手機(jī)芯片廠蓄力“新賽道”

　　手機(jī)芯片戰(zhàn)局煙硝再起。

　　繼聯(lián)發(fā)科推出5G旗艦芯片天璣9000后不久，芯片廠商高通近日也發(fā)布了采用4nm制程工藝的芯片產(chǎn)品——驍龍8 Gen1。

　　在華為海思的麒麟芯片無法繼續(xù)制造的前提下，全球芯片市場的競爭格局也發(fā)生了較大的變化，這家原本在中端市場徘徊的芯片廠商開始了猛烈的向上“攻擊”。近年來，聯(lián)發(fā)科也試圖通過多款芯片迭代來沖擊高端市場，甚至搶先高通官宣了全球首款4nm手機(jī)芯片，試圖掌控下一階段的市場話語權(quán)。

　　5G芯片市場開始了瘋狂補(bǔ)位戰(zhàn)，就像手機(jī)廠商搶占高端市場一樣，芯片廠商也開始了先進(jìn)制程的較量。除了高通與聯(lián)發(fā)科外，三星也在加大對(duì)先進(jìn)制程的投資力度，有望在2022年上半年開始推出3nm產(chǎn)品，而過往盤踞在中低端芯片市場的紫光展銳也已開始了6nm EUV 5G SoC的量產(chǎn)。

　　對(duì)于當(dāng)前手機(jī)芯片市場的競爭格局，調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科以43%的市場份額位居第一，高通以24%的份額位列第二，蘋果則穩(wěn)定在14%。自2020下半年以來，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)四季度登頂全球手機(jī)芯片市場份額第一。

　　Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)副總監(jiān)Sravan Kundojjala表示，華為海思的萎縮為高通和聯(lián)發(fā)科在安卓高端市場創(chuàng)造了巨大的機(jī)會(huì)。與4G不同的是，聯(lián)發(fā)科在5G領(lǐng)域先行一步，并獲得了市場份額。在5G基帶市場，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)是僅次于高通的第二大廠商。聯(lián)發(fā)科也開始采用包括7nm、6nm、5nm、4nm在內(nèi)的最新工藝技術(shù)，與高通進(jìn)行正面競爭，憑借在小米、OV、紅米、Realme、榮耀等終端廠商的強(qiáng)勢布局，聯(lián)發(fā)科未來將在高端市場有良好表現(xiàn)。預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科在2021年將首次在年度基礎(chǔ)上超越高通。

　　當(dāng)前，全球擁有5G手機(jī)芯片設(shè)計(jì)能力的廠商只剩下5家，高通、聯(lián)發(fā)科、三星、華為海思、紫光展銳。海思尚未開啟對(duì)外供貨，且受到制裁導(dǎo)致芯片生產(chǎn)受阻;三星的5G芯片多數(shù)滿足于韓國本土市場;蘋果5G基帶采購自高通。

　　手機(jī)芯片廠商尋找“第二曲線”

　　近期，IDC發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，今年3季度全球智能手機(jī)的出貨量3.3億臺(tái)，同比下降了6.7%。中國信息通信研究院數(shù)據(jù)顯示，今年上半年，國內(nèi)手機(jī)市場的出貨量累計(jì)為1.74億部，同比增長了13.7%，今年第三季度國內(nèi)市場的手機(jī)出貨量為7400多萬部，同比增長了2.6%，其中5G手機(jī)的出貨量占手機(jī)總出貨量的約四分之三。

　　觀察數(shù)據(jù)能發(fā)現(xiàn)，這些數(shù)據(jù)呈現(xiàn)出手機(jī)市場比較明顯的特點(diǎn)：隨著5G換機(jī)潮的衰退，市場整體需求的腳步在逐漸放緩，全球手機(jī)市場甚至出現(xiàn)下滑。

　　另一方面，從中國移動(dòng)終端實(shí)驗(yàn)室公布的《2020年第二期5G終端消費(fèi)趨勢報(bào)告》中也能看到，手機(jī)用戶的換機(jī)周期也在進(jìn)一步加長。

　　對(duì)于手機(jī)芯片廠商而言，當(dāng)手機(jī)市場增長放緩、紅利退卻之際，尋找“第二曲線”成為擺在其面前的重要命題。

　　伴隨著全球智能手機(jī)市場飽和，手機(jī)芯片廠商之爭已經(jīng)從存量市場轉(zhuǎn)到增量市場。不管是高通、聯(lián)發(fā)科還是展銳，都意識(shí)到了原先主打的手機(jī)市場已經(jīng)不能夠?yàn)槠鋷�來更大的利潤，尋找下一個(gè)“類手機(jī)”的生意已經(jīng)成為近年來業(yè)務(wù)擴(kuò)展中的重點(diǎn)。

　　因此，在不失主力市場的前提下，各手機(jī)芯片企業(yè)紛紛開始不約而同的嘗試其他新領(lǐng)域。(由于蘋果和華為的特殊性，且網(wǎng)上已有很多分析文章，暫不在此討論。)

