7月22日消息,高通技術公司近日推出全新頂級可穿戴平臺——第一代驍龍®W5+可穿戴平臺和驍龍W5可穿戴平臺。全新平臺旨在通過帶來持久電池續(xù)航、頂級用戶體驗和輕薄創(chuàng)新設計,為下一代聯網可穿戴設備帶來超低功耗和突破性性能。通過采用全新平臺,制造商可在持續(xù)增長且進一步細分的可穿戴設備市場中實現產品規(guī);筒町惢铀佼a品開發(fā)進程。
憑借眾多全新增強特性,旗艦級驍龍W5+可穿戴平臺與前代平臺相比,功耗降低50%, 性能提升2倍,特性增加2倍,尺寸縮小30%,將賦能可穿戴設備制造商打造消費者期待的差異化體驗。這一專為可穿戴設備打造的平臺采用混合架構,包括一顆4納米系統(tǒng)級芯片(SoC)和一顆22納米高度集成的始終開啟(AON)協(xié)處理器。它融合了一系列平臺創(chuàng)新,包括全新的超低功耗藍牙®5.3架構,以及面向Wi-Fi、全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)和音頻的低功率島,并支持深度睡眠和休眠等低功耗狀態(tài)。
高通技術公司還發(fā)布了分別由仁寶電腦與和碩打造的兩款參考設計,展示了全新的平臺功能和與生態(tài)合作伙伴的協(xié)作,助力客戶加速產品開發(fā)進程。
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