聯(lián)發(fā)科4nm旗艦芯首批搭載廠商：小米、三星在列

　　今天上午最新消息，業(yè)內(nèi)大V曝光了聯(lián)發(fā)科最新的4nm芯片“天璣9000”，這顆芯片采用臺積電的4nm工藝打造，并且安兔兔跑分突破100萬。

　　同時，也曝光了首批搭載這顆4nm芯片的手機廠商，分別是：vivo、realme、小米、OPPO、三星、摩托羅拉、一加。

　　而此前有消息稱，小米Redmi將會首發(fā)這顆芯片，但目前從實際情況來看，Redmi應(yīng)該來不及首發(fā)天璣9000，新機要晚一點才能上。

　　而安兔兔表示，在后臺發(fā)現(xiàn)了一份聯(lián)發(fā)科天璣9000的跑分成績，總成績?yōu)?007396分，據(jù)傳這就是Redmi某款機型的跑分。

　　具體的發(fā)布和上市時間暫時未知，網(wǎng)友們請繼續(xù)關(guān)注。

　　聯(lián)發(fā)科官方數(shù)據(jù)顯示，在這顆全新超大核的幫助下，天璣9000的性能提升35%，功效提升37%。

　　GPU方面，天璣9000使用Arm最新的Mali-G710核心，性能提升了35%，功效提升了60%。

　　關(guān)于聯(lián)發(fā)科天璣9000的詳細(xì)參數(shù)，這里不再過多贅述。

　　時隔多年，聯(lián)發(fā)科再次殺回旗艦芯片領(lǐng)域，你認(rèn)為天璣9000能超越驍龍898(暫定名)，成為新一代“真香”芯片嗎?