　　競逐汽車市場

　　如今，半導(dǎo)體在汽車中的比重正在迅速攀升。Gartner公布數(shù)據(jù)顯示，全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模2022年有望達(dá)到651億美元，占全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的比例有望達(dá)到12%，并成為半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域中增速最快的部分。

　　計(jì)算需求的改變正在推動(dòng)汽車電子電氣化的快速發(fā)展，汽車從分散的ECU傳統(tǒng)體系架構(gòu)向域控制DCU架構(gòu)演進(jìn)，最后將集中為一個(gè)中央計(jì)算平臺(tái)。同時(shí)，隨著“軟件定義汽車”的趨勢越發(fā)明顯，ADAS、自動(dòng)駕駛技術(shù)的興起，智能汽車對(duì)于計(jì)算和數(shù)據(jù)處理能力的需求暴增，這將會(huì)讓很多芯片大廠重新入局。

　　在智能化、網(wǎng)聯(lián)化等的加持下，汽車儼然進(jìn)化成了移動(dòng)的智能終端，車載芯片的發(fā)展呈現(xiàn)了持續(xù)高漲的勢頭，未來汽車有望取代智能手機(jī)成為芯片最強(qiáng)有力的應(yīng)用市場。這也成為諸多芯片廠商特別是手機(jī)芯片廠商跨界進(jìn)入該領(lǐng)域的一大誘因。

　　高通：布局下一個(gè)“千億”市場

　　除智能手機(jī)，高通正在將智能手機(jī)領(lǐng)域取得的巨大延伸到其他行業(yè)。

　　比如汽車領(lǐng)域。事實(shí)上，高通公司早已進(jìn)入布局車用芯片市場。

　　2018年高通欲以440億美元收購恩智浦失敗之后，選擇了穩(wěn)扎穩(wěn)打。憑借其在基帶、射頻、無線連接等多方面的技術(shù)優(yōu)勢和汽車供應(yīng)鏈優(yōu)勢，在智能座艙領(lǐng)域SoC芯片領(lǐng)域率先打開局面。

　　今年初，高通發(fā)布搭載了業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的5nm系統(tǒng)級(jí)芯片的第四代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)、Snapdragon Ride自動(dòng)駕駛平臺(tái)和5G車聯(lián)網(wǎng)在內(nèi)的整車行業(yè)全生態(tài)平臺(tái)機(jī)產(chǎn)品，標(biāo)志著高通在除手機(jī)之外的另一個(gè)藍(lán)海市場基本完成了全產(chǎn)品線布局。

　　目前，高通的汽車解決方案涵蓋四大關(guān)鍵領(lǐng)域——車載網(wǎng)聯(lián)和蜂窩車聯(lián)網(wǎng)(C-V2X)、數(shù)字座艙、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動(dòng)駕駛、云側(cè)終端管理。在車載網(wǎng)聯(lián)和C-V2X領(lǐng)域，高通汽車無線解決方案涵蓋4G、5G、Wi-Fi/藍(lán)牙、C-V2X和射頻前端等眾多產(chǎn)品組合。

　　今年4月的2021上海國際車展上，高通首次通過合作的方式在國內(nèi)深度參與大型汽車展會(huì)，展現(xiàn)深耕汽車行業(yè)近20年構(gòu)建的強(qiáng)大“出行朋友圈”;5月的“2021高通技術(shù)與合作峰會(huì)”上，高通再次攜手理想汽車、高合汽車、縱目科技共同亮相，展示了深耕智能網(wǎng)聯(lián)汽車的決心。

　　在前不久舉行的投資者大會(huì)上，高通更是直言不僅要穩(wěn)固手機(jī)芯片上的霸主地位，此后還要大力發(fā)展汽車芯片業(yè)務(wù)，并且制定汽車業(yè)務(wù)年?duì)I收未來5年增長至35億美元，未來10年增長至80億美元的目標(biāo)。

　　總體來看，高通利用容手機(jī)安卓系統(tǒng)的驍龍系列芯片+豐富的安卓原生生態(tài)系統(tǒng)，做到了幫助主機(jī)廠在短時(shí)間內(nèi)打造出一款好用的車機(jī)系統(tǒng)的愿望。目前為止，高通憑借自己在射頻前端領(lǐng)域中積累的技術(shù)，在車載網(wǎng)聯(lián)和汽車無線連接領(lǐng)域排名第一。面對(duì)未來，高通認(rèn)為中央集成的計(jì)算通訊架構(gòu)是汽車行業(yè)的發(fā)展共識(shí)，因此高通會(huì)借助座艙系統(tǒng)市場的壟斷地位，加碼研發(fā)將自動(dòng)駕駛和智能座艙域控制器合二為一，同一計(jì)算平臺(tái)兼顧不同功能算力需求的產(chǎn)品。

