CPU的性能是衡量一個(gè)手機(jī)芯片能力的重要指標(biāo)。前段時(shí)間,有知名大 V曝光了天璣9000+ GeekBench 5的成績,天璣9000+ CPU單核1322分,多核4331分,在目前的安卓芯片中表現(xiàn)最好,堪稱安卓最強(qiáng)CPU。天璣9000+是繼天璣9000之后的又一佼佼者,它將為下半年的旗艦產(chǎn)品帶來更多的驚喜。
大V爆料天璣9000+ GeekBench 5單核達(dá)到跑分1300+,多核高達(dá)4300+(圖源網(wǎng)絡(luò))
根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方資料,天璣9000+較上一代 CPU 性能提升 5%,GPU 性能提升10%。其采用了先進(jìn)的臺積電4nm制程,CPU依舊是當(dāng)今最新的Armv9架構(gòu),八核CPU包括1個(gè)主頻高達(dá)3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個(gè)主頻為2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4個(gè)Arm Cortex-A510能效核心,GPU方面則采用Arm Mali-G710旗艦十核GPU。同時(shí),天璣9000+支持傳輸速率可達(dá) 7500Mbps 的LPDDR5X內(nèi)存,以及8MB CPU三級緩存和6MB 系統(tǒng)緩存。
天璣9000+性能再突破,聯(lián)發(fā)科站穩(wěn)旗艦芯片市場(圖源網(wǎng)絡(luò))
從規(guī)格對比表來看,天璣9000+和驍龍8+的綜合實(shí)力旗鼓相當(dāng)。天璣9000+ CPU性能更強(qiáng),緩存容量更大,支持更高速率的內(nèi)存擴(kuò)展,更具優(yōu)勢。
聯(lián)發(fā)科天璣9000+與高通驍龍8+配置對比(圖源網(wǎng)絡(luò))
從手機(jī)主流應(yīng)用的趨勢來看,移動芯片中CPU的重要性要遠(yuǎn)大于GPU。眾所周知,CPU會參與絕大多數(shù)應(yīng)用場景的運(yùn)算,而GPU更多的負(fù)責(zé)圖形運(yùn)算,比如游戲。值得注意的是,在重負(fù)載的熱門游戲《原神》中,CPU往往被“吃”得很透,而GPU的占用率其實(shí)并不高。
由此可見,旗艦芯片的CPU的性能對手機(jī)體驗(yàn)的影響更大,在主流應(yīng)用重CPU輕GPU的趨勢下,天璣9000+ 的性能有更充分的釋放空間和實(shí)際表現(xiàn)。
從天璣9000到天璣9000+,聯(lián)發(fā)科站穩(wěn)了安卓最強(qiáng)CPU性能和SoC能效,徹底解決了長期困擾市場的功耗難題,建立了性能、能效兼顧的旗艦新標(biāo)桿。
上半年OVMH等頭部手機(jī)廠商的旗艦機(jī)都用上了天璣9000,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)逐步在旗艦市場站穩(wěn)腳跟。目前來看,天璣9000+的強(qiáng)勢加入將讓聯(lián)發(fā)科的頂級旗艦芯片陣容從“獨(dú)秀”變?yōu)?ldquo;雙雄”,為終端廠商和消費(fèi)者帶來了更多的選擇,助力聯(lián)發(fā)科在旗艦芯片市場繼續(xù)“大殺四方”。
天璣9000+的卓越性能,得益于聯(lián)發(fā)科不斷的技術(shù)革新,不斷地為客戶和手機(jī)制造商創(chuàng)造價(jià)值。天璣9000+與天璣9000 的“雙雄”組合,打破旗艦市場的原有格局,樹立了新的旗艦芯片標(biāo)準(zhǔn)。搭載天璣9000+旗艦機(jī)型有望于今年第三季推出,具體的體驗(yàn)會怎么樣,我們就拭目以待了。
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