服務(wù)器芯片市場是芯片制造領(lǐng)域最大、增長最快和最具競爭力的市場之一。
近年來,隨著向云計(jì)算的轉(zhuǎn)變,數(shù)據(jù)中心的需求猛增,對(duì)服務(wù)器芯片的需求變得更加迫切。
對(duì)于不同的云服務(wù)廠商來說,由于所構(gòu)建的生態(tài)有所不同,因此對(duì)芯片性能需求存在著差異。在這種情況下,定制的芯片或許能夠讓他們更好地發(fā)揮出生態(tài)的價(jià)值。而就目前的市場情況來看,市場還沒有給予足夠多的選擇,自研芯片也就成為了一條發(fā)展路徑。
人工智能芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化后,引發(fā)了新芯片設(shè)計(jì)的狂潮。如今,自研芯片也成為了云服務(wù)商的重要布局之一。
云計(jì)算巨頭紛紛入局
亞馬遜
亞馬遜可以說是最開始自研服務(wù)器芯片的云服務(wù)廠商。
2015年,亞馬遜花3.5億美元收購了以色列芯片公司Annapurna labs。屆時(shí)起,亞馬遜就在為其云基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)開發(fā)定制芯片,于2018年發(fā)布了第一代Amazon Graviton 處理器,支持該處理器的A1也成了其云服務(wù)AWS上第一個(gè)基于Arm的實(shí)例。第一代Graviton處理器基于Cortex-A72內(nèi)核,最大時(shí)鐘頻率達(dá)到2.3GHz,節(jié)省45%的成本使其成了很多入門用戶的首選。
2020年,亞馬遜發(fā)布了第二代自研處理器Graviton2,這款處理器基于64位的Arm Neoverse N1內(nèi)核,核心與Cortex-A76近乎類似,但加入了不少針對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施工作的強(qiáng)化特性。Graviton2采用了臺(tái)積電的7nm制程工藝,集成了64顆核心,在CMN-600 Mesh互聯(lián)技術(shù)的支持下可以做到2TB/s的帶寬。
與第一代Graviton相比,Graviton2提供4倍的計(jì)算核心,7倍的計(jì)算性能;贕raviton2的實(shí)例與同等級(jí)的X86實(shí)例相比,性能要高上40%,成本卻要低上20%。不僅如此,Graviton2也成了AWS最省電的處理器,同樣的能耗下,Graviton2的性能要比AWS中的其他處理器高上2-3.5倍。
有數(shù)據(jù)顯示,在Graviton2的加持下,AWS在 2021服務(wù)器領(lǐng)軍榜中登上Arm架構(gòu)服務(wù)器處理器榜首,在市場、價(jià)格優(yōu)勢、性能、可靠性和創(chuàng)新5個(gè)評(píng)價(jià)維度都是第一名。
目前,Graviton已經(jīng)廣泛商用。2021年初,AWS宣布Graviton 2正式落地中國。
2021年12月,亞馬遜云科技發(fā)布了最新通用服務(wù)器芯片Graviton 3,該芯片采用5nm工藝,擁有64個(gè)核心和550億晶體管,支持bfloat16、PCIe 5.0等最新技術(shù),相較Graviton2 性能提升了25%,在科學(xué)計(jì)算、機(jī)器學(xué)習(xí)和媒體編碼工作負(fù)載則能夠提供2倍的性能。此外,在同樣性能下,Amazon Graviton3與X86實(shí)例相比可節(jié)省60%的能耗。
