高通掀起價(jià)格戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科危險(xiǎn)了？

　　作為去年最火的硬科技產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)在2022年的處境可謂急轉(zhuǎn)直下。當(dāng)供應(yīng)鏈危機(jī)緩解，庫存上升的現(xiàn)象變得愈發(fā)突出，昔日躺著數(shù)錢的半導(dǎo)體巨頭們也不得不放下身段，為清庫存、搶市場(chǎng)祭出各種手腕。

　　包括壟斷手機(jī)芯片市場(chǎng)的高通和聯(lián)發(fā)科，也開始不淡定了。據(jù)多家媒體報(bào)道，高通正計(jì)劃在明年下調(diào)其中端和入門級(jí)手機(jī)處理器價(jià)格，其中包括驍龍400和驍龍600系列。

　　一直以來，高通都在高端市場(chǎng)占據(jù)優(yōu)勢(shì)，除iPhone之外的中高端旗艦手機(jī)幾乎全都投入驍龍芯片的懷抱。聯(lián)發(fā)科則在入門級(jí)和中低端市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)大包大攬，占據(jù)全球最高的手機(jī)處理器市場(chǎng)份額。

　　兩大巨頭本來各占山頭，雖摩擦不斷但并未形成大規(guī)模正面沖突。如今高通降價(jià)搶生意，新一輪芯片價(jià)格戰(zhàn)蓄勢(shì)待發(fā)，和聯(lián)發(fā)科之間的矛盾激化已無可避免。

　　只不過，對(duì)于正處于寒冬之中的智能手機(jī)行業(yè)來說，這場(chǎng)潛在的價(jià)格戰(zhàn)是福是禍，實(shí)難預(yù)料。

　　庫存高企疊加業(yè)績(jī)壓力，高通主動(dòng)求變

　　降價(jià)促銷的消息雖然來得有些突然，但也不是毫無預(yù)兆。

　　一方面，高通今年早些時(shí)候已在各種公開場(chǎng)合暗示其庫存問題。隨著供應(yīng)鏈緊張狀況得到緩解，且年內(nèi)的智能手機(jī)出貨量一再下滑，來到年底高通的庫存狀況變得更加糟糕。

　　早在二季度，就有媒體爆出高通削減代工訂單的消息。在今年三季度的財(cái)報(bào)電話會(huì)上，高通CFO Akash Palkhiwala也坦承客戶還有約10周左右的庫存有待消化，這將對(duì)高通的短期財(cái)務(wù)表現(xiàn)產(chǎn)生負(fù)面影響。

　　潮電智庫的數(shù)據(jù)顯示，截止今年上半年中國(guó)智能手機(jī)庫存已經(jīng)超過3000萬部，其中2000萬部為成品，另外還有近1000萬部的半成品和核心部件庫存。在下半年出貨量依舊疲軟的情況下，庫存狀況相信不會(huì)有太大改善。

　　一般來說，芯片廠商的備貨周期一般比下游手機(jī)廠商提前半年左右。這就意味著，手機(jī)出貨量下滑、庫存上升的狀況傳導(dǎo)到上游的芯片產(chǎn)業(yè)鏈存在一定的時(shí)間差，后者的反應(yīng)相對(duì)滯后。以當(dāng)前的庫存水平來看，高通要消化掉多余的產(chǎn)品、恢復(fù)正常庫存水位，至少需要兩個(gè)季度的時(shí)間。

　　另一方面，高通的業(yè)績(jī)壓力也在上升。投資者耐心有限，市場(chǎng)也不愿給高通太多時(shí)間解決庫存難題。

　　當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月3日發(fā)布的最新財(cái)報(bào)顯示，高通2022財(cái)年(截止2022年9月底)總營(yíng)收為442億美元，同比增長(zhǎng)32%;凈利潤(rùn)錄得90.43億美元，同比增長(zhǎng)了43%。雖然全年下來仍維持較為平穩(wěn)的增速，但過去幾個(gè)季度營(yíng)收增速持續(xù)下滑也是不爭(zhēng)的事實(shí)。

　　根據(jù)歷史數(shù)據(jù)，過去四個(gè)季度高通營(yíng)收分別為107.05億、111.64億、109.36億和113.96億美元，對(duì)應(yīng)的同比增速分別錄得29.99%、40.69%、35.68%和22.07%。剛剛過去的三季度(按自然年劃分)，是高通今年表現(xiàn)最差的一個(gè)季度，營(yíng)收增速也出現(xiàn)了兩連跌。

　　利潤(rùn)端的情況更加糟糕。三季度，高通凈利潤(rùn)僅為29.23億美元，同比微增4.47%，只相當(dāng)于此前兩個(gè)季度的零頭。而高通對(duì)于四季度的業(yè)績(jī)預(yù)期，也顯著低于分析師預(yù)期。