　　雖然在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，高通尚屬“新進(jìn)者”，但已取得突破性進(jìn)展。去年年底，長城汽車成為首個(gè)正式宣布采用高通Snapdragon Ride平臺(tái)的車企，將應(yīng)用于2022年量產(chǎn)的車型。日前相繼又有寶馬和通用與高通合作的消息傳出，將打造下一代ADAS和自動(dòng)駕駛平臺(tái)。

　　值得注意的是，為了進(jìn)一步強(qiáng)化在ADAS和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的綜合競爭力，高通還于10月初收購了維寧爾，為其業(yè)務(wù)向自動(dòng)駕駛進(jìn)軍增加了“壓艙石”。按照高通的規(guī)劃，未來將把維寧爾的計(jì)算機(jī)視覺、駕駛策略和駕駛輔助業(yè)務(wù)納入其領(lǐng)先的Snapdragon Ride高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)解決方案，以增強(qiáng)提供更具競爭力的開放ADAS平臺(tái)的能力。再加上數(shù)字座艙、車載網(wǎng)聯(lián)、車對(duì)云等技術(shù)的進(jìn)一步加持，相信高通在市場的影響力會(huì)被進(jìn)一步擴(kuò)大。

　　隨著汽車正在成為“車輪上的聯(lián)網(wǎng)計(jì)算機(jī)”，高通早已成為很多汽車制造商緊密的技術(shù)合作伙伴。據(jù)高通公司中國區(qū)董事長孟樸介紹，目前全球已經(jīng)有超過2億輛汽車采用高通汽車解決方案，25家頂級(jí)汽車制造商中有20家選擇驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)，高通汽車解決方案訂單總估值接近90億美元。在當(dāng)前汽車產(chǎn)業(yè)數(shù)字化提速期，高通正抓緊機(jī)遇加快加深對(duì)汽車市場的布局。

　　聯(lián)發(fā)科：狹路再相逢

　　在聯(lián)發(fā)科想盡辦法趕超高通時(shí)，高通卻不再只把“雞蛋”放在手機(jī)市場，而是盯上了其它領(lǐng)域。同樣，除了手機(jī)戰(zhàn)場外，聯(lián)發(fā)科也在早在尋找第二增長曲線，在汽車市場，二者也狹路相逢，戰(zhàn)火正在蔓延并越來越猛烈。

　　近年來在手機(jī)芯片領(lǐng)域高奏凱歌的聯(lián)發(fā)科，與汽車芯片其實(shí)淵源亦早。早在2011年就設(shè)立了汽車電子事業(yè)部，后續(xù)為了布局大陸市場，2013年聯(lián)發(fā)科將汽車電子事業(yè)部獨(dú)立，并在中國內(nèi)地成立了子公司杰發(fā)科技，專攻車用IC市場。

　　經(jīng)過幾年的發(fā)展，杰發(fā)科已成為車載導(dǎo)航芯片領(lǐng)導(dǎo)者，后來到2016年，出于多重因素考慮，聯(lián)發(fā)科將杰發(fā)科技出售給了四維圖新。盡管賣掉了杰發(fā)科技，但在過程中聯(lián)發(fā)科不僅得到了數(shù)倍收益，更重要的是取得發(fā)展大陸車聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵資源。除此之外，聯(lián)發(fā)科還投資了四維圖新子公司 Mapbar Technology(中國最大的在線和無線地圖服務(wù)提供商，在中國地圖服務(wù)市場中占有80%以上的份額)，以此來鞏固其在汽車芯片和車聯(lián)網(wǎng)市場的立足點(diǎn)。

　　2017年，繼出售子公司杰發(fā)科技給四維圖新后，聯(lián)發(fā)科再次揚(yáng)帆起航，正式宣布進(jìn)軍車用芯片市場。2018年的CES上，聯(lián)發(fā)科推出了NeuroPilot人工智能平臺(tái)，將終端人工智能帶入自動(dòng)駕駛汽車等各種跨平臺(tái)設(shè)備。2019年，聯(lián)發(fā)科又在此前的基礎(chǔ)上推出了車載芯片品牌Autus，與韓國現(xiàn)代起亞汽車供應(yīng)鏈進(jìn)行合作。借助于Autus芯片的完整解決方案，可廣泛應(yīng)用于車道偵測、車輛偵測、行人偵測、移動(dòng)分析、多鏡頭校準(zhǔn)及汽車外圍全景監(jiān)控，鎖定車載通訊系統(tǒng)、智能座艙系統(tǒng)、視覺駕駛輔助系統(tǒng)和毫米波雷達(dá)解決方案等四大領(lǐng)域，是未來進(jìn)軍自駕車領(lǐng)域的關(guān)鍵要素。

　　可謂，聯(lián)發(fā)科Autus芯片品牌的發(fā)布，提前取得了自動(dòng)駕駛汽車領(lǐng)域的門票。

　　同年，聯(lián)發(fā)科還發(fā)布了Autus R10超短距毫米波雷達(dá)平臺(tái)，可應(yīng)用于廣視角物體偵測、深度物體辨識(shí)、自動(dòng)停車輔助、智能自動(dòng)剎車、智能車位測量、自動(dòng)變速等諸多場景。此外，國產(chǎn)汽車廠商吉利還聯(lián)合聯(lián)發(fā)科推出了E系列車機(jī)芯片，標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科首次成功進(jìn)入品牌汽車前裝市場。