事實(shí)上,過去二十年里,處理器提升性能的方法始終圍繞的是提高頻率和增加核心數(shù)量,提高頻率意味著功耗持續(xù)上升,也帶來數(shù)據(jù)中心散熱等系列需求,不僅讓客戶使用成本上升,也不符合如今全球綠色減排的大趨勢。因此,亞馬遜云科技的思路是圍繞客戶對(duì)于算力需求的提升和降低功耗的要求,謹(jǐn)慎地提升處理器頻率,而是增加指令并行、內(nèi)存帶寬,以實(shí)現(xiàn)處理器性能提升和能耗降低。
以由Amazon Graviton3處理器支持的Amazon C7g實(shí)例為例,作為云計(jì)算中第一個(gè)采用最新DDR5內(nèi)存的實(shí)例,與基于Graviton2的實(shí)例相比,提升50%的內(nèi)存帶寬,達(dá)到300 GB/s,使得其在科學(xué)計(jì)算等內(nèi)存密集型應(yīng)用表現(xiàn)大幅提升。
從Amazon Graviton3公布的參數(shù)來看,無疑在云計(jì)算行業(yè)中屬于頂級(jí)。Graviton迭代3代,已在市場競爭中站穩(wěn)腳跟。根據(jù)亞馬遜云科技介紹,如今已經(jīng)有超過20個(gè)托管服務(wù)基于Graviton,且仍在持續(xù)增加中,并且Graviton3很快會(huì)進(jìn)入到中國市場。
AWS 并不是唯一一家自己設(shè)計(jì)芯片的云計(jì)算廠商。谷歌擁有諸如張量處理單元,微軟也在摸索構(gòu)建基于Arm的芯片,用于Azure服務(wù)器。
谷歌
近些年,英偉達(dá)在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力,可圈可點(diǎn)。其GPU執(zhí)行并處理了一些與人工智能相關(guān)的服務(wù)器大數(shù)據(jù)中心任務(wù)。面對(duì)巨大威脅的英特爾收購了Altera,將FPGA技術(shù)應(yīng)用在服務(wù)器大數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,做為反擊。
與此同時(shí),谷歌似乎也找到了另外一種解決問題的新方案。谷歌的這個(gè)方案不是采用CPU和GPU這樣的通用芯片,也不是FPGA技術(shù),而是使用專用芯片,定制的TPU芯片,用于谷歌服務(wù)器大數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)自身。
谷歌的TPU芯片全稱為Tensor Processing Unit,也叫張量處理單元。這種芯片非常適合運(yùn)行tensorflow軟件引擎,谷歌的深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)就是依靠tensorflow軟件引擎驅(qū)動(dòng)的,tensorflow軟件引擎可以通過分析硬件和軟件組成的網(wǎng)絡(luò)中的,海量數(shù)據(jù)來學(xué)習(xí)如何完成特定的任務(wù)。這款定制的TPU芯片運(yùn)行神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的效率比其他通用芯片運(yùn)行神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的效率都高不少。
有相關(guān)描述稱,谷歌的TPU芯片在機(jī)器學(xué)習(xí)測試中,超過英特爾至強(qiáng)CPU和英偉達(dá)GPU一個(gè)數(shù)量級(jí)。TPU芯片和其基準(zhǔn)測試,都比其他通用芯片快了15倍,性能提升近30%。