　　在財(cái)報(bào)出爐后，高通股價(jià)短線急挫，就充分體現(xiàn)了資本市場(chǎng)的不滿。面對(duì)這樣的情況，高通的高層們不能無動(dòng)于衷，必須對(duì)股東作出交代。

　　眾所周知，高通的營(yíng)收主要來自技術(shù)集團(tuán)和授權(quán)集團(tuán)兩個(gè)板塊，前者占據(jù)絕對(duì)統(tǒng)治地位。三季度，高通授權(quán)業(yè)務(wù)營(yíng)收、利潤(rùn)分別錄得63.58億美元和46.28億美元，和去年同期基本持平，增長(zhǎng)空間已接近于無。

　　這樣一來，高通只能將希望寄托在CDMA技術(shù)集團(tuán)，也就是自己最核心的芯片業(yè)務(wù)上。

　　Counterpoint統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)顯示，截止今年二季度高通在價(jià)格超過500美元的高端和300-499美元的中高端安卓手機(jī)處理器市場(chǎng)占有率達(dá)到71%，較去年年底的65%進(jìn)一步提升。兩相比較之下，高通在高端市場(chǎng)的地位穩(wěn)固、市場(chǎng)份額接近巔峰。反倒是中低端、入門級(jí)處理器市場(chǎng)，仍有很大進(jìn)步空間。

　　說到這，高通降價(jià)促銷這件事就完全不讓人意外了。只不過，在中低端市場(chǎng)還有另外一尊大神聯(lián)發(fā)科的存在。

　　和聯(lián)發(fā)科搶生意并不容易，高通真的做好準(zhǔn)備了嗎?

　　芯片價(jià)格戰(zhàn)，終將兩敗俱傷？

　　拋開此次降價(jià)傳聞不談，高通發(fā)力中低端市場(chǎng)也不是什么新鮮事。在過去幾年，高通已經(jīng)作出了針對(duì)性補(bǔ)強(qiáng)，中低端產(chǎn)品矩陣也變得更加豐富。

　　早在2020年，高通就推出了首款針對(duì)中低端市場(chǎng)的5G SoC驍龍690。雖然定位在中端市場(chǎng)，但驍龍6系列產(chǎn)品的性能、配置還是誠意滿滿——初代產(chǎn)品驍龍690都采用8nm先進(jìn)制程，120Hz顯示和最高1.92億像素的拍照功能也一應(yīng)俱全。

　　同年發(fā)布的小米10青春版，則搭載了高通另一款聚焦中低端市場(chǎng)的處理器驍龍765G。雖然性能和高端產(chǎn)品有差距，高通還是在一些細(xì)節(jié)上進(jìn)行了創(chuàng)新，比如全新的充電標(biāo)準(zhǔn)QC3.0+。

　　到了去年，高通進(jìn)軍中低端市場(chǎng)的野心明顯膨脹，一口氣推出了多款新品。驍龍6系列的695 5G和680 4G，還有驍龍778G 5G和驍龍480 5G四款新處理器就在去年10月扎堆上市，小米、OPPO等老客戶也第一時(shí)間發(fā)來了訂單。

　　受晶圓代工產(chǎn)能不穩(wěn)定、下游需求等因素影響，高通在去年一直優(yōu)先保障驍龍7和驍龍8系列高端芯片供應(yīng)，這也保證了其高端市場(chǎng)份額的增長(zhǎng)。但在2022年供應(yīng)鏈狀況得到改善后，高通對(duì)中低端產(chǎn)品線也給予了更多重視，擴(kuò)大生產(chǎn)供應(yīng)。

　　可惜智能手機(jī)市場(chǎng)的疲軟程度超出了高通的預(yù)期，導(dǎo)致如今出現(xiàn)庫存上漲的局面。更關(guān)鍵的是，和高通相比，聯(lián)發(fā)科在入門級(jí)和中低端市場(chǎng)的份額優(yōu)勢(shì)很大，也擠壓了前者的生存空間。

　　來自知名數(shù)據(jù)機(jī)構(gòu)Counterpoint的報(bào)告顯示，今年三季度聯(lián)發(fā)科位居全球智能手機(jī)AP市場(chǎng)占有率榜首，份額為35%，高通則錄得31%，接下來依次是蘋果、展銳和三星。但如果將目光收窄到中低端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科的占有率仍超過半數(shù)，高通則徘徊在20%左右。

