高通聯(lián)發(fā)科3nm智能手機(jī)應(yīng)用處理器競爭預(yù)計(jì)在明年下半年開始

　　7月19日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，當(dāng)前全球安卓智能手機(jī)廠商所需要的應(yīng)用處理器，主要是由高通和聯(lián)發(fā)科供應(yīng)，智能手機(jī)應(yīng)用處理器的競爭，主要也是在這兩家廠商之間進(jìn)行。

　　而隨著代工商推出3nm制程工藝，高通和聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)應(yīng)用處理器的競爭，也就將深入3nm制程工藝所代工的芯片上。

　　對于高通和聯(lián)發(fā)科3nm智能手機(jī)應(yīng)用處理器的競爭，市場消息稱在明年下半年就將展開，兩家公司都將與臺(tái)積電簽訂3nm制程工藝的代工協(xié)議。

　　臺(tái)積電和三星電子是目前在推進(jìn)3nm制程工藝量產(chǎn)的兩家晶圓代工商，三星電子的這一制程工藝，在6月底就已開始初步生產(chǎn)芯片。

　　雖然高通是三星電子先進(jìn)制程工藝的主要客戶，但外媒在今年年初的報(bào)道中就提到，高通已將明年將推出的3nm應(yīng)用處理器，交由臺(tái)積電代工。知名分析師郭明錤在上周也表示，根據(jù)他的調(diào)查，臺(tái)積電將是高通2023及2024年旗艦5G芯片的獨(dú)家供應(yīng)商。

　　臺(tái)積電的3nm制程工藝，在量產(chǎn)時(shí)間方面將會(huì)晚于三星電子，但CEO魏哲家7月14日在財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上表示，他們在按計(jì)劃推進(jìn)3nm制程工藝在今年下半年，以可觀的良品率量產(chǎn)，預(yù)計(jì)在明年上半年就會(huì)帶來營收。

　　就臺(tái)積電3nm制程工藝的產(chǎn)能狀況來看，量產(chǎn)初期的產(chǎn)能，大部分將會(huì)留給多年的大客戶蘋果，隨著產(chǎn)能的提升，其他客戶才有可能獲得，因而高通和聯(lián)發(fā)科，可能最快在明年才能獲得臺(tái)積電這一制程工藝的產(chǎn)能。