2018年,谷歌宣布開放TPU云服務(wù),允許企業(yè)用戶租用TPU板卡,用于建立TPU pod的超級(jí)計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)。谷歌開放具備人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)能力的TPU云服務(wù),不僅可以降低企業(yè)用戶對(duì)英特爾、英偉達(dá)等通用芯片巨頭的依賴,還可以用更低的成本使用核心計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施來進(jìn)行軟硬件的實(shí)驗(yàn)。
然而,谷歌雖然早就開始自研服務(wù)器芯片,但其TPU與Argos芯片一個(gè)用于張量處理,一個(gè)用于視頻處理,并非通用計(jì)算芯片。2021年谷歌招募了英特爾老將Uri Frank來設(shè)計(jì)服務(wù)器芯片,很有可能也會(huì)選擇拿Arm授權(quán)開發(fā)自研核心。
微軟
微軟這邊,其實(shí)早在2020年就被曝出要為其云計(jì)算服務(wù)器開發(fā)定制芯片。
近日,微軟聘請(qǐng)了一位重要的蘋果半導(dǎo)體專家Mike Filippo,進(jìn)入微軟的云計(jì)算部門Azure,主要從事處理器研發(fā)工作。
微軟顯然也在走亞馬遜、谷歌等競爭對(duì)手的路線,準(zhǔn)備開發(fā)自己的服務(wù)器定制芯片,為Azure云計(jì)算服務(wù)提供支持,而蘋果設(shè)計(jì)師在這方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)。
據(jù)了解,F(xiàn)ilippo在芯片行業(yè)已經(jīng)工作近26年。在加入蘋果之前,他在ARM干了10年,擔(dān)任首席CPU架構(gòu)師、首席系統(tǒng)架構(gòu)師和ARM Fellow。他因提升Arm芯片在手機(jī)和其他設(shè)備中的基礎(chǔ)性能而備受贊譽(yù),曾負(fù)責(zé)開發(fā)過Cortex-A76、Cortex-A72、Cortex-A57以及即將推出的7nm+和5nm芯片。在英特爾工作期間,F(xiàn)ilippo是24核、96 線程、超算和高性能計(jì)算SoC的首席架構(gòu)師。
對(duì)微軟來說,蘋果M系列芯片的成功,證明了ARM架構(gòu)的處理器能夠在實(shí)現(xiàn)高性能的情況下同時(shí)保持低功耗的優(yōu)勢,這讓微軟極有可能也從ARM芯片入手。
微軟最近幾年加大了芯片工程師的招聘力度,比如從英特爾、AMD、英偉達(dá)等芯片公司挖人。對(duì)于長期合作伙伴英特爾和 AMD 來說,微軟自研服務(wù)器芯片可能是一個(gè)令人不安的消息,這兩家公司都為 Azure 服務(wù)器提供了芯片,這一轉(zhuǎn)變可能會(huì)削弱英特爾和AMD的地位。
本土云廠商的自研之路
據(jù)IDC的《全球及中國公有云服務(wù)市場(2020年)跟蹤》報(bào)道,阿里云全球市場份額為7.6%,僅次于亞馬遜AWS 46.8%、微軟Azure 14.2%,是全球第三大公有云服務(wù)商;國內(nèi)市場份額為38.5%,遠(yuǎn)高于騰訊云12.7%、華為云11.1%,是中國第一的云服務(wù)商。
2018年4月,阿里收購了中天微系統(tǒng)有限公司,與達(dá)摩院自研芯片業(yè)務(wù)整合成為獨(dú)立芯片公司平頭哥。2019年7月,平頭哥發(fā)布了RISC-V處理器玄鐵910,當(dāng)年推出云端AI推理芯片含光800。此后兩年,平頭哥并無新款芯片發(fā)布。
2021年10月,阿里云發(fā)布了最新通用服務(wù)器芯片倚天710以及自研服務(wù)器磐久。
據(jù)介紹,倚天710采用5納米工藝,基于ARM最新發(fā)布的ARMv9架構(gòu),單芯片容納高達(dá)600億晶體管,128個(gè)CPU核心,主頻最高達(dá)到3.2GHz。就數(shù)據(jù)來看,倚天710在SPECInt2017基礎(chǔ)測試中,倚天710跑分達(dá)到440分,超過行業(yè)標(biāo)桿20%。搭載芯片倚天710的磐久服務(wù)器將在今年部署,均為阿里云自用,無對(duì)外銷售計(jì)劃。
