手機芯片廠蓄力“新賽道”

　　手機芯片戰(zhàn)局煙硝再起。

　　繼聯(lián)發(fā)科推出5G旗艦芯片天璣9000后不久，芯片廠商高通近日也發(fā)布了采用4nm制程工藝的芯片產(chǎn)品——驍龍8 Gen1。

　　在華為海思的麒麟芯片無法繼續(xù)制造的前提下，全球芯片市場的競爭格局也發(fā)生了較大的變化，這家原本在中端市場徘徊的芯片廠商開始了猛烈的向上“攻擊”。近年來，聯(lián)發(fā)科也試圖通過多款芯片迭代來沖擊高端市場，甚至搶先高通官宣了全球首款4nm手機芯片，試圖掌控下一階段的市場話語權(quán)。

　　5G芯片市場開始了瘋狂補位戰(zhàn)，就像手機廠商搶占高端市場一樣，芯片廠商也開始了先進制程的較量。除了高通與聯(lián)發(fā)科外，三星也在加大對先進制程的投資力度，有望在2022年上半年開始推出3nm產(chǎn)品，而過往盤踞在中低端芯片市場的紫光展銳也已開始了6nm EUV 5G SoC的量產(chǎn)。

　　對于當前手機芯片市場的競爭格局，調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research報告顯示，聯(lián)發(fā)科以43%的市場份額位居第一，高通以24%的份額位列第二，蘋果則穩(wěn)定在14%。自2020下半年以來，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)四季度登頂全球手機芯片市場份額第一。

　　Strategy Analytics手機元件技術(shù)服務副總監(jiān)Sravan Kundojjala表示，華為海思的萎縮為高通和聯(lián)發(fā)科在安卓高端市場創(chuàng)造了巨大的機會。與4G不同的是，聯(lián)發(fā)科在5G領(lǐng)域先行一步，并獲得了市場份額。在5G基帶市場，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)是僅次于高通的第二大廠商。聯(lián)發(fā)科也開始采用包括7nm、6nm、5nm、4nm在內(nèi)的最新工藝技術(shù)，與高通進行正面競爭，憑借在小米、OV、紅米、Realme、榮耀等終端廠商的強勢布局，聯(lián)發(fā)科未來將在高端市場有良好表現(xiàn)。預計聯(lián)發(fā)科在2021年將首次在年度基礎(chǔ)上超越高通。

　　當前，全球擁有5G手機芯片設(shè)計能力的廠商只剩下5家，高通、聯(lián)發(fā)科、三星、華為海思、紫光展銳。海思尚未開啟對外供貨，且受到制裁導致芯片生產(chǎn)受阻;三星的5G芯片多數(shù)滿足于韓國本土市場;蘋果5G基帶采購自高通。

　　手機芯片廠商尋找“第二曲線”

　　近期，IDC發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，今年3季度全球智能手機的出貨量3.3億臺，同比下降了6.7%。中國信息通信研究院數(shù)據(jù)顯示，今年上半年，國內(nèi)手機市場的出貨量累計為1.74億部，同比增長了13.7%，今年第三季度國內(nèi)市場的手機出貨量為7400多萬部，同比增長了2.6%，其中5G手機的出貨量占手機總出貨量的約四分之三。

　　觀察數(shù)據(jù)能發(fā)現(xiàn)，這些數(shù)據(jù)呈現(xiàn)出手機市場比較明顯的特點：隨著5G換機潮的衰退，市場整體需求的腳步在逐漸放緩，全球手機市場甚至出現(xiàn)下滑。

　　另一方面，從中國移動終端實驗室公布的《2020年第二期5G終端消費趨勢報告》中也能看到，手機用戶的換機周期也在進一步加長。

　　對于手機芯片廠商而言，當手機市場增長放緩、紅利退卻之際，尋找“第二曲線”成為擺在其面前的重要命題。

　　伴隨著全球智能手機市場飽和，手機芯片廠商之爭已經(jīng)從存量市場轉(zhuǎn)到增量市場。不管是高通、聯(lián)發(fā)科還是展銳，都意識到了原先主打的手機市場已經(jīng)不能夠為其帶來更大的利潤，尋找下一個“類手機”的生意已經(jīng)成為近年來業(yè)務擴展中的重點。

　　因此，在不失主力市場的前提下，各手機芯片企業(yè)紛紛開始不約而同的嘗試其他新領(lǐng)域。(由于蘋果和華為的特殊性，且網(wǎng)上已有很多分析文章，暫不在此討論。)