　　但更多的，聯(lián)發(fā)科還是在圍繞后端市場發(fā)力，憑借其技術(shù)積累慢慢切入智能座艙、毫米波雷達(dá)等領(lǐng)域，合作Tier1，廠商有三星哈曼、LG電子、偉世通等。

　　聯(lián)發(fā)科想必未來發(fā)展之路應(yīng)該與高通有很大的重合，但相比發(fā)力更早且力度更大，市場應(yīng)用更廣泛的高通而言，聯(lián)發(fā)科目前的汽車業(yè)務(wù)還處于整合過程中，雖然其從事后端車載業(yè)務(wù)已有多年，但在大陸汽車供應(yīng)鏈前端市場的拓展方面還需要積累。

　　并且，隨著汽車市場熱度的持續(xù)升溫，進(jìn)入這一領(lǐng)域的不僅僅是高通，除了恩智浦、瑞薩電子、德州儀器、英飛凌等傳統(tǒng)芯片巨頭把持之外，英偉達(dá)、英特爾等廠商更是來勢洶洶，這條千億賽道，競爭者眾。

　　展銳：時(shí)不我待

　　與高通與聯(lián)發(fā)科相較之下，展銳在汽車領(lǐng)域布局稍遲。

　　對(duì)此也不難理解，在手機(jī)芯片的主力賽道上，從4G時(shí)代的開局即落后，到展銳近年來完成公司架構(gòu)重組，徹底改變了以前大幅落后的局面，在5G時(shí)代初期站在了同一條賽道，跟上了5G商用節(jié)奏。

　　盡管汽車市場潛力無限，但一家公司的精力畢竟有限，事情總要一步一步來。如今，主賽道得以喘息，競爭對(duì)手已經(jīng)在汽車電子領(lǐng)域取得了一定的成績，紫光展銳將要做的，自然是迎頭開始新的追趕，遲勝于無。

　　今年5月，展銳曾表態(tài)，未來汽車將邁向智能汽車時(shí)代，需要具備多樣化的連接能力、強(qiáng)大的智能計(jì)算能力以及安全可靠的能源控制能力，展銳有能力憑借在通信、智能、能源領(lǐng)域的布局，提供優(yōu)質(zhì)的芯片和方案，構(gòu)建智能汽車底層技術(shù)。

　　據(jù)了解，展銳目前在車聯(lián)網(wǎng)、智慧座艙、自動(dòng)駕駛領(lǐng)域正在展開全面布局。據(jù)紫光展銳工業(yè)電子事業(yè)部汽車電子副總裁嚴(yán)竹介紹，紫光展銳為入局汽車芯片領(lǐng)域已經(jīng)做出了5項(xiàng)準(zhǔn)備。

　　(1)展銳已經(jīng)做好了全場景通信的技術(shù)研發(fā)，可以支持從10厘米到1萬公里距離的通信能力，并且通信芯片會(huì)被嵌入到關(guān)鍵場景中;

　　(2)展銳的AI研發(fā)能力也將得到發(fā)揮，其中不光是座艙的智能AI，還有自動(dòng)駕駛場景，以及芯片的NPU能力;

　　(3)正在進(jìn)一步攻克大型的SoC完整套片能力;

　　(4)展銳將和主機(jī)廠、Tier1來共同制定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn);

　　(5)基于展銳平臺(tái)化的車載要求，消費(fèi)電子、工業(yè)電子和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的技術(shù)能力將逐步釋放到車載場景中。

　　當(dāng)前，面對(duì)高通、聯(lián)發(fā)科等對(duì)手的率先布局，留給展銳的時(shí)間窗口愈發(fā)收緊，挑戰(zhàn)重重。但好在，展銳已經(jīng)有一定的技術(shù)儲(chǔ)備，而且大陸汽車產(chǎn)業(yè)鏈也在著力打造自主供應(yīng)鏈，主機(jī)廠們的本土化芯片方案將為展銳帶來一定的機(jī)遇。

　　但業(yè)內(nèi)朋友應(yīng)該都了解，主機(jī)廠更青睞于選擇成熟的跨國供應(yīng)商或已經(jīng)經(jīng)過驗(yàn)證的本土企業(yè)，給剛剛起步的新供應(yīng)商機(jī)會(huì)較為有限。因此，如何用技術(shù)和產(chǎn)品打破“認(rèn)知天花板”，這或許是展銳亟待解決的問題。

