前段時間,微博博主@數(shù)碼閑聊站 爆料,“驍龍 780G 和驍龍 7 Gen 1 芯片的后續(xù)機型寥寥無幾三星工藝背大鍋,而且新驍龍 7 系迭代要轉(zhuǎn)臺積電工藝了。”預(yù)計高通將來會發(fā)布驍龍 7+ Gen 1 和驍龍 7 Gen 2 等迭代款芯片。
此前高通此前發(fā)布了驍龍 780G 芯片,還有新的驍龍 7 Gen 1 芯片都是由三星代工,這兩顆芯片使用了旗艦級工藝制程,分別使用了5nm工藝、4nm工藝。雖然小米 11 青春版首發(fā)獨占驍龍 780G 芯片,OPPO Reno 8 Pro 首發(fā)驍龍 7 Gen 1 芯片,但市面上使用它們的機型寥寥無幾。
有相關(guān)人士認為,沒有大量終端使用的主要原因是三星工藝良率低、產(chǎn)能低,而且功耗控制不夠理想。
相比之下,以驍龍8和驍龍8+為例,前者是三星代工,后者是臺積電代工。驍龍8+的CPU功耗相比驍龍8降低了約30%,平臺整體功耗相比驍龍8下降了15%左右。這說明臺積電工藝更成熟,而且功耗控制更優(yōu)秀。
編輯點評:整體來說臺積電工藝比三星工藝有著非常明顯的優(yōu)勢,想必這是高通轉(zhuǎn)向臺積電的重要原因,感興趣的朋友們可以持續(xù)關(guān)注。
文章內(nèi)容僅供閱讀,不構(gòu)成投資建議,請謹慎對待。投資者據(jù)此操作,風險自擔。
近日,德國柏林國際電子消費品展覽會(IFA2024)隆重舉辦。憑借在核心技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計及應(yīng)用方面的創(chuàng)新變革,全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實業(yè)成功斬獲兩項“IFA全球產(chǎn)品設(shè)計創(chuàng)新大獎”金獎,有力證明了其在全球市場的強大影響力。
近日,中國家電及消費電子博覽會(AWE 2024)隆重開幕。全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實業(yè)攜多款創(chuàng)新技術(shù)和新品亮相,以敢為精神勇闖技術(shù)無人區(qū),斬獲四項AWE 2024艾普蘭大獎。
“以前都要去窗口辦,一套流程下來都要半個月了,現(xiàn)在方便多了!”打開“重慶公積金”微信小程序,按照提示流程提交相關(guān)材料,僅幾秒鐘,重慶市民曾某的賬戶就打進了21600元。
由世界人工智能大會組委會、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會共同指導(dǎo),由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會聯(lián)合上海人工智能實驗室、上海臨港經(jīng)濟發(fā)展(集團)有限公司、開放原子開源基金會主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會”,將于2024年3月23日至24日舉辦。