　　競逐汽車市場

　　如今，半導體在汽車中的比重正在迅速攀升。Gartner公布數(shù)據(jù)顯示，全球汽車半導體市場規(guī)模2022年有望達到651億美元，占全球半導體市場規(guī)模的比例有望達到12%，并成為半導體細分領(lǐng)域中增速最快的部分。

　　計算需求的改變正在推動汽車電子電氣化的快速發(fā)展，汽車從分散的ECU傳統(tǒng)體系架構(gòu)向域控制DCU架構(gòu)演進，最后將集中為一個中央計算平臺。同時，隨著“軟件定義汽車”的趨勢越發(fā)明顯，ADAS、自動駕駛技術(shù)的興起，智能汽車對于計算和數(shù)據(jù)處理能力的需求暴增，這將會讓很多芯片大廠重新入局。

　　在智能化、網(wǎng)聯(lián)化等的加持下，汽車儼然進化成了移動的智能終端，車載芯片的發(fā)展呈現(xiàn)了持續(xù)高漲的勢頭，未來汽車有望取代智能手機成為芯片最強有力的應用市場。這也成為諸多芯片廠商特別是手機芯片廠商跨界進入該領(lǐng)域的一大誘因。

　　高通：布局下一個“千億”市場

　　除智能手機，高通正在將智能手機領(lǐng)域取得的巨大延伸到其他行業(yè)。

　　比如汽車領(lǐng)域。事實上，高通公司早已進入布局車用芯片市場。

　　2018年高通欲以440億美元收購恩智浦失敗之后，選擇了穩(wěn)扎穩(wěn)打。憑借其在基帶、射頻、無線連接等多方面的技術(shù)優(yōu)勢和汽車供應鏈優(yōu)勢，在智能座艙領(lǐng)域SoC芯片領(lǐng)域率先打開局面。

　　今年初，高通發(fā)布搭載了業(yè)內(nèi)最先進的5nm系統(tǒng)級芯片的第四代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺、Snapdragon Ride自動駕駛平臺和5G車聯(lián)網(wǎng)在內(nèi)的整車行業(yè)全生態(tài)平臺機產(chǎn)品，標志著高通在除手機之外的另一個藍海市場基本完成了全產(chǎn)品線布局。

　　目前，高通的汽車解決方案涵蓋四大關(guān)鍵領(lǐng)域——車載網(wǎng)聯(lián)和蜂窩車聯(lián)網(wǎng)(C-V2X)、數(shù)字座艙、先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動駕駛、云側(cè)終端管理。在車載網(wǎng)聯(lián)和C-V2X領(lǐng)域，高通汽車無線解決方案涵蓋4G、5G、Wi-Fi/藍牙、C-V2X和射頻前端等眾多產(chǎn)品組合。

　　今年4月的2021上海國際車展上，高通首次通過合作的方式在國內(nèi)深度參與大型汽車展會，展現(xiàn)深耕汽車行業(yè)近20年構(gòu)建的強大“出行朋友圈”;5月的“2021高通技術(shù)與合作峰會”上，高通再次攜手理想汽車、高合汽車、縱目科技共同亮相，展示了深耕智能網(wǎng)聯(lián)汽車的決心。

　　在前不久舉行的投資者大會上，高通更是直言不僅要穩(wěn)固手機芯片上的霸主地位，此后還要大力發(fā)展汽車芯片業(yè)務，并且制定汽車業(yè)務年營收未來5年增長至35億美元，未來10年增長至80億美元的目標。

　　總體來看，高通利用容手機安卓系統(tǒng)的驍龍系列芯片+豐富的安卓原生生態(tài)系統(tǒng)，做到了幫助主機廠在短時間內(nèi)打造出一款好用的車機系統(tǒng)的愿望。目前為止，高通憑借自己在射頻前端領(lǐng)域中積累的技術(shù)，在車載網(wǎng)聯(lián)和汽車無線連接領(lǐng)域排名第一。面對未來，高通認為中央集成的計算通訊架構(gòu)是汽車行業(yè)的發(fā)展共識，因此高通會借助座艙系統(tǒng)市場的壟斷地位，加碼研發(fā)將自動駕駛和智能座艙域控制器合二為一，同一計算平臺兼顧不同功能算力需求的產(chǎn)品。