　　商場如戰(zhàn)場，時(shí)不我待。

　　三星：如何補(bǔ)齊短板？

　　三星在汽車市場則表現(xiàn)的不溫不火。

　　2015年成立汽車零部件部門;2017年5月，三星成為了韓國首家獲得自動(dòng)駕駛汽車測試牌照的公司;2018年成立了自動(dòng)駕駛研發(fā)團(tuán)隊(duì)。同年，三星電子推出兩個(gè)子品牌：汽車芯片專屬品牌Exynos Auto和圖像傳感器品牌ISOCELL Auto，加速向汽車領(lǐng)域擴(kuò)張。

　　2019年，三星聯(lián)合奧迪推出旗下首款自動(dòng)駕駛汽車芯片Exynos Auto V9，2021年初亮相，用于大眾汽車的車載信息和娛樂系統(tǒng)。除此之外，三星還于2019年宣布將向奧迪提供Exynos Auto 8890處理器，并與特斯拉在HW 3.0自動(dòng)駕駛芯片上展開了合作。

　　但實(shí)際進(jìn)展甚微，根據(jù)市場研究公司Omdia的調(diào)查，三星電子作為唯一活躍于全球汽車半導(dǎo)體市場的韓國公司，截至2020年第四季度，其市場份額不到1%。

　　三星顯然也意識(shí)到了這一點(diǎn)，近年來一直在積極“補(bǔ)短板”。比如近日三星宣布進(jìn)一步深化與特斯拉的合作，聯(lián)合后者合作開發(fā)5nm純自動(dòng)駕駛芯片，并被曝已經(jīng)開始在京畿道華城改造其內(nèi)存生產(chǎn)線，用于生產(chǎn)CMOS圖像傳感器，以打入車載圖像傳感器市場，在全球圖像傳感器市場占據(jù)更大份額。

　　近日，三星電子又宣布了用于綜合車載信息娛樂系統(tǒng)的 Exynos Auto V7處理器，將用于大眾最新的 3.1 版車載應(yīng)用服務(wù)(ICAS)平臺(tái)。目前已投入量產(chǎn)。

　　面對(duì)汽車市場這塊大蛋糕，自知在汽車市場落后的三星，正在加大投入力度，

　　對(duì)于手機(jī)芯片廠商切入汽車賽道，有業(yè)內(nèi)人士對(duì)此保持樂觀，“手機(jī)芯片廠商在智能座艙打開一定的局面之后，未來一定會(huì)切入智能駕駛發(fā)力。此外，車路云一體化平臺(tái)將是未來的一大方向，因其拓展性更強(qiáng)。在這些領(lǐng)域，手機(jī)芯片廠商在云計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)連接等方面比車載芯片廠商更具優(yōu)勢，值得關(guān)注。”

　　瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域

　　汽車賽道之外，物聯(lián)網(wǎng)也是手機(jī)芯片企業(yè)發(fā)力的重點(diǎn)領(lǐng)域。

　　據(jù)知名市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)估趨勢，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量在2020年前將達(dá)260億臺(tái)左右，同時(shí)也將創(chuàng)造3090億美元邊際收益。IDC也預(yù)測，到2025年全球物聯(lián)網(wǎng)市場將達(dá)到1.1萬億美元，當(dāng)前，看好物聯(lián)網(wǎng)前景已是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的共識(shí)。

　　來自行業(yè)的統(tǒng)計(jì)和預(yù)測數(shù)據(jù)表明，全球范圍內(nèi)物與物連接的數(shù)量正在快速增加，已經(jīng)超過了人與人之間的連接數(shù)量。

　　大量的物聯(lián)網(wǎng)連接，疊加上端、邊、云的智能計(jì)算，數(shù)字世界和物理世界的邊界將被打破，數(shù)字化紅利也將從消費(fèi)領(lǐng)域擴(kuò)展到社會(huì)的各個(gè)基礎(chǔ)行業(yè)。因此，無論是終端廠商、還是供應(yīng)鏈廠商都看到了物聯(lián)網(wǎng)市場的潛力。

　　高通：多元化布局

　　在汽車領(lǐng)域外，高通正在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域高速發(fā)展。

　　近日，高通在2021投資者大會(huì)上宣布的四大關(guān)鍵業(yè)務(wù)中，物聯(lián)網(wǎng)赫然在列。

　　2018年初，安蒙擔(dān)任高通公司總裁時(shí)，公司成立了專門的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部門。事實(shí)證明了這一決策的正確和遠(yuǎn)見性。三年來，高通在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的客戶數(shù)量已超過13000家。高通預(yù)計(jì)2021財(cái)年第3季度物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)營收將達(dá)13億美元，這是非常亮眼的增速。

　　針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場，安蒙認(rèn)為，巨大的發(fā)展機(jī)遇才剛剛展現(xiàn)，物聯(lián)網(wǎng)將為數(shù)十億終端設(shè)備帶來連接和處理能力，并將這些設(shè)備的數(shù)據(jù)與云端相連。云端數(shù)據(jù)中心和邊緣側(cè)終端將迎來爆發(fā)式增長，因此，高通也將繼續(xù)拓展物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的布局。

