5 月 9 日消息,消息人士此前表示,AMD 預計最早將于 9 月推出采用臺積電 5nm 工藝技術制造的新一代處理器。
《電子時報》報道稱,AMD 自 2022 年以來推出了一系列 6nm CPU 和 GPU 產(chǎn)品,臺積電是其唯一的代工合作伙伴。消息人士認為,由于與臺積電的密切合作,AMD 有望在今年晚些時候推出新一代 5nm 處理器。
消息人士表示,與臺積電簽約生產(chǎn)旗艦處理器,已經(jīng)在 AMD 與英特爾和英偉達等競爭對手的競爭中發(fā)揮了積極作用。自 2019 年以來,AMD 在筆記本電腦、臺式機和服務器處理器市場的份額不斷增加。
對此,AMD、英特爾和英偉達都不得不調(diào)整和修改他們的戰(zhàn)略和產(chǎn)品路線圖,以應對其他幾家不斷上升的競爭力,例如搶占臺積電先進工藝產(chǎn)能,以制造他們的 5nm 和以下 5nm 產(chǎn)品。
此前有消息稱,英偉達用 100 多億美元要求臺積電為其即將推出的 GPU 提供 5nm 及以下工藝產(chǎn)品,從而拋棄三星 8nm。
根據(jù) AMD 10- q10 的季度報告,在截至年底的剩余時間內(nèi),該公司必須向供應商支付總計 65 億美元的預付款,涉及廠商包括臺積電、格羅方德等。
英偉達此前也公布了一份類似的公共聲明,引起公眾的興趣。在過去的六個月里,英偉達已向供應商預付了大約 34 億美元,以便為自己提供必要的零部件和相關原材料的生產(chǎn)工作。
即使在未來一段時間的全球缺芯背景下,這也是一個非常夸張的支付增長。相比之下,AMD 明年計劃的預付款金額不超過 19 億美元,2024 年后開始以“億”為單位計價。
顯然,由于與 GlobalFoundries 的協(xié)議到期,AMD 以后支付給該供應商的款項將大幅減少。
其次,今年 AMD 有在投資以增加其產(chǎn)品線和供應量,這需要臺積電提供更多服務,因此將承受更高的生產(chǎn)成本,以及購買晶圓、基板和其他材料的成本。
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