聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦芯片自發(fā)布以來便受到了眾多網(wǎng)友的追捧,不論是臺(tái)積電4nm+Armv9的組合,還是發(fā)布會(huì)上OVMH四家廠商官宣采用,性能強(qiáng)勁的天璣9000從不缺少話題,安兔兔103w跑分、Geekbench多核4400+、PCMark 18162分的成績都證明了它的實(shí)力。就在近期,有眾多數(shù)碼大V在網(wǎng)上公布了天璣9000的實(shí)測數(shù)據(jù)。其中,小白評(píng)測表示:“聯(lián)發(fā)科第一次在參數(shù)上領(lǐng)先同期驍龍芯片,給我們最直觀的一個(gè)感受就是它的功耗這次控制的著實(shí)不錯(cuò),天璣9000整體能效提升相比于驍龍8提升了30%。”
通過大V的數(shù)據(jù)可以看到,天璣9000在實(shí)現(xiàn)出色性能的同時(shí)保持了優(yōu)秀的功耗,解決近年來手機(jī)的高發(fā)熱和功耗問題。大家都知道,目前的旗艦手機(jī)為了保證自身性能,普遍配置拉滿,然而強(qiáng)性能帶來的便是高功耗,有效降低功耗是目前手機(jī)廠商迫切想要解決的問題之一。為什么這次天璣9000的表現(xiàn)令大V感到驚訝呢?這就要提到聯(lián)發(fā)科在天璣9000發(fā)布會(huì)上公布的一項(xiàng)全新技術(shù)——全局能效優(yōu)化技術(shù)。
聯(lián)發(fā)科天璣9000采用全局能效優(yōu)化技術(shù),可優(yōu)化全場景功耗
根據(jù)聯(lián)發(fā)科介紹,該技術(shù)能夠全方位覆蓋不同IP模塊,優(yōu)化全場景功耗。進(jìn)一步來說就是根據(jù)用戶的使用場景將手機(jī)負(fù)載分為輕載、中載以及重載。不同的使用場景對(duì)應(yīng)了不同的能效優(yōu)化,幫助手機(jī)有效降低功耗。
全局能效優(yōu)化技術(shù)覆蓋輕載、中載和重載使用場景,全面覆蓋用戶使用場景
輕載應(yīng)用為日常使用場景,比如待機(jī)、瀏覽朋友圈、公眾號(hào)文章、手機(jī)淘寶等。相比于2021年旗艦款芯片,天璣9000與 2021年安卓旗艦相比能夠有效節(jié)能38%;拍照、錄像等中載應(yīng)用可以分別降低9%和12%的功耗,這對(duì)于愛使用手機(jī)拍攝的用戶或是手機(jī)視頻創(chuàng)作者來說非常重要。
毫無疑問,滿幀進(jìn)行游戲是重載應(yīng)用,從聯(lián)發(fā)科的數(shù)據(jù)來看,天璣9000在MOBA游戲下相比2021年安卓旗艦最多可以降低25%功耗,溫度最多降低9度,功耗和溫度的降低意味著帶來更穩(wěn)定的游戲畫面,保證整體的流暢度,并且可延長終端的續(xù)航,帶來更長的游戲時(shí)間。
重載應(yīng)用實(shí)測:游戲滿幀
除了全局能效優(yōu)化技術(shù),天璣9000出色的能效的保證還基于兩點(diǎn):臺(tái)積電4nm工藝與獨(dú)立的AI處理器APU590。
首先,臺(tái)積電4nm功不可沒。作為2022年最出色的制程工藝,臺(tái)積電可以說就是性能和功耗的代名詞。其次,天璣9000搭載了獨(dú)立的AI處理器,通過AI與GPU、ISP、游戲引擎的結(jié)合,完成了多場景下的功耗優(yōu)化。
游戲AI低負(fù)載技術(shù)帶來了GPU和AI的結(jié)合,平衡了功耗與畫質(zhì)需求,不僅能夠提降低能耗,還能帶來高品質(zhì)畫面的游戲視覺體驗(yàn)。智能調(diào)控引擎也用到了AI技術(shù),包括AI-VRS可變渲染技術(shù)、CPU線程優(yōu)化、智能動(dòng)態(tài)穩(wěn)幀技術(shù),進(jìn)行多維度優(yōu)化功耗,大幅提升了用戶游戲過程的體驗(yàn)。
游戲AI超分,通過游戲AI低負(fù)載技術(shù)帶來更低功耗的游戲體驗(yàn),提高畫質(zhì)
HyperEngine5.0:智能調(diào)控引擎,多維度技術(shù)優(yōu)化功耗
聯(lián)發(fā)科正是依靠自身過硬的技術(shù),既保證了強(qiáng)勁性能,同時(shí)又大幅降低功耗,可為手機(jī)用戶提供更清晰的畫質(zhì)、更快速的響應(yīng)、更優(yōu)質(zhì)的體驗(yàn)(電池續(xù)航、握持體感溫度)。明年OPPO、vivo、小米、榮耀均將在自家手機(jī)搭載天璣9000旗艦芯片。
相信在天璣9000旗艦芯片全局能效優(yōu)化技術(shù)的幫助下,其終端旗艦產(chǎn)品將實(shí)現(xiàn)性能、功耗的全面升級(jí)。作為旗艦市場的破局者,聯(lián)發(fā)科天璣9000徹底解決了困擾市場多時(shí)的功耗痛點(diǎn),是時(shí)下市場真正期待的旗艦芯片,其將以更強(qiáng)勁的性能和更優(yōu)秀的功耗表現(xiàn)活躍在2022旗艦市場中。
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