　　雖然在自動駕駛領(lǐng)域，高通尚屬“新進者”，但已取得突破性進展。去年年底，長城汽車成為首個正式宣布采用高通Snapdragon Ride平臺的車企，將應用于2022年量產(chǎn)的車型。日前相繼又有寶馬和通用與高通合作的消息傳出，將打造下一代ADAS和自動駕駛平臺。

　　值得注意的是，為了進一步強化在ADAS和自動駕駛領(lǐng)域的綜合競爭力，高通還于10月初收購了維寧爾，為其業(yè)務向自動駕駛進軍增加了“壓艙石”。按照高通的規(guī)劃，未來將把維寧爾的計算機視覺、駕駛策略和駕駛輔助業(yè)務納入其領(lǐng)先的Snapdragon Ride高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)解決方案，以增強提供更具競爭力的開放ADAS平臺的能力。再加上數(shù)字座艙、車載網(wǎng)聯(lián)、車對云等技術(shù)的進一步加持，相信高通在市場的影響力會被進一步擴大。

　　隨著汽車正在成為“車輪上的聯(lián)網(wǎng)計算機”，高通早已成為很多汽車制造商緊密的技術(shù)合作伙伴。據(jù)高通公司中國區(qū)董事長孟樸介紹，目前全球已經(jīng)有超過2億輛汽車采用高通汽車解決方案，25家頂級汽車制造商中有20家選擇驍龍汽車數(shù)字座艙平臺，高通汽車解決方案訂單總估值接近90億美元。在當前汽車產(chǎn)業(yè)數(shù)字化提速期，高通正抓緊機遇加快加深對汽車市場的布局。

　　聯(lián)發(fā)科：狹路再相逢

　　在聯(lián)發(fā)科想盡辦法趕超高通時，高通卻不再只把“雞蛋”放在手機市場，而是盯上了其它領(lǐng)域。同樣，除了手機戰(zhàn)場外，聯(lián)發(fā)科也在早在尋找第二增長曲線，在汽車市場，二者也狹路相逢，戰(zhàn)火正在蔓延并越來越猛烈。

　　近年來在手機芯片領(lǐng)域高奏凱歌的聯(lián)發(fā)科，與汽車芯片其實淵源亦早。早在2011年就設(shè)立了汽車電子事業(yè)部，后續(xù)為了布局大陸市場，2013年聯(lián)發(fā)科將汽車電子事業(yè)部獨立，并在中國內(nèi)地成立了子公司杰發(fā)科技，專攻車用IC市場。

　　經(jīng)過幾年的發(fā)展，杰發(fā)科已成為車載導航芯片領(lǐng)導者，后來到2016年，出于多重因素考慮，聯(lián)發(fā)科將杰發(fā)科技出售給了四維圖新。盡管賣掉了杰發(fā)科技，但在過程中聯(lián)發(fā)科不僅得到了數(shù)倍收益，更重要的是取得發(fā)展大陸車聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵資源。除此之外，聯(lián)發(fā)科還投資了四維圖新子公司 Mapbar Technology(中國最大的在線和無線地圖服務提供商，在中國地圖服務市場中占有80%以上的份額)，以此來鞏固其在汽車芯片和車聯(lián)網(wǎng)市場的立足點。

　　2017年，繼出售子公司杰發(fā)科技給四維圖新后，聯(lián)發(fā)科再次揚帆起航，正式宣布進軍車用芯片市場。2018年的CES上，聯(lián)發(fā)科推出了NeuroPilot人工智能平臺，將終端人工智能帶入自動駕駛汽車等各種跨平臺設(shè)備。2019年，聯(lián)發(fā)科又在此前的基礎(chǔ)上推出了車載芯片品牌Autus，與韓國現(xiàn)代起亞汽車供應鏈進行合作。借助于Autus芯片的完整解決方案，可廣泛應用于車道偵測、車輛偵測、行人偵測、移動分析、多鏡頭校準及汽車外圍全景監(jiān)控，鎖定車載通訊系統(tǒng)、智能座艙系統(tǒng)、視覺駕駛輔助系統(tǒng)和毫米波雷達解決方案等四大領(lǐng)域，是未來進軍自駕車領(lǐng)域的關(guān)鍵要素。

　　可謂，聯(lián)發(fā)科Autus芯片品牌的發(fā)布，提前取得了自動駕駛汽車領(lǐng)域的門票。

　　同年，聯(lián)發(fā)科還發(fā)布了Autus R10超短距毫米波雷達平臺，可應用于廣視角物體偵測、深度物體辨識、自動停車輔助、智能自動剎車、智能車位測量、自動變速等諸多場景。此外，國產(chǎn)汽車廠商吉利還聯(lián)合聯(lián)發(fā)科推出了E系列車機芯片，標志著聯(lián)發(fā)科首次成功進入品牌汽車前裝市場。

