強(qiáng)如蘋果 也難圓「造芯夢」？

　　近日，據(jù)DigiTimes的消息稱，臺積電將生產(chǎn)M2 Pro和M3芯片，這兩款芯片將采用臺積電最新3nm工藝技術(shù)。不久前發(fā)布的M2芯片，依舊使用的是第二代5nm工藝，官方數(shù)據(jù)顯示，其CPU處理速度相比上代提高了18%，GPU則提升了35%。

　　雖然M2的性能提升依舊謹(jǐn)小慎微，不能與M1 Pro/Max/Ultra比肩，但相比M1來說，在性能上確實是有兩位數(shù)的提升。但庫克的刀法依舊精準(zhǔn)，近日，MaxTech和CreatedTech等YouTube頻道測試了配備M2芯片256GB存儲空間的13英寸MacBookPro，發(fā)現(xiàn)SSD的讀取和寫入速度比上一代同等型號讀取速度慢50%左右，寫入速度慢30%左右。與此同時，512GB版本的MacBook Pro的SSD速度卻提高了。

　　雖然官方還未對此做出解釋，但也可以由此推測，為了平衡每個版本的性能，在硬件方面做了不少的改變。這非常符合蘋果一直以來的調(diào)性，價格決定產(chǎn)品的性能，雖然是同一系列產(chǎn)品，但不同價格性能卻有很大的差距。

　　從價格的來看，搭載M2芯片的MacBook Air起售價為9499元，比上一代高出1500元，勸退了很多準(zhǔn)備入手新款的消費者。入門款定價接近一萬元，又一次讓蘋果回到了可望不可即的頂端。

　　事實上，在競爭激烈的硬件市場，即使是蘋果好像也占不到什么便宜。

　　3nm芯片“內(nèi)卷”

　　3nm的風(fēng)潮來襲后，雖然依舊存在翻車的可能性，但蘋果、高通、因特爾等老牌廠商早就按捺不住了，據(jù)外媒報道，蘋果公司已經(jīng)為即將推出的3nm M3和M2 Pro處理器預(yù)訂了臺積電的產(chǎn)能。

　　外媒還預(yù)計，M2Pro將用于14英寸MacBookPro、16英寸MacBookPro和高端Macmini，M3則被預(yù)計將用于下一代新的13英寸MacBookAir、全新的15英寸MacBookAir、新的iMac和可能的新款12英寸MacBook。

　　而近期，“三星宣布已量產(chǎn)3nm芯片”沖上熱搜，引起大眾一片嘩然。三星電子有限公司周四宣布，其位于韓國的華城工廠已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)3nm半導(dǎo)體芯片，成為全球首家量產(chǎn)3nm芯片的公司。此前，臺積電曾多次表示，今年下半年將實現(xiàn)3nm制程量產(chǎn)，依舊延續(xù)FinFET結(jié)構(gòu)，而非三星的GAA結(jié)構(gòu)。

　　三星和臺積電的戰(zhàn)況已然呈白熱化狀態(tài)，關(guān)于速度和質(zhì)量的較量持續(xù)進(jìn)行著。雖然大眾一直期待3nm工藝量產(chǎn)，但前提是已經(jīng)量產(chǎn)的芯片可以交出一份滿意的答卷，才能讓大眾相信技術(shù)正在加速進(jìn)步。

　　芯片被質(zhì)疑翻車可以說是常事，作為消費者，數(shù)據(jù)的亮眼倒是其次，主要還是看性能是否有質(zhì)的飛躍。

　　此前，基于三星4nm工藝制程的三星商用旗艦處理器“Exynos 2200”，在使用過程中出現(xiàn)了諸多問題，科技媒體SamMobile發(fā)文表示“三星今年交付了最差的Exynos”。SamMobile指出，搭載Exynos 2200旗艦處理器的Galaxy S22系列有時候運行會很慢，來電話時按接聽沒有任何反應(yīng)，GPS還經(jīng)常出錯……