　　雖然天璣9000和天璣8000系列幫助聯(lián)發(fā)科打開了高端市場(chǎng)的大門，但其主陣地依舊在100-299美元入門級(jí)市場(chǎng)和300-499美元的中低端市場(chǎng)。其中，聯(lián)發(fā)科在100-299美元區(qū)間的安卓手機(jī)處理器市場(chǎng)占有率超過60%，價(jià)格低于99美元的LTE SoC市場(chǎng)份額也達(dá)到了47%。

　　(圖片來自Counterpoint)

　　聯(lián)發(fā)科的統(tǒng)治牢不可破，高通想出降價(jià)這一招，希望靠性價(jià)比搶奪客源也就不足為奇了。

　　那么降價(jià)這一招有沒有用?價(jià)值研究所(ID：jiazhiyanjiusuo)認(rèn)為會(huì)有一定效果，但也可能出現(xiàn)副作用。

　　客觀地說，中低端智能手機(jī)消費(fèi)者確實(shí)很注重性價(jià)比，手機(jī)廠商也會(huì)想盡辦法壓縮成本，為定價(jià)留出更大彈性。芯片是智能手機(jī)采購成本最高的零部件之一，手機(jī)廠商當(dāng)然也會(huì)對(duì)其價(jià)格額外敏感。從這個(gè)角度看，降價(jià)當(dāng)然有機(jī)會(huì)幫高通搶到更多訂單。

　　但需要注意的是，從聯(lián)發(fā)科、高通兩家芯片巨頭的利潤(rùn)率對(duì)比中就能看出，高端處理器毛利水平遠(yuǎn)高于中低端系列產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科之所以能賺錢，是因?yàn)槠涫袌?chǎng)份額足夠高，芯片出貨量夠大。但高通即便降價(jià)，也無法短時(shí)間內(nèi)達(dá)到聯(lián)發(fā)科的占有率水平，反倒會(huì)讓原本微薄的利潤(rùn)進(jìn)一步縮水。

　　高通目前主打的幾款中低端芯片，生產(chǎn)成本其實(shí)并不低，尤其是在晶圓代工環(huán)節(jié)。其中，驍龍695 5G采用的6nm先進(jìn)制程晶圓，入門級(jí)的驍龍480+ 5G也采用8nm技術(shù)。

　　雖然8nm和6nm晶圓的生產(chǎn)成本和5nm不在一個(gè)層級(jí)，但也不是一筆小數(shù)目。美國(guó)CSET的一份報(bào)告就指出，臺(tái)積電為蘋果代工7nm工藝的A13芯片時(shí)，一塊12寸的晶圓報(bào)價(jià)就高達(dá)9346美元。三星的代工價(jià)格，相信也是不相上下。

　　從成本效益的角度講，中低端手機(jī)處理器要是真的打起價(jià)格戰(zhàn)，對(duì)高通、聯(lián)發(fā)科來說都不是一件好事，只會(huì)變相拉低雙方的利潤(rùn)，治標(biāo)不治本。庫存和業(yè)績(jī)的壓力固然令高通很頭疼，但價(jià)格戰(zhàn)并不是一條好出路。

　　高端市場(chǎng)，半導(dǎo)體、手機(jī)廠商的共同希望

　　高通們的緊張甚至焦慮，完全可以理解——畢竟下游手機(jī)行業(yè)的情況，確實(shí)不容樂觀。從各大機(jī)構(gòu)的前瞻報(bào)告來看，2023年智能手機(jī)出貨量將延續(xù)疲軟狀態(tài)，留給各家大廠的增長(zhǎng)空間依舊有限。

　　以中國(guó)市場(chǎng)為例。IDC日前發(fā)布的《2023年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)洞察》就預(yù)測(cè)，2023年中國(guó)智能手機(jī)出貨量將同比下滑0.9%，降幅雖較2022年有所收窄，但想觸底反彈至少得等到2024年。

　　此外，IDC還推測(cè)，由于手機(jī)性能過剩、新品創(chuàng)新不足、系統(tǒng)和軟件也沒有出現(xiàn)令人眼前一亮的更新，消費(fèi)者換機(jī)周期將進(jìn)一步增長(zhǎng)至34個(gè)月。在此大環(huán)境下，IDC預(yù)計(jì)供應(yīng)鏈價(jià)格將繼續(xù)下降——到那時(shí)候，高通可能就不是主動(dòng)降價(jià)搶市場(chǎng)，而是要走到被迫降價(jià)去庫存的地步了。

　　不過在價(jià)值研究所(ID：jiazhiyanjiusuo)看來，中低端市場(chǎng)利潤(rùn)空間一直相當(dāng)有限。無論對(duì)于機(jī)廠商、芯片廠商還是消費(fèi)者而言，智能手機(jī)的未來都應(yīng)該寄托在高端市場(chǎng)身上。