倚天710項(xiàng)目立項(xiàng)于2019年,平頭哥承擔(dān)了芯片設(shè)計(jì)工作,臺(tái)積電是生產(chǎn)代工廠商。這是阿里造芯計(jì)劃里,截至目前攻克下的最艱難的一役。
阿里云自研服務(wù)器芯片,結(jié)合了諸多長中短期內(nèi)外形勢考慮,是阿里云“一云多芯”策略,以及“做深基礎(chǔ)”既定戰(zhàn)略的延伸與落地。
隨著上云成為了企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的必選項(xiàng),不同企業(yè)的計(jì)算需求也正在變得多樣化。一些云計(jì)算客戶既想要英偉達(dá)、ARM芯片的AI推理能力,也想要X86芯片的安全計(jì)算能力,還希望云成本能進(jìn)一步降低。
在過去,同時(shí)滿足這些需求,通常要選擇多云協(xié)同,為ARM集群、X86集群分別建設(shè)存儲(chǔ)與網(wǎng)絡(luò)的配套設(shè)備。但這種做法成本高,且浪費(fèi)資源,不同類型CPU共存還會(huì)帶來多云管理問題。
阿里云應(yīng)對(duì)這些問題的策略是“一云多芯”,也就是用一套云操作系統(tǒng)兼容X86、ARM、RISC-V的硬件服務(wù)器集群,將不同架構(gòu)CPU的算力標(biāo)準(zhǔn)化,向下屏蔽硬件差異性,向上提供一致性服務(wù)。
阿里云智能總裁、達(dá)摩院院長張建鋒表示,倚天710是阿里云推進(jìn)“一云多芯”策略的重要一步。倚天710芯片和飛天云操作系統(tǒng)的結(jié)合,使得阿里云能夠?qū)㈩I(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)與云場景的獨(dú)特需求相結(jié)合,最終實(shí)現(xiàn)性能和能效比的突破,并首次實(shí)現(xiàn)了從底層芯片到存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)的全棧自研。倚天710服務(wù)器芯片的發(fā)布,也標(biāo)志著我國在芯片領(lǐng)域再次邁出了關(guān)鍵的一步。
阿里云之外,華為自研服務(wù)器芯片的動(dòng)作更早一些。2019年,華為就推出了自研的用于服務(wù)器的ARM架構(gòu)的芯片鯤鵬920。在華為的Taishan服務(wù)器和華為云的K系列實(shí)例中,都用到了這顆處理器,這也是業(yè)內(nèi)首個(gè)內(nèi)置直出100GE網(wǎng)絡(luò)能力的通用處理器。
華為2020開發(fā)者大會(huì)上,華為云與計(jì)算BG總裁侯金龍表示,希望用三年的時(shí)間讓90%的應(yīng)用都可以跑在鯤鵬上。侯金龍表示,5G時(shí)代所有的應(yīng)用都在走上云化,手機(jī)、平板等端側(cè)基于ARM架構(gòu),鯤鵬也是基于ARM架構(gòu),云、端同構(gòu)后性能可以提升40%,這是鯤鵬與X86架構(gòu)相比的天然優(yōu)勢。據(jù)悉,目前華為鯤鵬處理器主要應(yīng)用于黨政機(jī)關(guān)、事業(yè)單位、大型國企和國有銀行的場景中。
華為的云服務(wù)業(yè)務(wù)發(fā)展迅速,其中之一的因素就是其在存、算、存、管、智方面的自研芯片。在華為的應(yīng)用一代、研發(fā)一代、規(guī)劃一代的路線中,鯤鵬930芯片原本預(yù)計(jì)在2021年就會(huì)面世,然而由于供應(yīng)鏈的限制,如今已然成了未知數(shù)。
云廠商為何紛紛自研芯片?
