韓國芯片代工商東部高科計劃提供12英寸晶圓代工服務(wù)

　　3月30日消息，據(jù)外媒報道，周三，韓國芯片代工商東部高科(DB HiTek)證實，它計劃提供12英寸晶圓代工服務(wù)。

　　東部高科CEO Choi Chang-shik表示，作為該計劃的一部分，該公司需要投入2.5萬億韓元，以確保每月2萬片12英寸晶圓的生產(chǎn)能力。

　　東部高科成立于1997年，目前的主要收入來源是8英寸代工業(yè)務(wù)，它為相關(guān)的廠商代工顯示驅(qū)動芯片和電源管理芯片。

　　雖然該公司在芯片代工方面遠不及臺積電和三星電子知名，但也是僅次于三星電子的韓國第二大芯片代工商。

　　本月早些時候，該公司表示，計劃分拆其無晶圓廠芯片業(yè)務(wù)，以更好地專注于其主要的芯片代工業(yè)務(wù)。

　　另外，據(jù)透露，東部高科將從今年下半年開始向三星顯示提供智能手機用40nm OLED DDI，這是該公司首次向三星顯示提供智能手機用OLED DDI。