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    三星成立半導(dǎo)體封裝工作組,加強(qiáng)與大客戶的合作

    2022年07月04日 15:42:11   來源:快科技

      7 月 4 日消息,三星電子剛剛成立了半導(dǎo)體封裝工作小組 / 團(tuán)隊(duì) (TF)。該團(tuán)隊(duì)直接由三星 CEO 領(lǐng)導(dǎo),旨在加強(qiáng)與芯片封裝領(lǐng)域大型代工客戶的合作。

      據(jù) businesskorea 稱,三星電子的 DS 事業(yè)部在 6 月中旬成立了這一團(tuán)隊(duì),該部門直屬于 DS 事業(yè)部代表景桂賢 (音)。

      該團(tuán)隊(duì)由 DS 部門測(cè)試與系統(tǒng)包 (TSP) 的工程師、半導(dǎo)體研發(fā)中心的研究人員以及存儲(chǔ)器和代工部門的各位高管組成。該團(tuán)隊(duì)希望提出先進(jìn)的芯片封裝解決方案,加強(qiáng)與各大客戶的合作。

      科普:封裝是指將完成前端工序的晶圓切割成半導(dǎo)體形狀或布線,也被稱為“后端流程”。簡(jiǎn)單點(diǎn)來講就是把代工廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放到一塊起承載作用的基板上,再把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。它可以起到保護(hù)芯片的作用,相當(dāng)于是芯片的外殼,不僅能固定、密封芯片,還能增強(qiáng)其電熱性能。

      如今,隨著前端工藝中電路小型化的工作達(dá)到極限,大型半導(dǎo)體廠商提出了所謂“3D 封裝”或“chiplet”技術(shù),類似將不同小芯片并連從而使其作為單一芯片運(yùn)行,在保證性能的同時(shí)大大降低成本,受到業(yè)界關(guān)注。

      目前包括英特爾和臺(tái)積電在內(nèi)的一眾全球半導(dǎo)體巨頭正在積極投資先進(jìn)封裝技術(shù)。

      根據(jù)市場(chǎng)研究公司 Yole Development 的數(shù)據(jù),2022 年,英特爾和臺(tái)積電分別占全球先進(jìn)封裝投資的 32% 和 27%。三星電子排在臺(tái)灣后端加工企業(yè)日月光之后,排在第 4 位。

      英特爾在 2018 年推出了一個(gè)名為“Foveros”的 3D 封裝技術(shù),并宣布將該技術(shù)應(yīng)用于各種新產(chǎn)品,例如“Lakefield”芯片。

      此外,臺(tái)積電最近也決定利用其先進(jìn)封裝技術(shù)生產(chǎn) AMD 的最新處理器。英特爾和臺(tái)積電也都積極地在日本建立了 3D 封裝研究中心,并已從 6 月 24 日開始運(yùn)營。

      值得一提的是,三星電子也于 2020 年推出了 3D 疊加技術(shù)“X-Cube”。三星電子代工事業(yè)部社長(zhǎng)崔時(shí)榮去年表示正在開發(fā)“3.5D 封裝”技術(shù)。目前半導(dǎo)體業(yè)界對(duì)于三星電子的特別工作小組能否找到在該領(lǐng)域與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手抗?fàn)幧踔帘3诸I(lǐng)先的方法比較好奇。

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