作為云計(jì)算服務(wù)提供商,亞馬遜、谷歌、微軟、阿里等公司是數(shù)據(jù)中心芯片的最大買家之一,他們?cè)谛酒蠘?gòu)建服務(wù),然后將計(jì)算能力出租給數(shù)百萬客戶。
過去十多年來,英特爾在服務(wù)器市場方面一直處于領(lǐng)先地位,其每年推出的至強(qiáng)處理器幾乎已等同于服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心的代名詞。但是,在英特爾不斷延遲其10納米芯片制造工藝之后,讓其他廠商有機(jī)會(huì)在數(shù)據(jù)中心計(jì)算市場CPU領(lǐng)域向其發(fā)起挑戰(zhàn)。
據(jù)日本瑞穗證券報(bào)告,英特爾的下一代Sapphire Rapids芯片可能會(huì)延遲到2022年第三季度發(fā)布(此前預(yù)計(jì)在2022年第二季度正式推出)。Sapphire Rapids采用“Intel 7”的7納米制程,并通過EMIB(嵌入式多芯片互連橋)連接在一起,與其他封裝技術(shù)相比,EMIB提供卓越的吞吐量和延遲,缺點(diǎn)是成本較高。盡管英特爾自行處理多數(shù)封裝作業(yè),但關(guān)鍵原料短缺,影響生產(chǎn)。由于Sapphire Rapids是英特爾首次全面采用EMIB技術(shù)的Xeon芯片,預(yù)計(jì)售價(jià)將提高。
報(bào)告還稱,英特爾第三代Xeon服務(wù)器芯片“Ice Lake”的產(chǎn)量今年將增長50%。同時(shí)為了維持市場占有率,英特爾不會(huì)調(diào)漲Ice Lake的售價(jià)。這種方式將有助于阻止AMD繼續(xù)在數(shù)據(jù)中心芯片市場攻城掠地。
另一邊,由于晶圓代工及封測成本大增,有消息稱AMD 的EPYC服務(wù)器芯片將漲價(jià)10%~30%。AMD 的下一代服務(wù)器處理器EPYC 7004系列有兩種版本“Genoa”和“Bergamo”,目前Genoa已經(jīng)在向客戶提供樣品,預(yù)計(jì)在2022年內(nèi)推出,Bergamo則預(yù)計(jì)將會(huì)在2023年推出。屆時(shí),服務(wù)器芯片的戰(zhàn)況將更趨白熱化。
浪潮系統(tǒng)副總Dolly Wu預(yù)測,AMD的第三代EPYC處理器Milan和第四代EPYC的表現(xiàn)將繼續(xù)優(yōu)于英特爾,協(xié)助AMD維持在數(shù)據(jù)中心的爆炸性成長。不過,AMD供給吃緊情況比英特爾更嚴(yán)重,或?qū)⒆孉MD無法更快奪得更多市場。
綜合來看,無論是英特爾芯片的延遲發(fā)布,還是AMD可能的漲價(jià),種種行為都在某種程度上剝奪著云服務(wù)廠商等下游企業(yè)的話語權(quán)和自身的發(fā)展節(jié)奏。
這也是云服務(wù)廠商為什么紛紛開始自研芯片的一方面原因,云廠商自研服務(wù)器芯片可以減輕對(duì)第三方供應(yīng)的依賴;另一方面是自研芯片可以降低成本,自研芯片能夠讓云服務(wù)商在每個(gè)業(yè)務(wù)流程中做到效率與成本的最優(yōu)化。此外,自己的芯片更適合他們的某些需求,與英特爾、AMD等廠商提供的現(xiàn)成芯片相比,具有成本和性能優(yōu)勢。當(dāng)業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)增加、自研芯片的必要性就愈發(fā)突出。
亞馬遜云巨頭負(fù)責(zé)Graviton實(shí)例的高級(jí)首席工程師Ali Saidi表示,構(gòu)建自己的芯片能夠在各種層次上進(jìn)行更快的創(chuàng)新,提高安全性和靈活性,并提供更多價(jià)值。
“自研芯片可以控制項(xiàng)目的開始、進(jìn)度和交付的進(jìn)程;可以將硬件和軟件并行開發(fā),并使用大規(guī)模的云來進(jìn)行構(gòu)建芯片所需的所有模擬。這意味著創(chuàng)新速度更快,可以跨越傳統(tǒng)界限。” Saidi補(bǔ)充道。
不過自研芯片并不等于就不采用其他供應(yīng)商的芯片,而是為用戶提供多樣性的選擇,給予用戶充分的選擇權(quán),用戶完全可以根據(jù)自身工作負(fù)載和業(yè)務(wù)需求來選擇合適的計(jì)算實(shí)例。
以亞馬遜為例,目前亞馬遜云科技不僅采用英特爾、英偉達(dá)、AMD的CPU與GPU計(jì)算平臺(tái)提供不同用途的云端服務(wù)。另一方面,也不忘追求計(jì)算、儲(chǔ)存、網(wǎng)絡(luò)的硬件芯片技術(shù)自主,使其能夠提供更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的云端服務(wù)。
阿里云同樣如此,X86芯片在阿里云的數(shù)據(jù)中心也是主流,采用了英特爾、英偉達(dá)、AMD的芯片產(chǎn)品。平頭哥市場副總裁高慧強(qiáng)調(diào),倚天710并非要替代市場上同類產(chǎn)品,主要還是為了解決云計(jì)算專業(yè)場景下的專業(yè)需求,為云上企業(yè)提供多樣性選擇。
張建鋒在接受媒體采訪時(shí)也稱,阿里云業(yè)務(wù)有明確邊界,只承擔(dān)硬件設(shè)計(jì)工作,目的在于讓云計(jì)算的底層硬件更符合自身業(yè)務(wù)需求。阿里云還將繼續(xù)與英特爾、英偉達(dá)、AMD、ARM等合作伙伴保持密切合作,為客戶提供更多選擇。
ARM服務(wù)器芯片陣營卷土重來?