　　但更多的，聯(lián)發(fā)科還是在圍繞后端市場發(fā)力，憑借其技術(shù)積累慢慢切入智能座艙、毫米波雷達等領(lǐng)域，合作Tier1，廠商有三星哈曼、LG電子、偉世通等。

　　聯(lián)發(fā)科想必未來發(fā)展之路應該與高通有很大的重合，但相比發(fā)力更早且力度更大，市場應用更廣泛的高通而言，聯(lián)發(fā)科目前的汽車業(yè)務還處于整合過程中，雖然其從事后端車載業(yè)務已有多年，但在大陸汽車供應鏈前端市場的拓展方面還需要積累。

　　并且，隨著汽車市場熱度的持續(xù)升溫，進入這一領(lǐng)域的不僅僅是高通，除了恩智浦、瑞薩電子、德州儀器、英飛凌等傳統(tǒng)芯片巨頭把持之外，英偉達、英特爾等廠商更是來勢洶洶，這條千億賽道，競爭者眾。

　　展銳：時不我待

　　與高通與聯(lián)發(fā)科相較之下，展銳在汽車領(lǐng)域布局稍遲。

　　對此也不難理解，在手機芯片的主力賽道上，從4G時代的開局即落后，到展銳近年來完成公司架構(gòu)重組，徹底改變了以前大幅落后的局面，在5G時代初期站在了同一條賽道，跟上了5G商用節(jié)奏。

　　盡管汽車市場潛力無限，但一家公司的精力畢竟有限，事情總要一步一步來。如今，主賽道得以喘息，競爭對手已經(jīng)在汽車電子領(lǐng)域取得了一定的成績，紫光展銳將要做的，自然是迎頭開始新的追趕，遲勝于無。

　　今年5月，展銳曾表態(tài)，未來汽車將邁向智能汽車時代，需要具備多樣化的連接能力、強大的智能計算能力以及安全可靠的能源控制能力，展銳有能力憑借在通信、智能、能源領(lǐng)域的布局，提供優(yōu)質(zhì)的芯片和方案，構(gòu)建智能汽車底層技術(shù)。

　　據(jù)了解，展銳目前在車聯(lián)網(wǎng)、智慧座艙、自動駕駛領(lǐng)域正在展開全面布局。據(jù)紫光展銳工業(yè)電子事業(yè)部汽車電子副總裁嚴竹介紹，紫光展銳為入局汽車芯片領(lǐng)域已經(jīng)做出了5項準備。

　　(1)展銳已經(jīng)做好了全場景通信的技術(shù)研發(fā)，可以支持從10厘米到1萬公里距離的通信能力，并且通信芯片會被嵌入到關(guān)鍵場景中;

　　(2)展銳的AI研發(fā)能力也將得到發(fā)揮，其中不光是座艙的智能AI，還有自動駕駛場景，以及芯片的NPU能力;

　　(3)正在進一步攻克大型的SoC完整套片能力;

　　(4)展銳將和主機廠、Tier1來共同制定行業(yè)標準;

　　(5)基于展銳平臺化的車載要求，消費電子、工業(yè)電子和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的技術(shù)能力將逐步釋放到車載場景中。

　　當前，面對高通、聯(lián)發(fā)科等對手的率先布局，留給展銳的時間窗口愈發(fā)收緊，挑戰(zhàn)重重。但好在，展銳已經(jīng)有一定的技術(shù)儲備，而且大陸汽車產(chǎn)業(yè)鏈也在著力打造自主供應鏈，主機廠們的本土化芯片方案將為展銳帶來一定的機遇。

　　但業(yè)內(nèi)朋友應該都了解，主機廠更青睞于選擇成熟的跨國供應商或已經(jīng)經(jīng)過驗證的本土企業(yè)，給剛剛起步的新供應商機會較為有限。因此，如何用技術(shù)和產(chǎn)品打破“認知天花板”，這或許是展銳亟待解決的問題。

　　商場如戰(zhàn)場，時不我待。

　　三星：如何補齊短板？

　　三星在汽車市場則表現(xiàn)的不溫不火。

　　2015年成立汽車零部件部門;2017年5月，三星成為了韓國首家獲得自動駕駛汽車測試牌照的公司;2018年成立了自動駕駛研發(fā)團隊。同年，三星電子推出兩個子品牌：汽車芯片專屬品牌Exynos Auto和圖像傳感器品牌ISOCELL Auto，加速向汽車領(lǐng)域擴張。

