今天,博主@數(shù)碼閑聊站爆料,聯(lián)發(fā)科有兩顆新處理器,一顆是已經(jīng)對外發(fā)布的旗艦天璣9000,一顆是次旗艦處理器,尚未對外發(fā)布,這兩顆芯片Redmi都有開案測試,相關(guān)機(jī)型會(huì)在晚些時(shí)候上市。
今年聯(lián)發(fā)科就量產(chǎn)商用了天璣1200和天璣1100兩顆旗艦芯片,其中天璣1100是聯(lián)發(fā)科打造的一款次旗艦芯片。
從爆料來看,這顆尚未發(fā)布的聯(lián)發(fā)科Soc定位應(yīng)該與天璣1100相似,面向的是中端市場,但其擁有旗艦級性能。
天璣9000使用臺(tái)積電4nm工藝
之前爆料信息顯示,聯(lián)發(fā)科這顆次旗艦Soc采用的是臺(tái)積電5nm工藝,相比天璣9000使用的臺(tái)積電4nm工藝略遜一籌,但是在當(dāng)下仍然是高端旗艦處理器才會(huì)使用的工藝制程,比如iPhone 13芯片便是使用的臺(tái)積電5nm工藝。
值得一提的是,Redmi今年上半年發(fā)布的Note 10 Pro使用了聯(lián)發(fā)科次旗艦芯片天璣1100,那么Redmi Note 12 Pro是否會(huì)使用這顆未發(fā)布的次旗艦芯片?我們拭目以待。
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