　　面向云連接邊緣的連接和智能處理，高通在物聯(lián)網(wǎng)方面正推動(dòng)移動(dòng)連接和PC融合，打造下一代基于ARM架構(gòu)的芯片。除了推動(dòng)移動(dòng)連接和PC融合，還專注打造“下一代計(jì)算平臺(tái)”——XR領(lǐng)域。在XR方面，不僅研發(fā)打造了專業(yè)平臺(tái)驍龍XR1、驍龍XR 2，目前，已有超過50款搭載驍龍平臺(tái)的VR和AR終端發(fā)布，包括來自Meta和微軟的領(lǐng)先終端。

　　去年7月，高通與20多家企業(yè)聯(lián)合發(fā)起“5G物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新計(jì)劃”，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新共贏。此外，高通還與中國廠商合作，推出了基于驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的多樣化5G物聯(lián)網(wǎng)終端，成為業(yè)界最早一批商用落地的5G物聯(lián)網(wǎng)終端。在最近一個(gè)月內(nèi)，高通又發(fā)布了八款面向5G物聯(lián)網(wǎng)的全新產(chǎn)品，擴(kuò)展對(duì)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的支持，助力推動(dòng)下一代物聯(lián)網(wǎng)終端的普及。

　　在物聯(lián)網(wǎng)中，物聯(lián)網(wǎng)邊緣網(wǎng)絡(luò)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)對(duì)于用戶感知不強(qiáng)，但一直都公認(rèn)的主要方向之一，許多大型企業(yè)在向數(shù)字化轉(zhuǎn)型，而高通成為了其中的關(guān)鍵，并且已經(jīng)在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)中有了初步成果。在物聯(lián)網(wǎng)邊緣網(wǎng)絡(luò)服務(wù)上，高通充分利用公司在固定無線接入(FWA)、Wi-Fi接入點(diǎn)演進(jìn)和5G RAN基礎(chǔ)設(shè)施的領(lǐng)先優(yōu)勢，打造統(tǒng)一快速的連接體系。在高通2021投資者大會(huì)召開時(shí)，高通宣布將與開發(fā)商L&L Holding Company合作推出時(shí)代廣場智慧體驗(yàn)項(xiàng)目(STSX)，致力于將紐約時(shí)代廣場打造成全新的智慧娛樂、酒店和零售體驗(yàn)中心。

　　高通深知多元化布局的必要性，在已經(jīng)確定方向的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中，布局了相當(dāng)多的領(lǐng)域，其中包括PC、消費(fèi)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)、XR、物聯(lián)網(wǎng)邊緣網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等。在物聯(lián)網(wǎng)逐漸發(fā)展中，高通正在變得和物聯(lián)網(wǎng)密不可分。

　　聯(lián)發(fā)科：統(tǒng)治消費(fèi)型設(shè)備

　　物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科早在3G/4G、Wi-Fi、藍(lán)牙等無線連結(jié)芯片解決方案上就積累了深厚的技術(shù)基礎(chǔ)，基于多媒體技術(shù)，再加上與眾多手機(jī)、平板電腦、電視及穿戴式裝置等方面的互聯(lián)互通優(yōu)勢，已經(jīng)做到了提前布局。

　　以智能音箱為例，據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics智能音箱和屏幕服務(wù)發(fā)布的研究報(bào)告顯示，2020年全球出貨1.51億智能音箱和智能屏，銷量創(chuàng)下新高，其中近50%設(shè)備都在使用聯(lián)發(fā)科的處理器芯片。

　　同時(shí)，聯(lián)發(fā)科在智能電視芯片中的造詣同樣不容小覷，時(shí)至今日，聯(lián)發(fā)科推出多款智能電視芯片，全球出貨量已超過20億套，全球主要電視品牌幾乎都采用了聯(lián)發(fā)科芯片方案。根據(jù)第三方調(diào)研機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)， 2020年聯(lián)發(fā)科僅在智能電視市場的出貨量就已經(jīng)突破1億臺(tái)，輕松坐上全球智能電視芯片的“首把交椅”。

　　隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的推進(jìn)，在消費(fèi)型智能設(shè)備上將越來越多地看到聯(lián)發(fā)科的身影。

　　另一方面，作為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的新興技術(shù)，支持低功耗設(shè)備在廣域網(wǎng)的蜂窩數(shù)據(jù)連接的NB-IoT技術(shù)，備受電信運(yùn)營商以及各大產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的青睞。

　　聯(lián)發(fā)科的NB-IoT 芯片具有高整合度和雙模優(yōu)勢，擁有完整的物聯(lián)網(wǎng)軟硬件開發(fā)平臺(tái)，可適用于各類NB-IoT終端。目前已經(jīng)應(yīng)用到了很多生活常見的智能設(shè)備上，比如智能水表、智能電表、溫濕度傳感器、煙霧報(bào)警器等，讓更多設(shè)備可以通過NB-IoT芯片連接到網(wǎng)絡(luò)，提升設(shè)備的智能化和數(shù)據(jù)化。