　　2019年，三星聯(lián)合奧迪推出旗下首款自動駕駛汽車芯片Exynos Auto V9，2021年初亮相，用于大眾汽車的車載信息和娛樂系統(tǒng)。除此之外，三星還于2019年宣布將向奧迪提供Exynos Auto 8890處理器，并與特斯拉在HW 3.0自動駕駛芯片上展開了合作。

　　但實際進展甚微，根據(jù)市場研究公司Omdia的調(diào)查，三星電子作為唯一活躍于全球汽車半導體市場的韓國公司，截至2020年第四季度，其市場份額不到1%。

　　三星顯然也意識到了這一點，近年來一直在積極“補短板”。比如近日三星宣布進一步深化與特斯拉的合作，聯(lián)合后者合作開發(fā)5nm純自動駕駛芯片，并被曝已經(jīng)開始在京畿道華城改造其內(nèi)存生產(chǎn)線，用于生產(chǎn)CMOS圖像傳感器，以打入車載圖像傳感器市場，在全球圖像傳感器市場占據(jù)更大份額。

　　近日，三星電子又宣布了用于綜合車載信息娛樂系統(tǒng)的 Exynos Auto V7處理器，將用于大眾最新的 3.1 版車載應用服務(ICAS)平臺。目前已投入量產(chǎn)。

　　面對汽車市場這塊大蛋糕，自知在汽車市場落后的三星，正在加大投入力度，

　　對于手機芯片廠商切入汽車賽道，有業(yè)內(nèi)人士對此保持樂觀，“手機芯片廠商在智能座艙打開一定的局面之后，未來一定會切入智能駕駛發(fā)力。此外，車路云一體化平臺將是未來的一大方向，因其拓展性更強。在這些領(lǐng)域，手機芯片廠商在云計算、網(wǎng)絡(luò)連接等方面比車載芯片廠商更具優(yōu)勢，值得關(guān)注。”

　　瞄準物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域

　　汽車賽道之外，物聯(lián)網(wǎng)也是手機芯片企業(yè)發(fā)力的重點領(lǐng)域。

　　據(jù)知名市場調(diào)研機構(gòu)Gartner預估趨勢，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量在2020年前將達260億臺左右，同時也將創(chuàng)造3090億美元邊際收益。IDC也預測，到2025年全球物聯(lián)網(wǎng)市場將達到1.1萬億美元，當前，看好物聯(lián)網(wǎng)前景已是全球半導體產(chǎn)業(yè)的共識。

　　來自行業(yè)的統(tǒng)計和預測數(shù)據(jù)表明，全球范圍內(nèi)物與物連接的數(shù)量正在快速增加，已經(jīng)超過了人與人之間的連接數(shù)量。

　　大量的物聯(lián)網(wǎng)連接，疊加上端、邊、云的智能計算，數(shù)字世界和物理世界的邊界將被打破，數(shù)字化紅利也將從消費領(lǐng)域擴展到社會的各個基礎(chǔ)行業(yè)。因此，無論是終端廠商、還是供應鏈廠商都看到了物聯(lián)網(wǎng)市場的潛力。

　　高通：多元化布局

　　在汽車領(lǐng)域外，高通正在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域高速發(fā)展。

　　近日，高通在2021投資者大會上宣布的四大關(guān)鍵業(yè)務中，物聯(lián)網(wǎng)赫然在列。

　　2018年初，安蒙擔任高通公司總裁時，公司成立了專門的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務部門。事實證明了這一決策的正確和遠見性。三年來，高通在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的客戶數(shù)量已超過13000家。高通預計2021財年第3季度物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務營收將達13億美元，這是非常亮眼的增速。

　　針對物聯(lián)網(wǎng)市場，安蒙認為，巨大的發(fā)展機遇才剛剛展現(xiàn)，物聯(lián)網(wǎng)將為數(shù)十億終端設(shè)備帶來連接和處理能力，并將這些設(shè)備的數(shù)據(jù)與云端相連。云端數(shù)據(jù)中心和邊緣側(cè)終端將迎來爆發(fā)式增長，因此，高通也將繼續(xù)拓展物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的布局。

