高通和雷諾集團(tuán)共同開發(fā)集中式平臺架構(gòu)

　　11月10日消息，2022年11月8日，圣迭戈——雷諾集團(tuán)和高通技術(shù)公司計劃開展長期戰(zhàn)略合作，合作內(nèi)容包括：

　　高通技術(shù)公司或其分公司計劃投資雷諾集團(tuán)旗下專注于電動汽車與軟件的公司Ampere

　　為雷諾集團(tuán)下一代軟件定義的汽車共同開發(fā)基于驍龍®數(shù)字底盤™解決方案的高性能計算平臺

　　這一被稱作“軟件定義汽車平臺”的高性能平臺預(yù)計將于2026年面世，可提供給高通技術(shù)公司的汽車制造商合作伙伴

　　雙方已達(dá)成商業(yè)協(xié)議，其中包括驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品對雷諾集團(tuán)的軟件定義汽車平臺提供支持

　　雷諾集團(tuán)與高通技術(shù)公司今日宣布，雙方計劃進(jìn)一步推動技術(shù)合作，為雷諾集團(tuán)下一代的軟件定義汽車帶來中央計算架構(gòu)。這一被稱作“SDV(軟件定義汽車)平臺”的高性能汽車平臺，將基于高通技術(shù)公司的驍龍®數(shù)字底盤™解決方案打造，支持?jǐn)?shù)字座艙、連接和先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)。雙方還宣布，高通技術(shù)公司或其分公司將投資雷諾集團(tuán)旗下專注于電動汽車和軟件的公司Ampere。

　　雷諾集團(tuán)CEO盧卡·德梅奧(Luca de Meo)表示：“從智能手機(jī)到支持先進(jìn)且具有變革性技術(shù)的汽車，軟件定義汽車成為汽車行業(yè)的未來：在滿足汽車功能和服務(wù)期待的同時，降低復(fù)雜性和成本。雷諾集團(tuán)正強化與高通技術(shù)公司的戰(zhàn)略合作，攜手高通這一移動和汽車技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，為汽車市場帶來首個開放的水平式軟件定義汽車平臺。雷諾集團(tuán)在汽車領(lǐng)域的技術(shù)專長，結(jié)合高通技術(shù)公司在高性能低功耗半導(dǎo)體、軟件和系統(tǒng)平臺業(yè)經(jīng)驗證的領(lǐng)先優(yōu)勢，將助力我們?yōu)榇蛟炜蓴U(kuò)展、極具競爭力和創(chuàng)新的軟件定義汽車平臺奠定基礎(chǔ)，從而推動服務(wù)生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展并為我們的客戶帶來價值。”

　　高通公司總裁兼CEO安蒙表示：“我們對與雷諾集團(tuán)的合作關(guān)系，以及雙方通過領(lǐng)先的半導(dǎo)體、軟件和服務(wù)共同定義未來汽車的擴(kuò)展合作倍感自豪。我們很高興看到驍龍數(shù)字底盤解決方案在助力雷諾集團(tuán)打造下一代軟件定義汽車、加速推動汽車行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型過程中發(fā)揮關(guān)鍵作用。”

　　以先進(jìn)技術(shù)解決方案賦能“軟件定義汽車”

　　隨著雙方進(jìn)一步擴(kuò)展目前的技術(shù)合作，雷諾集團(tuán)和高通技術(shù)公司計劃提供下一代SDV架構(gòu)，利用可擴(kuò)展且靈活的解決方案應(yīng)對汽車不斷演進(jìn)的需求和要求。

　　自2026年起，雷諾集團(tuán)的汽車將采用SDV平臺，包括未來的驍龍數(shù)字底盤解決方案，旨在賦能全新Android座艙并打造更具沉浸感和更加個性化的車內(nèi)體驗;并集中整合其它汽車功能，例如將先進(jìn)駕駛輔助(ADAS)、車身、底盤、車載網(wǎng)聯(lián)、連接、電力線通信(PLC)、安全和網(wǎng)絡(luò)安全整合至物理計算單元(PCU)。這將降低硬件和軟件成本，并支持連接至物理接口單元(PIU)，這一單元提供與車輛執(zhí)行器相連的域接口。同時，SDV平臺具備面向其它汽車制造商的開放式架構(gòu)。

　　優(yōu)化“軟件定義汽車”成本

　　通過與全球半導(dǎo)體和軟件領(lǐng)軍企業(yè)之一的高通技術(shù)公司合作，雷諾集團(tuán)旨在通過共同開發(fā)的方式，優(yōu)化其開發(fā)和商用計劃，為硬件、軟件和服務(wù)提供合適的系統(tǒng)級平臺能力。

　　雷諾集團(tuán)和高通技術(shù)公司的技術(shù)合作始于2018年，并不斷擴(kuò)展。此后，雷諾集團(tuán)為其梅甘娜E-TECH純電動車型的OpenR Link多媒體系統(tǒng)搭載了驍龍座艙平臺，并計劃利用驍龍數(shù)字底盤解決方案為駕乘人員提供無縫連接和智能車內(nèi)體驗。