至此,全球頭部的云服務(wù)廠商中,大多數(shù)都開發(fā)出或投入了自研芯片的開發(fā),更關(guān)鍵的是,各家都無一例外地都選擇了ARM作為芯片架構(gòu)。
目前服務(wù)器芯片架構(gòu)領(lǐng)域,X86、ARM、RISC-V是幾個(gè)可選項(xiàng)。其中X86架構(gòu)是英特爾的領(lǐng)地,也是目前服務(wù)器芯片架構(gòu)的主流。全球幾乎90%以上的服務(wù)器芯片架構(gòu)為X86架構(gòu)。
ARM架構(gòu)則屬于ARM公司,ARM架構(gòu)此前普遍應(yīng)用在手機(jī)通用芯片領(lǐng)域,在服務(wù)器領(lǐng)域也早有嘗試。過去這些年,ARM服務(wù)器CPU一度被諸多行業(yè)人士看好,被認(rèn)為有希望取代X86,或侵蝕部分X86服務(wù)器CPU市場。
AMD、高通、博通、Marvell、惠普等一大批知名公司相繼參與,想要ARM在服務(wù)器領(lǐng)域復(fù)制在智能手機(jī)領(lǐng)域的成功。不過,從技術(shù)史上看,ARM 通用服務(wù)器之路并不平坦;萜、AMD、Marvell、博通等美國廠商的ARM架構(gòu)芯片均未能讓其成為市場主流,高通于2018年初砍掉內(nèi)部的服務(wù)器芯片部門,一些小廠在推出幾款A(yù)RM服務(wù)器CPU之后,就聽不到后續(xù)消息了。國內(nèi)方面,華芯通做了幾年后也關(guān)門了,ARM服務(wù)器一度陷入低谷。
目前,全球服務(wù)器芯片的架構(gòu)仍然以X86獨(dú)大,ARM與其他架構(gòu)份額較小。2021年9月,IDC發(fā)布的《全球服務(wù)器季度跟蹤報(bào)告》顯示,X86服務(wù)器收入占全球服務(wù)器收入的90.3%,非X86(包括ARM、RISC-V等)服務(wù)器收入僅占全球服務(wù)器收入的9.7%。
(數(shù)據(jù)來源:IDC)
X86架構(gòu)無法撼動(dòng)地位很大原因是其軟件生態(tài)已經(jīng)非常龐大和豐富,從軟件到OS都已經(jīng)非常固定。不過,X86服務(wù)器芯片誕生于傳統(tǒng)IT階段,并非完全根據(jù)云上負(fù)載設(shè)計(jì)。在云計(jì)算場景下,不能滿足一些專業(yè)場景的專業(yè)需求。
平頭哥技術(shù)戰(zhàn)略副總裁高慧曾在接受采訪時(shí)表示,云計(jì)算需要降低計(jì)算成本;贏RM架構(gòu)的處理器通常核心更多、能耗更低。理論上說,在實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的前提下,基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片和X86芯片相比,制造成本、運(yùn)營成本都會(huì)更低。
因此,在云時(shí)代這個(gè)固有的格局正在改變,這就為ARM架構(gòu)芯片提供了時(shí)代機(jī)會(huì)。不過ARM在服務(wù)器領(lǐng)域目前仍處于起步階段,份額低,軟件生態(tài)也不完善,但基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片通常具有體積小、能效比強(qiáng),發(fā)熱量低,且價(jià)格相對(duì)低廉的特點(diǎn)。數(shù)據(jù)中心是能耗、占地大戶,搭載ARM架構(gòu)芯片的服務(wù)器可以緩解上述問題。以亞馬遜、阿里云等為代表的少數(shù)有能力實(shí)現(xiàn)“自產(chǎn)自銷”的云服務(wù)廠商,是有實(shí)力和能力去“消化”自己設(shè)計(jì)的ARM服務(wù)器CPU。