　　面向云連接邊緣的連接和智能處理，高通在物聯(lián)網(wǎng)方面正推動移動連接和PC融合，打造下一代基于ARM架構(gòu)的芯片。除了推動移動連接和PC融合，還專注打造“下一代計算平臺”——XR領(lǐng)域。在XR方面，不僅研發(fā)打造了專業(yè)平臺驍龍XR1、驍龍XR 2，目前，已有超過50款搭載驍龍平臺的VR和AR終端發(fā)布，包括來自Meta和微軟的領(lǐng)先終端。

　　去年7月，高通與20多家企業(yè)聯(lián)合發(fā)起“5G物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新計劃”，推動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新共贏。此外，高通還與中國廠商合作，推出了基于驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的多樣化5G物聯(lián)網(wǎng)終端，成為業(yè)界最早一批商用落地的5G物聯(lián)網(wǎng)終端。在最近一個月內(nèi)，高通又發(fā)布了八款面向5G物聯(lián)網(wǎng)的全新產(chǎn)品，擴展對物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的支持，助力推動下一代物聯(lián)網(wǎng)終端的普及。

　　在物聯(lián)網(wǎng)中，物聯(lián)網(wǎng)邊緣網(wǎng)絡(luò)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)對于用戶感知不強，但一直都公認的主要方向之一，許多大型企業(yè)在向數(shù)字化轉(zhuǎn)型，而高通成為了其中的關(guān)鍵，并且已經(jīng)在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)中有了初步成果。在物聯(lián)網(wǎng)邊緣網(wǎng)絡(luò)服務上，高通充分利用公司在固定無線接入(FWA)、Wi-Fi接入點演進和5G RAN基礎(chǔ)設(shè)施的領(lǐng)先優(yōu)勢，打造統(tǒng)一快速的連接體系。在高通2021投資者大會召開時，高通宣布將與開發(fā)商L&L Holding Company合作推出時代廣場智慧體驗項目(STSX)，致力于將紐約時代廣場打造成全新的智慧娛樂、酒店和零售體驗中心。

　　高通深知多元化布局的必要性，在已經(jīng)確定方向的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中，布局了相當多的領(lǐng)域，其中包括PC、消費級物聯(lián)網(wǎng)、XR、物聯(lián)網(wǎng)邊緣網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等。在物聯(lián)網(wǎng)逐漸發(fā)展中，高通正在變得和物聯(lián)網(wǎng)密不可分。

　　聯(lián)發(fā)科：統(tǒng)治消費型設(shè)備

　　物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科早在3G/4G、Wi-Fi、藍牙等無線連結(jié)芯片解決方案上就積累了深厚的技術(shù)基礎(chǔ)，基于多媒體技術(shù)，再加上與眾多手機、平板電腦、電視及穿戴式裝置等方面的互聯(lián)互通優(yōu)勢，已經(jīng)做到了提前布局。

　　以智能音箱為例，據(jù)市場研究機構(gòu)Strategy Analytics智能音箱和屏幕服務發(fā)布的研究報告顯示，2020年全球出貨1.51億智能音箱和智能屏，銷量創(chuàng)下新高，其中近50%設(shè)備都在使用聯(lián)發(fā)科的處理器芯片。

　　同時，聯(lián)發(fā)科在智能電視芯片中的造詣同樣不容小覷，時至今日，聯(lián)發(fā)科推出多款智能電視芯片，全球出貨量已超過20億套，全球主要電視品牌幾乎都采用了聯(lián)發(fā)科芯片方案。根據(jù)第三方調(diào)研機構(gòu)的數(shù)據(jù)， 2020年聯(lián)發(fā)科僅在智能電視市場的出貨量就已經(jīng)突破1億臺，輕松坐上全球智能電視芯片的“首把交椅”。

　　隨著物聯(lián)網(wǎng)時代的推進，在消費型智能設(shè)備上將越來越多地看到聯(lián)發(fā)科的身影。

　　另一方面，作為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的新興技術(shù)，支持低功耗設(shè)備在廣域網(wǎng)的蜂窩數(shù)據(jù)連接的NB-IoT技術(shù)，備受電信運營商以及各大產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的青睞。

　　聯(lián)發(fā)科的NB-IoT 芯片具有高整合度和雙模優(yōu)勢，擁有完整的物聯(lián)網(wǎng)軟硬件開發(fā)平臺，可適用于各類NB-IoT終端。目前已經(jīng)應用到了很多生活常見的智能設(shè)備上，比如智能水表、智能電表、溫濕度傳感器、煙霧報警器等，讓更多設(shè)備可以通過NB-IoT芯片連接到網(wǎng)絡(luò)，提升設(shè)備的智能化和數(shù)據(jù)化。

