今天,realme為新機realme GT Neo3預(yù)熱。該機機身厚度只有8.2mm,重量只有188g,是迄今為止最輕薄的聯(lián)發(fā)科天璣8100機型。
在輕薄機身下,realme GT Neo3搭載了金剛石冰芯散熱系統(tǒng)Max,內(nèi)部擁有4129mm 3D鋼化VC面積,總散熱面積達到了39606mm,保證性能強勁穩(wěn)定輸出。
此外,realme GT Neo3另一大看點就是搭載了天璣8100芯片。這顆芯片是聯(lián)發(fā)科的次旗艦處理器,定位僅次于聯(lián)發(fā)科天璣9000。
它采用臺積電5nm工藝,由4顆Cortex A78大核、CPU主頻為2.85GHz和4顆Cortex A55小核、CPU主頻為2.0GHz組成,GPU為G610 MC6,安兔兔成績突破82萬分,超過了驍龍888。
參數(shù)方面,realme GT Neo3采用中置挖孔直屏方案,刷新率為120Hz,分辨率為FHD+,后置主攝為5000萬像素的IMX766,支持OIS光學(xué)防抖,電池為4500mAh,支持150W光速秒充。
該機將于3月22日發(fā)布,目前已在各大電商平臺開啟預(yù)約。
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