　　無獨有偶，更早之前由于高通驍龍888芯片大量出現(xiàn)燒主板的現(xiàn)象，臺積電5nm工藝就慘遭質(zhì)疑。2020年蘋果A14芯片率先使用5nm工藝，問題逐漸顯現(xiàn)，根據(jù)知名半導(dǎo)體機(jī)構(gòu)Icmasters研究發(fā)現(xiàn)，蘋果A14芯片的晶體管密度并沒有達(dá)到臺積電此前所宣傳的官方數(shù)據(jù)，蘋果A14芯片的5nm工藝存在縮水、虛標(biāo)的現(xiàn)象。

　　很顯然，5nm工藝的發(fā)展遇到了瓶頸，原因可能是目前所使用的鰭式場效應(yīng)晶體管，也就是FinFET，已經(jīng)到達(dá)物理極限，引發(fā)了量子隧穿效應(yīng)，于是開始漏電嚴(yán)重。所以三星的3nm工藝選擇使用GAA結(jié)構(gòu)來解決這個問題，但臺積電還在想辦法突破這個難題，依舊延續(xù)使用FinFET結(jié)構(gòu)。

　　5nm工藝明顯要更貴，這無疑也讓成本大幅度上升，或許這也是MacBook Air漲價的原因。曾經(jīng)“解碼芯片”發(fā)布的一篇文章中提及，在估算的模型中，每顆5nm芯片需要238美元的制造成本，108美元的設(shè)計成本以及80美元的封裝和測試成本，這使得手機(jī)廠商將為每顆 5nm 芯片支付426美元的總成本金額。

　　可以說，芯片的“內(nèi)卷”雖然加速了行業(yè)的發(fā)展，但同時也導(dǎo)致了問題頻發(fā)。

　　5G基帶芯片，蘋果遙不可及的夢？

　　近日，郭明錤在推特上表示，“蘋果自研的5G基帶芯片可能已經(jīng)失敗，因此高通仍是2023下半年新iPhone 5G基帶芯片的獨家供應(yīng)商。”受此消息影響，高通股價一度盤中上漲6.7%，相比之下，蘋果在開盤后股價一路走低，收盤下跌2.98%。

　　蘋果A系列、M系列、H1藍(lán)牙芯片的研究無疑是成功的，這也讓蘋果逐漸擺脫了對供應(yīng)商的依賴，但5G基帶芯片依舊是跨不過去的難關(guān)。蘋果和高通之間由于專利費的糾紛可以說是鬧得沸沸揚揚，分分合合之下，雙方同意放棄全球范圍內(nèi)所有訴訟達(dá)成和解，維持著表面上的“和平”。

　　蘋果自然不想一直受高通的桎梏，所以不斷加快自研芯片的進(jìn)程。根據(jù) 2019 年數(shù)據(jù)顯示，蘋果已經(jīng)有1000-2000名工程師，正在為即將到來的 iPhone 調(diào)制解調(diào)器芯片開發(fā)而工作，實現(xiàn)供應(yīng)鏈自主研發(fā)生產(chǎn)一體化布局。隨后又斥資 10 億美元收購了英特爾的基帶業(yè)務(wù)。

　　但最終的結(jié)果還是不盡人意，雖然時有捷報傳出，但是真假難辨。基帶芯片的研究涉及到多項相關(guān)技術(shù)以及專利的積累，靠資金投入也無法大幅度縮短研究時長，而且5G芯片在各個國家的頻段、網(wǎng)絡(luò)制式等都有不同的表現(xiàn)，所以蘋果失敗也不是偶然。

　　只能說，蘋果入局稍晚，目前5G基帶芯片的玩家有高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳，高通是其中的佼佼者。根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu) Strategy Analytics公布的報告顯示，高通2021年的全球基帶芯片市場收益總和達(dá)到了314億美元，出貨量高達(dá)8億，以55.6% 的收益份額引領(lǐng)全球基帶芯片市場。

　　據(jù)郭明錤的說法，蘋果5G基帶芯片若失敗，高通將仍然是2023年款iPhone 5G基帶芯片的獨家供應(yīng)商，供應(yīng)份額為100%，而非此前預(yù)估的20%。

　　在這種形勢下，蘋果自然會繼續(xù)研發(fā)5G通信芯片，只是可能終究繞不過購買高通專利的坎。這或許是蘋果縮短研究5G基帶芯片時間的方法之一，但又會回到專利費糾紛的老話題，蘋果不見得會低頭。