因此,在云計(jì)算巨頭自研芯片的加持和引領(lǐng)下,ARM服務(wù)器的份額正在增加。
根據(jù)IDC此前發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示:2020年第三季度,基于Arm的服務(wù)器同比增長了430.5%,2020年第四季度同比增長了345%,盡管基數(shù)很小但仍在增長。當(dāng)前,Arm架構(gòu)處理器在服務(wù)器市場的應(yīng)用正處于快速上升時(shí)期,另據(jù)Statista預(yù)測,到2028年,Arm架構(gòu)處理器在數(shù)據(jù)中心和云的市場份額將從2019年的5%增長到25%,市場規(guī)模將達(dá)到580億美元,比2019年的14倍還多。
企業(yè)們都瞄準(zhǔn)了數(shù)據(jù)中心的巨大市場,結(jié)合其技術(shù)特性和成熟度,ARM架構(gòu)在一些互聯(lián)網(wǎng)巨頭公司頗受歡迎,因此基于ARM架構(gòu)來研發(fā)新的服務(wù)器芯片正在成為更多廠商的選擇,包括字節(jié)跳動(dòng)在內(nèi)的不少互聯(lián)網(wǎng)公司都表示將開發(fā)ARM服務(wù)器CPU。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,近年全球企業(yè)同時(shí)面臨著快速變化的市場需求,以及疫情的高度不確定性,促使企業(yè)對(duì)于云端服務(wù)的需求于近兩年持續(xù)增溫,無論是人工智能抑或是新興科技的采用,云端服務(wù)憑借較彈性的成本優(yōu)勢成為多數(shù)企業(yè)的優(yōu)先考量。預(yù)計(jì)2021年全球服務(wù)器出貨成長率將逾5%。
Arm架構(gòu)在云端的興起,迎合了大數(shù)據(jù)和云計(jì)算時(shí)代對(duì)特定算力的需求,GPU、AI芯片均受益于此。除上述提到的云廠商外,包括富士通、Ampere、飛騰等廠商也均推出了Arm架構(gòu)服務(wù)器芯片。
ARM服務(wù)器CPU正在“卷土重來”。
寫在最后
在云服務(wù)上,自研芯片帶來的成本降低是巨大的。云服務(wù)頭部廠商基本定型之后,價(jià)格戰(zhàn)就成了拉攏新客戶留住老用戶的必經(jīng)之路,Arm服務(wù)器芯片帶來的高功效意味著他們可以推出定價(jià)更低的實(shí)例。
能夠看到的是,Arm在服務(wù)器芯片領(lǐng)域的存在感已經(jīng)越來越強(qiáng),自研芯片的方案對(duì)于云服務(wù)廠商擁有難以抗拒的吸引力。
一定程度上,以亞馬遜Graviton、阿里倚天710為代表服務(wù)器芯片的成功,證明Arm架構(gòu)在云服務(wù)市場正逐步蠶食英特爾處理器的市場份額。
縱觀整個(gè)服務(wù)器芯片市場,AMD步步緊逼,英特爾壓力山大,而Arm陣營也正在虎視眈眈的積蓄著力量。未來服務(wù)器市場的競爭局面將會(huì)越來越復(fù)雜,同時(shí)也給后來者提供了更多機(jī)會(huì)。
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