　　在NB-IoT市場，聯(lián)發(fā)科聯(lián)合眾多廠商交出了不錯(cuò)的成績單，對(duì)NB-IoT技術(shù)的普及起到了推進(jìn)作用，不僅為垂直行業(yè)帶來了創(chuàng)新和機(jī)遇，還共同推進(jìn)了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展。

　　展銳：物聯(lián)網(wǎng)的“重頭戲”

　　物聯(lián)網(wǎng)，可以說是展銳的“重頭戲”。

　　展銳正在兩個(gè)方向——消費(fèi)級(jí)5G SoC及基帶以及工業(yè)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)，與高通、聯(lián)發(fā)科、海思和蘋果等芯片商展開正面“競合”。

　　上面提到，展銳在消費(fèi)級(jí)5G SoC移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)水平的差距已大大縮小，趨近主流。在各類消費(fèi)級(jí)終端出貨量上，展銳的同比增幅也在大幅增長。除此之外，展銳在4G/5G技術(shù)的主場——物聯(lián)網(wǎng)，斬獲同樣頗為耀眼。

　　根據(jù)市場研究公司Counterpoint近日發(fā)布的第二季度全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場跟蹤報(bào)告，展銳在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域依然延續(xù)高速增長：2021年第二季度，展銳是全球前五大蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商中唯一同比增速超過100%的玩家。

　　當(dāng)前，IoT蜂窩通信網(wǎng)絡(luò)呈現(xiàn)出四代技術(shù)并存的局面。2G/3G正在加速向4G/5G轉(zhuǎn)網(wǎng)，4G階段出現(xiàn)為物聯(lián)網(wǎng)場景做“預(yù)熱”的通信標(biāo)準(zhǔn)，如NB-IoT低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)和Cat.1中速廣域物聯(lián)網(wǎng)等，這些標(biāo)準(zhǔn)的特性是“人聯(lián)網(wǎng)”。5G通信技術(shù)，是為物聯(lián)網(wǎng)而生的首個(gè)通信制式，除了“人聯(lián)網(wǎng)”，還實(shí)現(xiàn)了“物連物”。

　　在NB-IoT、Cat.1和5G等物聯(lián)網(wǎng)全場景各個(gè)領(lǐng)域，展銳在高速推進(jìn)，并于中國、歐洲、印度、中東和非洲和拉美等區(qū)域，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片出貨量均位列當(dāng)?shù)匦酒�供�?yīng)商前三。

　　基于展銳在全場景通信技術(shù)領(lǐng)域長期的技術(shù)沉淀，展銳能為多樣化的連接(尤其是工業(yè)級(jí)物聯(lián)網(wǎng))提供技術(shù)支撐：從十米到十萬公里距離的連接，展銳有較為完整的商用連接技術(shù)和產(chǎn)品體系。

　　比如5G R15 eMBB場景，展銳研發(fā)了業(yè)內(nèi)首款同時(shí)支持載波聚合、上下行解耦和超級(jí)上行等技術(shù)的5G調(diào)制解調(diào)器，可實(shí)現(xiàn)eMBB場景在智能手機(jī)和數(shù)傳物聯(lián)市場的快速落地。展銳5G NB-IoT 平臺(tái)V8811將NB-IoT接入5G核心網(wǎng)，引領(lǐng)5G mMTC場景應(yīng)用的發(fā)展。

　　今年7月，展銳又聯(lián)合中國聯(lián)通完成了全球首個(gè)基于3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的5G eMBB+uRLLC+IIoT端到端的業(yè)務(wù)驗(yàn)證。9月，展銳與聯(lián)通數(shù)科聯(lián)合官宣基于唐古拉V516(5G)平臺(tái)，在5G物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域開展戰(zhàn)略合作，共同面向5G工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)重大機(jī)遇，推進(jìn)5G R16技術(shù)發(fā)展和商用加速向縱深落地，為工業(yè)裝備、鋼鐵制造、交通港口、礦產(chǎn)能源、醫(yī)療健康等領(lǐng)域帶來數(shù)字智能技術(shù)變革。在3GPP R17定義的Redcap輕量版5G中，展銳積極推動(dòng)20MHz帶寬能力，未來將進(jìn)一步推動(dòng)5G物聯(lián)網(wǎng)芯片從網(wǎng)關(guān)級(jí)向控制末梢滲透，實(shí)現(xiàn)海量物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用與連接。

　　除了5G，在中低速物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用場景，展銳也有所布局，如在公網(wǎng)對(duì)講機(jī)領(lǐng)域，展銳份額接近80%，云喇叭市占率為70%，OTT(Over The Top)領(lǐng)域Wifi份額有60%，市占率第一。

