在世界范圍內變得越來越重要的半導體材料，作為支柱之一。

　　富士膠片將大部分投資用于制造基于 5 納米或更先進技術芯片的尖端極紫外(EUV)抗蝕劑，還將投資于包括化學機械拋光(CMP)漿料在內的其他類型半導體材料，富士膠片計劃在2024年3月前將半導體材料部門的銷售額提高30%。