　　M系列芯片的問世雖然不會動搖高通、聯(lián)發(fā)科等供應(yīng)商的地位，但無疑也讓它們感受到了前所未有的危機(jī)。而5G基帶芯片是蘋果下一步的主要目標(biāo)，雖然復(fù)雜難度攀升，但也不是一座不可逾越的大山。一旦蘋果自研芯片成功，供應(yīng)商們又得是一地雞毛。

　　蘋果的故事并沒有講完

　　蘋果秋季發(fā)布會已經(jīng)開始預(yù)熱，不斷有模擬效果圖和A16芯片的消息流出，關(guān)于iPhone 14系列價格的議論也層出不窮。距離蘋果的秋季發(fā)布會還有兩個多月的時間，很多果粉已經(jīng)翹首以待。

　　有消息稱，除了iPhone14系列，新款A(yù)irPods Pro、Apple Watch、MacBook等都會亮相，而AR/VR頭戴設(shè)備將會在2023年發(fā)布，有分析人士猜測該設(shè)備將單獨搭載M2芯片，并且具有16GB的內(nèi)存。

　　到iPhone 13為止，蘋果一直踐行“謹(jǐn)小慎微”的風(fēng)格，被網(wǎng)友吐槽每年的新機(jī)發(fā)布都在“擠牙膏”。此次，iPhone 14發(fā)布，砍掉了銷量不佳的mini，增加了iPhone 14 MAX，iOS系統(tǒng)也進(jìn)行了升級，但從目前流傳的信息來看，更改鎖屏設(shè)置并不能夠引起網(wǎng)友的關(guān)注。而6.18期間，iPhone 13的大幅度降價讓其成為當(dāng)之無愧的銷量冠軍，網(wǎng)友直言，“14的價格肯定不會降低，還是沖13比較保險，這個價格買到13是真的很香。”

　　手機(jī)的發(fā)展似乎已經(jīng)觸頂，而以手機(jī)為入門的智能設(shè)備卻在起步階段，具有更加廣闊的發(fā)展空間，更何況新能源汽車的發(fā)展注定是未來的趨勢，更具有研究的價值。蘋果忙于研發(fā)芯片、VR穿戴設(shè)備和能源車，關(guān)注重點早已跑到了新產(chǎn)物身上。

　　蘋果顯然想踏足到更深的領(lǐng)域，做行業(yè)的佼佼者。但不管是穿戴設(shè)備還是能源車，蘋果的動作都不算快。據(jù)悉，大眾所期待的VR穿戴設(shè)備主要還是依賴蘋果手機(jī)進(jìn)行操作，也就是說這類產(chǎn)品依舊是蘋果手機(jī)的衍生品，為蘋果手機(jī)、iPad服務(wù)。在此之前，Meta、HTCVive，以及索尼PlayStation VR都相繼問世，用于玩游戲或觀影，但有網(wǎng)友直言，“VR穿戴設(shè)備更像是主機(jī)的延伸，遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒有達(dá)到想象中的頭腦風(fēng)暴。”

　　之所以大眾對蘋果的VR眼鏡和頭盔如此感興趣，還要歸咎于目前市面上的VR設(shè)備存在可視角度小、顯示效果差、操作不靈活等問題，一直沒有讓用戶滿意的產(chǎn)品出現(xiàn)。而庫克一直想做的AR/MR的市場規(guī)模較小且不成熟，目前也只有微軟HoloLens、Magic Leap的發(fā)展還算良好。

　　很顯然，新領(lǐng)域的探索總是伴隨著阻力，蘋果在挑戰(zhàn)新事物的過程中也并沒有占到什么便宜。造車一直是蘋果的執(zhí)念，6月中旬，蘋果公司又發(fā)布了新版 CarPlay 車載系統(tǒng)。科技公司涉足車企的不在少數(shù)，但成功的寥寥無幾，“代工廠”大概率不愿為其他公司做嫁衣，所以蘋果的造車之路一直走的坎坷。

　　科技行業(yè)似乎從來不缺風(fēng)口，或許在這個時代蘋果是不敗的神話，但下一個時代的到來對蘋果未嘗不是新的挑戰(zhàn)。不管是新能源還是人工智能，總是帶著神秘的色彩，讓無數(shù)企業(yè)趨之若鶩。