　　可以看到，與業(yè)內(nèi)同行做法一樣，展銳在構(gòu)筑4G/5G物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和應(yīng)用體系時(shí)，也采取了與上下游合作伙伴聯(lián)合的方式。這種聯(lián)合，就技術(shù)層面看分為兩層：一是在最新5G通信技術(shù)版本方面于中國聯(lián)通單獨(dú)合作;二是基于成熟的5G通信技術(shù)版本，與更廣泛的生態(tài)合作伙伴建立戰(zhàn)略關(guān)系。

　　9月，展銳和11家物聯(lián)網(wǎng)模組和方案商簽署5G合作協(xié)議，這顯示出這家目前本土除了海思之外唯一擁有消費(fèi)級(jí)(5G SoC)和工業(yè)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)能力的芯片企業(yè)，正在加快物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用生態(tài)的搭建速度。

　　目前，展銳物聯(lián)網(wǎng)芯片已攜手行業(yè)伙伴，商用落地了超百款行業(yè)終端應(yīng)用案例。在其“數(shù)字世界的生態(tài)承載者”的征程上，不斷前進(jìn)。

　　三星：搶占物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)先機(jī)

　　隨著自身芯片、大數(shù)據(jù)、人工智能、通訊數(shù)碼乃至家電技術(shù)的推進(jìn)，三星很早就開始了物聯(lián)網(wǎng)的布局。早在2014年底，時(shí)年46歲的李在镕就將物聯(lián)網(wǎng)作為了新年(2015年)的第一個(gè)話題。自此，物聯(lián)網(wǎng)就成為了三星的發(fā)展和布局重點(diǎn)之一。

　　在全球科技品牌都建立了自己的物聯(lián)網(wǎng)研發(fā)體系的同時(shí)，究竟未來物聯(lián)網(wǎng)如何實(shí)現(xiàn)，如何在生活中發(fā)揮革命性的改變，三星率先提出了具體構(gòu)想。2017年，三星宣布投資140億美金，召集6萬5千名工程師進(jìn)行物聯(lián)網(wǎng)研發(fā)。同年，三星推出了人工智能平臺(tái)Bixby，為消費(fèi)者帶來了全新的人機(jī)交互模式。經(jīng)過了一年的潛心研究，Bixby升級(jí)為The new Bixby，打造了以云端服務(wù)為核心的生態(tài)系統(tǒng)，進(jìn)一步提升了用戶體驗(yàn)。

　　2018年的CES上，三星就表示要在2020年之前實(shí)現(xiàn)將其旗下所有設(shè)備接入物聯(lián)網(wǎng)，宣布計(jì)劃通過一個(gè)開放、穩(wěn)定及智能的平臺(tái)來推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)使用。依靠成熟的5G網(wǎng)絡(luò)和智能終端等技術(shù)，三星在The new Bixby智能平臺(tái)基礎(chǔ)上打造出了自家的智能IoT系統(tǒng)SmartThings，并持續(xù)在其基礎(chǔ)上通過增加新功能對(duì)其進(jìn)行改進(jìn)，相繼推出了SmartThings Find、SmartThings Energy和SmartThings Edge，進(jìn)一步完善和加強(qiáng)了物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的功能和使用體驗(yàn)。

　　三星的核心意圖，就是讓物聯(lián)網(wǎng)更加去操作化，更加方便快捷，甚至做到“無感互聯(lián)”。通過Bixby和SmartThings，無論是手表、電腦、手機(jī)、智能音箱等常用智能終端，還是智能插座、智能球泡燈、無線開關(guān)、冰箱、洗衣機(jī)等電器，全都可以通過“智能+”方案來輕松解決，且更便捷、安全、健康。

　　從當(dāng)前市場來看，三星Bixby和SmartThings技術(shù)已經(jīng)占據(jù)家庭物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)的先機(jī)。三星電子旗下主流產(chǎn)品，如彩電、手機(jī)、冰箱、洗衣機(jī)、空調(diào)、空氣凈化器等，均已實(shí)現(xiàn)智能化。

　　三星物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略的推進(jìn)，呈現(xiàn)出“先產(chǎn)品后平臺(tái)，先單品后系統(tǒng)，先底層后頂層”的顯著特征。把單個(gè)智能產(chǎn)品搭載在同一個(gè)智能平臺(tái)上，從而讓智能化形成完整的生態(tài)系統(tǒng)。

　　寫在最后

　　最終回過頭來看，手機(jī)芯片巨頭們紛紛進(jìn)軍新興且潛力巨大的藍(lán)海市場，難免再度狹路相逢。

　　如今，高通開辟的“汽車戰(zhàn)場”已顯露雛形、聯(lián)發(fā)科“消費(fèi)類設(shè)備“獨(dú)步天下、展銳“工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)”拔得頭籌、三星“智能家居”奪生態(tài)先機(jī)，各家都在手機(jī)市場之外，逐漸拼出新的商業(yè)版圖，尋求企業(yè)增長的“第二曲線”。

　　然而，技術(shù)總是在迭代，市場總是在變化，沒有哪家企業(yè)永遠(yuǎn)會(huì)是贏家。

　　十年河?xùn)|轉(zhuǎn)河西，盛衰不常。