機(jī)構(gòu)：晶圓代工市場(chǎng)降溫 臺(tái)積電、格芯逆勢(shì)上漲

　　近日，TrendForce最新數(shù)據(jù)顯示，2022年第4季度晶圓代工市場(chǎng)價(jià)值345.7億美元，比上一季度的362.6 億美元下降4.7%。這是連續(xù)14個(gè)季度增長(zhǎng)后的首次下滑，且面對(duì)傳統(tǒng)淡季及大環(huán)境的不確定性，TrendForce預(yù)計(jì)2023年第一季跌幅更深。

　　數(shù)據(jù)顯示，前十名代工廠占整體銷售額的97%，TrendForce認(rèn)為三星和臺(tái)積電的連續(xù)下降幅度很小，讓這三家公司獲得了市場(chǎng)份額。因此，臺(tái)積電占據(jù)了代工市場(chǎng)的58.5%，高于2022年第三季度的56.1%。在銷售額下降的情況下，三星爬升至15.8%的市場(chǎng)份額，而格芯則從5.8%躍升至6.2%。

　　具體來看，由于電子品牌調(diào)整庫(kù)存，許多二級(jí)和三級(jí)代工廠無法容納，讓臺(tái)積電有機(jī)會(huì)拿下更多市占。同時(shí)臺(tái)積電7/6nm的營(yíng)收衰退大致由5/4nm成長(zhǎng)抵消，7nm(含)以下先進(jìn)制程營(yíng)收占比則穩(wěn)定維持在54%。三星則擁部分iPhone、Android新機(jī)零部件拉貨動(dòng)能，稍微抵消客戶修正幅度與先進(jìn)制程訂單流失的缺口。但其7nm(含)以下先進(jìn)制程客戶高通、英偉達(dá)轉(zhuǎn)單出走，尚無量體相當(dāng)?shù)男驴蛻籼钛a(bǔ)產(chǎn)能，TrendForce預(yù)測(cè)其晶圓廠的制造利用率將在整個(gè)2023年保持在60%的低水平。