3月30日消息,據(jù)外媒報道,周三,韓國芯片代工商東部高科(DB HiTek)證實,它計劃提供12英寸晶圓代工服務。
東部高科CEO Choi Chang-shik表示,作為該計劃的一部分,該公司需要投入2.5萬億韓元,以確保每月2萬片12英寸晶圓的生產(chǎn)能力。
東部高科成立于1997年,目前的主要收入來源是8英寸代工業(yè)務,它為相關的廠商代工顯示驅(qū)動芯片和電源管理芯片。
雖然該公司在芯片代工方面遠不及臺積電和三星電子知名,但也是僅次于三星電子的韓國第二大芯片代工商。
本月早些時候,該公司表示,計劃分拆其無晶圓廠芯片業(yè)務,以更好地專注于其主要的芯片代工業(yè)務。
另外,據(jù)透露,東部高科將從今年下半年開始向三星顯示提供智能手機用40nm OLED DDI,這是該公司首次向三星顯示提供智能手機用OLED DDI。
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