首家晶圓廠開工在即 印度的“芯片夢”能行嗎

　　1、事件回顧

　　據(jù)外媒披露，印度首家晶圓廠可能會于近期在卡納塔克邦開工。

　　早在今年5月，就有消息透露，國際半導(dǎo)體財團ISMC將在印度投資30億美元建立晶圓廠。如今基本算塵埃落定。

　　資料顯示，ISMC是Next Orbit風(fēng)投基金和芯片制造商Tower Semiconductor的合資企業(yè)。其中Tower Semiconductor于今年2月被英特爾收購，換言之，這個項目也可以被視作是英特爾正式在印度投資芯片制造廠的一步棋。

　　一旦這家晶圓廠落成，印度國內(nèi)就擁有了第一家芯片制造廠。在披露計劃里，這家芯片工廠預(yù)計月產(chǎn)能為4萬片12英寸晶圓，初期目標(biāo)是生產(chǎn)65nm工藝，主要用于汽車芯片和軍用芯片等。盡管工廠是外資投資且生產(chǎn)工藝并非尖端，但至少可以證明印度本土有了芯片生產(chǎn)的能力。

　　芯片產(chǎn)業(yè)在國民經(jīng)濟和國家戰(zhàn)略安全方面的重要性無需贅言。近年來，印度政府也開始將半導(dǎo)體研發(fā)和制造納入重點發(fā)力領(lǐng)域，試圖在全球芯片產(chǎn)業(yè)賽道加碼，但芯片制造從來不是能一蹴而就的事情。

　　印度的“芯片夢”真的能落地嗎?其發(fā)展計劃真的能支撐其實現(xiàn)“跨越式發(fā)展”的野心嗎?

　　2、100億美元的補貼

　　雖然曾有印度研究機構(gòu)公開發(fā)言：印度作為世界第五大經(jīng)濟體將在半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)揮至關(guān)重要的作用，但事實上，印度本土半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展基礎(chǔ)極為薄弱。

　　盡管印度的班加羅爾曾一度被譽為“印度硅谷”，在鼎盛時吸引了包括英特爾、谷歌、AMD、微軟、蘋果等在內(nèi)的四五千家高新企業(yè)進駐，聚集了一批頂尖的芯片設(shè)計公司，但印度依然沒有芯片生產(chǎn)能力。

　　作為一個松散的聯(lián)邦制國家，印度完全沒有高效的執(zhí)行力來推動工業(yè)發(fā)展，其工業(yè)化進程一直停滯不前。但就在2018年，以總理莫迪為首的印度政府提出了“趕中超美，重整芯片行業(yè)”的口號�？兹钢畤�的“芯片夢”就此初露端倪。

　　之后數(shù)年，半導(dǎo)體芯片短缺漸漸成為全球矚目的話題，同時新冠疫情帶來的供應(yīng)鏈沖擊也引發(fā)了系列的連鎖反應(yīng)，莫迪政府則開始計劃大力扶持半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。

　　一方面，努力吸引國際芯片巨頭投資印度，向印度轉(zhuǎn)移技術(shù)和生產(chǎn)線;另一方面，鼓勵印度本土企業(yè)在具有優(yōu)勢的領(lǐng)域建立產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。

　　2021年12月，印度政府推出了一項價值7600億盧比(約100億美元)的激勵計劃。這一大手筆涵蓋了半導(dǎo)體生產(chǎn)、顯示器生產(chǎn)、半導(dǎo)體設(shè)計等若干子計劃，以期在印度構(gòu)建可持續(xù)的“半導(dǎo)體和顯示器制造生態(tài)系統(tǒng)”。

　　在2022年舉行的首次“印度半導(dǎo)體大會”上，莫迪更是提出要在未來幾年讓印度成為全球半導(dǎo)體的中心。除聯(lián)邦政府外，印度地方政府也格外主動。具有營商傳統(tǒng)的西印和南印政府承諾凈水、電力、物流保供的同時，還競相推出稅收減免、產(chǎn)量補貼等主動讓利政策。而這種政策上的大力扶持，也的確吸引了不少財團和企業(yè)。

　　除了前文所述的ISMC之外，瓦丹塔與富士康也于今年2月成立了合資企業(yè)，計劃聯(lián)手進軍印度的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè);7月，新加坡投資集團IGSS Ventures稱，將投資32.5億美元在印度泰米爾納德邦建立一個半導(dǎo)體高科技園區(qū)，其中包括一個晶圓廠;9月，中國臺灣芯片巨頭鴻海集團和印度礦業(yè)及制造業(yè)集團Vedanta達成總額194億美元協(xié)議，在印度建造芯片廠，主要生產(chǎn)芯片和顯示器……