　　在NB-IoT市場，聯(lián)發(fā)科聯(lián)合眾多廠商交出了不錯的成績單，對NB-IoT技術(shù)的普及起到了推進作用，不僅為垂直行業(yè)帶來了創(chuàng)新和機遇，還共同推進了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展。

　　展銳：物聯(lián)網(wǎng)的“重頭戲”

　　物聯(lián)網(wǎng)，可以說是展銳的“重頭戲”。

　　展銳正在兩個方向——消費級5G SoC及基帶以及工業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計，與高通、聯(lián)發(fā)科、海思和蘋果等芯片商展開正面“競合”。

　　上面提到，展銳在消費級5G SoC移動芯片設(shè)計水平的差距已大大縮小，趨近主流。在各類消費級終端出貨量上，展銳的同比增幅也在大幅增長。除此之外，展銳在4G/5G技術(shù)的主場——物聯(lián)網(wǎng)，斬獲同樣頗為耀眼。

　　根據(jù)市場研究公司Counterpoint近日發(fā)布的第二季度全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場跟蹤報告，展銳在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域依然延續(xù)高速增長：2021年第二季度，展銳是全球前五大蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商中唯一同比增速超過100%的玩家。

　　當前，IoT蜂窩通信網(wǎng)絡(luò)呈現(xiàn)出四代技術(shù)并存的局面。2G/3G正在加速向4G/5G轉(zhuǎn)網(wǎng)，4G階段出現(xiàn)為物聯(lián)網(wǎng)場景做“預熱”的通信標準，如NB-IoT低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)和Cat.1中速廣域物聯(lián)網(wǎng)等，這些標準的特性是“人聯(lián)網(wǎng)”。5G通信技術(shù)，是為物聯(lián)網(wǎng)而生的首個通信制式，除了“人聯(lián)網(wǎng)”，還實現(xiàn)了“物連物”。

　　在NB-IoT、Cat.1和5G等物聯(lián)網(wǎng)全場景各個領(lǐng)域，展銳在高速推進，并于中國、歐洲、印度、中東和非洲和拉美等區(qū)域，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片出貨量均位列當?shù)匦酒�供應商前三�?/p>

　　基于展銳在全場景通信技術(shù)領(lǐng)域長期的技術(shù)沉淀，展銳能為多樣化的連接(尤其是工業(yè)級物聯(lián)網(wǎng))提供技術(shù)支撐：從十米到十萬公里距離的連接，展銳有較為完整的商用連接技術(shù)和產(chǎn)品體系。

　　比如5G R15 eMBB場景，展銳研發(fā)了業(yè)內(nèi)首款同時支持載波聚合、上下行解耦和超級上行等技術(shù)的5G調(diào)制解調(diào)器，可實現(xiàn)eMBB場景在智能手機和數(shù)傳物聯(lián)市場的快速落地。展銳5G NB-IoT 平臺V8811將NB-IoT接入5G核心網(wǎng)，引領(lǐng)5G mMTC場景應用的發(fā)展。

　　今年7月，展銳又聯(lián)合中國聯(lián)通完成了全球首個基于3GPP R16標準的5G eMBB+uRLLC+IIoT端到端的業(yè)務驗證。9月，展銳與聯(lián)通數(shù)科聯(lián)合官宣基于唐古拉V516(5G)平臺，在5G物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域開展戰(zhàn)略合作，共同面向5G工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)重大機遇，推進5G R16技術(shù)發(fā)展和商用加速向縱深落地，為工業(yè)裝備、鋼鐵制造、交通港口、礦產(chǎn)能源、醫(yī)療健康等領(lǐng)域帶來數(shù)字智能技術(shù)變革。在3GPP R17定義的Redcap輕量版5G中，展銳積極推動20MHz帶寬能力，未來將進一步推動5G物聯(lián)網(wǎng)芯片從網(wǎng)關(guān)級向控制末梢滲透，實現(xiàn)海量物聯(lián)網(wǎng)應用與連接。

　　除了5G，在中低速物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應用場景，展銳也有所布局，如在公網(wǎng)對講機領(lǐng)域，展銳份額接近80%，云喇叭市占率為70%，OTT(Over The Top)領(lǐng)域Wifi份額有60%，市占率第一。

