肖特FLEXINITY connect | 玻璃開啟芯片封裝新時代

　　摘要：當半導體技術(shù)碰撞特種薄玻璃，芯片封裝的傳奇就此誕生

　　從汽車、手機到家居電器，現(xiàn)代化生活的方方面面都離不開半導體。一直以來，半導體制造業(yè)都在利用印刷電路板(PCB)和硅基板來提供先進芯片封裝的解決方案，如今肖特推出先進封裝領域的最新產(chǎn)品FLEXINITY® connect，超精細結(jié)構(gòu)化玻璃將為半導體制造業(yè)帶來打破傳統(tǒng)的創(chuàng)新方案。

　　揭開FLEXINITY® connect的面紗

　　傳統(tǒng)的半導體制造方式面臨許多挑戰(zhàn)。在現(xiàn)有方案中，傳統(tǒng)硅和覆銅箔層壓板的組合電氣性能較低且可靠性有限。

　　肖特FLEXINITY® connect可作為硅和覆銅箔層壓板等傳統(tǒng)材料的高性能替代產(chǎn)品，用于先進封裝基板。

　　FLEXINITY® connect優(yōu)異的產(chǎn)品特性：

　　•可靈活確定貫通玻璃通孔的位置，提供全面的設計自由度。

　　•直孔形狀可確保最低的電阻。

　　•在大尺寸面板上快速量產(chǎn)，以最低成本達到最高的I/O數(shù)量。

　　•經(jīng)過調(diào)整的熱膨脹，確保最高的產(chǎn)品產(chǎn)量和可靠性。

　　•帶框架的大尺寸空腔，用于嵌裝您的器件。

　　•介電常數(shù)低，降低最終產(chǎn)品的功耗。

　　肖特新創(chuàng)事業(yè)部高級經(jīng)理Tobias Gotschke博士表示：“隨著FLEXINITY® connect的推出，肖特在推動行業(yè)改革創(chuàng)新的歷史進程中開啟了新篇章。我們利用玻璃芯材封裝取代PCB，為半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈大幅調(diào)整升級提供了諸多益處。新方案可實現(xiàn)可靈活客制化的貫通玻璃通孔(TGVs)，使研發(fā)更靈活，生產(chǎn)制造速度更快，進一步提升產(chǎn)量。”

　　靈活應用的FLEXINITY® connect

　　FLEXINITY® connect擁有多種規(guī)格供選擇，其厚度范圍為0.1毫米到1.0毫米，最大尺寸為600毫米，可以容納多達數(shù)百萬個半徑小至25微米的孔洞，比發(fā)絲還細，因此可適用于任何場景，也可以針對各行業(yè)的具體應用來定制解決方案。

　　對于數(shù)據(jù)中心和人工智能等高性能計算領域，F(xiàn)LEXINITY® connect可以提高效率，即使在高熱負荷工作狀態(tài)下也能獲得更高的計算能力;

　　在移動和物聯(lián)網(wǎng)領域中，F(xiàn)LEXINITY® connect能提供高覆蓋率和高速的無線通信，通過集成封裝天線(AiP)，在千兆赫范圍內(nèi)實現(xiàn)更高頻率通信，并且可以通過優(yōu)化基體材料來提升所有氣候區(qū)的寬帶通信能力和質(zhì)量。

　　自動駕駛和醫(yī)學診斷等領域也是肖特FLEXINITY® connect正在不斷探索的應用范圍。