　　同樣來自Counterpoint的報(bào)告就指出，今年三季度全球智能手機(jī)平均售價(jià)同比增長(zhǎng)10%，消費(fèi)升級(jí)趨勢(shì)相當(dāng)明顯。其中，售價(jià)在500美元以上的高端5G手機(jī)貢獻(xiàn)了全球智能手機(jī)市場(chǎng)近80%的收入，遠(yuǎn)高于去年同期的69%。

　　毫無疑問，高端市場(chǎng)承載著手機(jī)廠商和半導(dǎo)體巨頭的共同希望。對(duì)于高通、聯(lián)發(fā)科，以及一眾安卓陣營(yíng)的手機(jī)廠商來說，當(dāng)務(wù)之急就是打破蘋果對(duì)高端市場(chǎng)的壟斷。

　　在三季度，蘋果ASP同比增長(zhǎng)7%，幾乎占據(jù)5G手機(jī)市場(chǎng)一半的收入。反觀高通、聯(lián)發(fā)科的客戶們，除了三星Galaxy系列和Fold系列銷售額、ASP出現(xiàn)增長(zhǎng)外，小米、OPPO、vivo等廠商仍舊沒有擺脫高端市場(chǎng)的邊緣角色定位。

　　(圖片來自Counterpoint)

　　對(duì)于下游手機(jī)廠商們的競(jìng)爭(zhēng)，高通能做的事情很有限。但有一件事是肯定的：芯片技術(shù)的創(chuàng)新和升級(jí)，是吸引用戶的王牌。尤其是在近期蘋果芯片團(tuán)隊(duì)人事動(dòng)蕩，A系列芯片性能遭到質(zhì)疑的情況下，高通、聯(lián)發(fā)科更應(yīng)該迎頭趕上。

　　據(jù)外媒報(bào)道，蘋果芯片部門前段時(shí)間出現(xiàn)嚴(yán)重的人才流失，導(dǎo)致A16仿生芯片開發(fā)后期遇到不少麻煩，iPhone 14 Pro機(jī)型的處理器性能也未能達(dá)到預(yù)期。

　　高通和聯(lián)發(fā)科當(dāng)前的高端旗艦芯片分別為驍龍8 Gen2和天璣9200，性能都較上一代產(chǎn)品有大幅提升，但和蘋果A系列芯片相比并不具備優(yōu)勢(shì)。不過在一些細(xì)節(jié)上，這兩款高端芯片已經(jīng)找到一些突破口——比如對(duì)光線追蹤技術(shù)的應(yīng)用。高通方面就表示，OPPO、iQOO都對(duì)光追技術(shù)充滿期待，預(yù)計(jì)將顯著提升移動(dòng)端游戲用戶的體驗(yàn)，成為一個(gè)新賣點(diǎn)。

　　當(dāng)然，想搶走蘋果在高端市場(chǎng)的份額難度還很大。芯片廠商也好，手機(jī)廠商也罷，都需要繼續(xù)付出更多努力，實(shí)現(xiàn)更多技術(shù)突破。

　　寫在最后

　　雖然高通如今的處境不算理想，但CEO克里斯蒂亞諾·安蒙還是充滿信心。安蒙認(rèn)為，高通不會(huì)局限在手機(jī)處理器這個(gè)圈子，除了已經(jīng)具備一定地位和市場(chǎng)份額的汽車產(chǎn)業(yè)外，PC也會(huì)成為高通的下一個(gè)增長(zhǎng)點(diǎn)。

　　“2024年，將成為Windows PC使用驍龍CPU的拐點(diǎn)，我相信驍龍?zhí)幚砥饕欢〞?huì)在這一年大放異彩”，11月初接受媒體采訪時(shí)，安蒙放出這番豪言。

　　無可否認(rèn)，智能手機(jī)最輝煌的年代正在過去，高通需要適應(yīng)正在惡化的市場(chǎng)環(huán)境，并積極尋找新出路。不過智能手機(jī)處理器這條賽道，還遠(yuǎn)沒到徹底衰落的階段，作為一代霸主的高通依舊大有可為。在不斷開辟新戰(zhàn)場(chǎng)的同時(shí)，高通還是要把更多精力放在自己的老本行上。

　　說到底，技術(shù)缺乏進(jìn)步，是消費(fèi)者不愿換新手機(jī)的重要原因。除了手機(jī)廠商需要下苦功的操作系統(tǒng)、影像功能，芯片升級(jí)也是打動(dòng)消費(fèi)者的重要法寶。如果高通、聯(lián)發(fā)科們能讓芯片技術(shù)更上一個(gè)臺(tái)階，對(duì)它們自己和下游的手機(jī)廠商來說，都是一樁喜事。