今天上午最新消息,業(yè)內(nèi)大V曝光了聯(lián)發(fā)科最新的4nm芯片“天璣9000”,這顆芯片采用臺積電的4nm工藝打造,并且安兔兔跑分突破100萬。
同時,也曝光了首批搭載這顆4nm芯片的手機(jī)廠商,分別是:vivo、realme、小米、OPPO、三星、摩托羅拉、一加。
而此前有消息稱,小米Redmi將會首發(fā)這顆芯片,但目前從實(shí)際情況來看,Redmi應(yīng)該來不及首發(fā)天璣9000,新機(jī)要晚一點(diǎn)才能上。
而安兔兔表示,在后臺發(fā)現(xiàn)了一份聯(lián)發(fā)科天璣9000的跑分成績,總成績?yōu)?007396分,據(jù)傳這就是Redmi某款機(jī)型的跑分。
具體的發(fā)布和上市時間暫時未知,網(wǎng)友們請繼續(xù)關(guān)注。
聯(lián)發(fā)科官方數(shù)據(jù)顯示,在這顆全新超大核的幫助下,天璣9000的性能提升35%,功效提升37%。
GPU方面,天璣9000使用Arm最新的Mali-G710核心,性能提升了35%,功效提升了60%。
關(guān)于聯(lián)發(fā)科天璣9000的詳細(xì)參數(shù),這里不再過多贅述。
時隔多年,聯(lián)發(fā)科再次殺回旗艦芯片領(lǐng)域,你認(rèn)為天璣9000能超越驍龍898(暫定名),成為新一代“真香”芯片嗎?
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由世界人工智能大會組委會、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會共同指導(dǎo),由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會聯(lián)合上海人工智能實(shí)驗(yàn)室、上海臨港經(jīng)濟(jì)發(fā)展(集團(tuán))有限公司、開放原子開源基金會主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會”,將于2024年3月23日至24日舉辦。