　　除了吸引外商來印度建廠之外，印度還致力于打造本土的芯片工廠。Sahasra Semiconductors已經(jīng)投資75億盧比建立存儲芯片工廠，這同時是印度首家從零搭建起來的芯片工廠。

　　3、自信還是盲目自信

　　不可否認，除了下血本的激勵計劃之外，印度在芯片賽道確實有其優(yōu)勢。

　　人才儲備。據(jù)印度IT和電子部長稱，印度有近5.5萬名設(shè)計半導(dǎo)體工程師為不同的公司工作，占了全球芯片設(shè)計師的20%。而且全球頂級的25家半導(dǎo)體設(shè)計公司幾乎都在印度有研發(fā)中心。由此可見，雖然制造方面非常薄弱，但在設(shè)計方面，印度的基礎(chǔ)實力頗為雄厚。

　　消費市場。印度正在發(fā)展成為世界第二大消費市場，有數(shù)據(jù)顯示，2021年價值為272億美元，到2026年將達到640億美元，這對于半導(dǎo)體廠家而言是不小的誘惑。

　　印度在芯片領(lǐng)域的野心并非是無根浮萍。根據(jù)印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會 (IESA) 2022年4月的報告，到2030年，印度可能在全球550-6000億美元的半導(dǎo)體制造市場中占85-1000億美元。

　　目前能看到的是，印度在芯片設(shè)計方面已打下了一定基礎(chǔ)，在芯片制造方面正躊躇滿志，在核心技術(shù)方面尚未有突破性舉措和進展。這幅芯片藍圖的底色到底是自信還是某種程度上的盲目自信，外界多少會有評斷。但無論是基于什么，印度在芯片領(lǐng)域的加碼都有其多重目的。

　　首先，契合其國內(nèi)經(jīng)濟轉(zhuǎn)型發(fā)展的需求。印度國內(nèi)制造業(yè)發(fā)展水平和對全球產(chǎn)業(yè)鏈的參與程度并不算高。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面，印度早在21世紀初就做過相關(guān)努力，但囿于落后的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，工業(yè)化進程的遲滯，以及在與其他有先發(fā)優(yōu)勢的東業(yè)經(jīng)濟體的競爭中處于下風(fēng)，導(dǎo)致其在芯片領(lǐng)域的發(fā)展一直磕磕絆絆。但隨著印度國內(nèi)消費電子產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，本土芯片需求極速上升，內(nèi)需的擴大促使印度政府下定決心發(fā)展本土芯片產(chǎn)業(yè)，這不僅有利于在本土截留豐厚的利潤，也符合印度更多地參與全球產(chǎn)業(yè)鏈的戰(zhàn)略需求。

　　其次，美國對華在芯片領(lǐng)域的“卡脖子”行為促使印度加速了行動。一方面，印度在這種極限的技術(shù)打壓中會警醒：美國打壓中國芯片產(chǎn)業(yè)不僅僅是出于經(jīng)濟層面的威脅，更想通過斷供芯片破壞中國高精尖領(lǐng)域的戰(zhàn)略潛力，作為鄰邦的印度必然會意識到，即使風(fēng)險巨大也必須建立本土芯片產(chǎn)能，從而減少對芯片進口的依賴;另一方面，美國對華的壓制實際上也為印度政府提供了替代之機。在疫情、局部戰(zhàn)爭、貿(mào)易戰(zhàn)升級等因素的疊加下，印度更加希望做強本土產(chǎn)業(yè)，并在合適的時機更多參與到全球供應(yīng)鏈中，讓更多資本、技術(shù)、人才轉(zhuǎn)移到印度本土，從而獲得更多戰(zhàn)略讓利。

　　4、注定是一場豪賭

　　在全球芯片市場中，印度是否會成為一條讓格局重置的鯰魚?目前來看，前路尚不明朗。

　　國家發(fā)展改革委國際合作中心助理研究員毛克疾認為，第一，美國、歐盟、英國、日韓都以“在岸生產(chǎn)”為導(dǎo)向，投入百億乃至千億美元擴大本土芯片產(chǎn)業(yè)。這必將大幅推高全球芯片總產(chǎn)能，擠壓基礎(chǔ)薄弱的印度芯片產(chǎn)業(yè)。第二，芯片產(chǎn)業(yè)對水、電、物料供給的容錯率極低，生產(chǎn)的任何中斷都可能造成上百萬美元損失。這對印度的基礎(chǔ)設(shè)施無疑構(gòu)成重大挑戰(zhàn)。第三，芯片產(chǎn)業(yè)投資強度極大，雖然莫迪政府承諾百億補貼，但分到不同環(huán)節(jié)不同項目，實際投入量難以滿足需要。

　　在這一輪全球芯片競爭中，印度想在這個領(lǐng)域的闊步前進很可能只存在于預(yù)期之中。但未來會如何，我們依舊可以保持觀望。