　　可以看到，與業(yè)內(nèi)同行做法一樣，展銳在構(gòu)筑4G/5G物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和應用體系時，也采取了與上下游合作伙伴聯(lián)合的方式。這種聯(lián)合，就技術(shù)層面看分為兩層：一是在最新5G通信技術(shù)版本方面于中國聯(lián)通單獨合作;二是基于成熟的5G通信技術(shù)版本，與更廣泛的生態(tài)合作伙伴建立戰(zhàn)略關(guān)系。

　　9月，展銳和11家物聯(lián)網(wǎng)模組和方案商簽署5G合作協(xié)議，這顯示出這家目前本土除了海思之外唯一擁有消費級(5G SoC)和工業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計能力的芯片企業(yè)，正在加快物聯(lián)網(wǎng)應用生態(tài)的搭建速度。

　　目前，展銳物聯(lián)網(wǎng)芯片已攜手行業(yè)伙伴，商用落地了超百款行業(yè)終端應用案例。在其“數(shù)字世界的生態(tài)承載者”的征程上，不斷前進。

　　三星：搶占物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)先機

　　隨著自身芯片、大數(shù)據(jù)、人工智能、通訊數(shù)碼乃至家電技術(shù)的推進，三星很早就開始了物聯(lián)網(wǎng)的布局。早在2014年底，時年46歲的李在镕就將物聯(lián)網(wǎng)作為了新年(2015年)的第一個話題。自此，物聯(lián)網(wǎng)就成為了三星的發(fā)展和布局重點之一。

　　在全球科技品牌都建立了自己的物聯(lián)網(wǎng)研發(fā)體系的同時，究竟未來物聯(lián)網(wǎng)如何實現(xiàn)，如何在生活中發(fā)揮革命性的改變，三星率先提出了具體構(gòu)想。2017年，三星宣布投資140億美金，召集6萬5千名工程師進行物聯(lián)網(wǎng)研發(fā)。同年，三星推出了人工智能平臺Bixby，為消費者帶來了全新的人機交互模式。經(jīng)過了一年的潛心研究，Bixby升級為The new Bixby，打造了以云端服務為核心的生態(tài)系統(tǒng)，進一步提升了用戶體驗。

　　2018年的CES上，三星就表示要在2020年之前實現(xiàn)將其旗下所有設(shè)備接入物聯(lián)網(wǎng)，宣布計劃通過一個開放、穩(wěn)定及智能的平臺來推進物聯(lián)網(wǎng)使用。依靠成熟的5G網(wǎng)絡(luò)和智能終端等技術(shù)，三星在The new Bixby智能平臺基礎(chǔ)上打造出了自家的智能IoT系統(tǒng)SmartThings，并持續(xù)在其基礎(chǔ)上通過增加新功能對其進行改進，相繼推出了SmartThings Find、SmartThings Energy和SmartThings Edge，進一步完善和加強了物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的功能和使用體驗。

　　三星的核心意圖，就是讓物聯(lián)網(wǎng)更加去操作化，更加方便快捷，甚至做到“無感互聯(lián)”。通過Bixby和SmartThings，無論是手表、電腦、手機、智能音箱等常用智能終端，還是智能插座、智能球泡燈、無線開關(guān)、冰箱、洗衣機等電器，全都可以通過“智能+”方案來輕松解決，且更便捷、安全、健康。

　　從當前市場來看，三星Bixby和SmartThings技術(shù)已經(jīng)占據(jù)家庭物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)的先機。三星電子旗下主流產(chǎn)品，如彩電、手機、冰箱、洗衣機、空調(diào)、空氣凈化器等，均已實現(xiàn)智能化。

　　三星物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略的推進，呈現(xiàn)出“先產(chǎn)品后平臺，先單品后系統(tǒng)，先底層后頂層”的顯著特征。把單個智能產(chǎn)品搭載在同一個智能平臺上，從而讓智能化形成完整的生態(tài)系統(tǒng)。

　　寫在最后

　　最終回過頭來看，手機芯片巨頭們紛紛進軍新興且潛力巨大的藍海市場，難免再度狹路相逢。

　　如今，高通開辟的“汽車戰(zhàn)場”已顯露雛形、聯(lián)發(fā)科“消費類設(shè)備“獨步天下、展銳“工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)”拔得頭籌、三星“智能家居”奪生態(tài)先機，各家都在手機市場之外，逐漸拼出新的商業(yè)版圖，尋求企業(yè)增長的“第二曲線”。

　　然而，技術(shù)總是在迭代，市場總是在變化，沒有哪家企業(yè)永遠會是贏家。

　　十年河東轉(zhuǎn)河西，盛衰不常。