據(jù)相關(guān)消息,龍芯近日發(fā)布了3D5000系列芯片,該系列芯片主要采用Chiplet技術(shù),將兩顆3C5000芯片封裝在一起,實(shí)現(xiàn)了性能的2倍提升。3C5000系列原來(lái)是16核,兩顆封裝在一起后變成了32核,其性能已經(jīng)不輸7nm的ARM芯片,甚至不輸7nm的Zen2芯片了。
不少人認(rèn)為,龍芯3D5000系列性能的增強(qiáng)表示著在工藝不提升的情況下,Chiplet技術(shù)是性能提升最好的方式之一。但龍芯并不只靠Chiplet技術(shù)來(lái)讓性能提升,近日,龍芯又表示,正在流片中的龍芯3A6000單核性能將達(dá)到市場(chǎng)主流產(chǎn)品水平。
3A6000系列,是龍芯3A5000的下一代芯片,采用的是100%自研的LoongArch指令集,依然使用的是12nm的工藝。從龍芯官方公布的進(jìn)度來(lái)看,在下半年會(huì)完成流片,然后提供樣片給合作伙伴,然后在2024年大批量出貨。其從其性能指標(biāo)來(lái)看,對(duì)標(biāo)的是AMD Zen2,甚至是12代Intel酷睿i7,也就是說(shuō)龍芯與intel的差距,可能也就1-3年左右了。
AMD Zen2采用的工藝是臺(tái)積電 7nm的FinFET工藝。而12代Intel酷睿i7,采用的是intel的10nm工藝,但是英特爾也稱之為intel 7工藝,對(duì)標(biāo)的其實(shí)是臺(tái)積電的7nm工藝。從性能來(lái)看,龍芯官方表示,3A6000處理器能夠達(dá)到定點(diǎn)13/G,浮點(diǎn)16/G。而這個(gè)水平確實(shí)已經(jīng)接近Zen3和12代酷睿水平了。
可見(jiàn),如果一切順利,龍芯3A6000一旦推出,對(duì)于國(guó)產(chǎn)CPU而言,將前進(jìn)一大步,國(guó)產(chǎn)替代的可能性也就越來(lái)越高了,畢竟接近Zen3和12代酷睿的龍芯,完全可以大規(guī)模的替代intel、AMD的CPU了。
編輯點(diǎn)評(píng):對(duì)于龍芯而言,現(xiàn)如今最大的困難還是來(lái)源于生態(tài),畢竟自研LoongArch指令集后,windows無(wú)法安裝,甚至一些linux下的軟件,都存在兼容性問(wèn)題。針對(duì)這一情況,龍芯推出了指令集轉(zhuǎn)換工具,將ARM、X86指令集進(jìn)行轉(zhuǎn)換成LoongArch指令集,犧牲部分性能,但這樣可以支持windows、安卓軟件。龍芯的下一步計(jì)劃如何我們不得而知,具體的還要等3A6000系列CPU的到來(lái),讓我們一起拭目以待。
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