據此前相關博主透露,全新的小米14系列旗艦目前已經在工信部備案,將于11月份登場,其最大的賣點之一便是將有望首發(fā)搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺。雖然目前距離發(fā)布還有接近半年的的時間,但這段時間以來已經有不少爆料傳出,吸引了大家不少關注的目光。而現在有最新消息,近日有外媒進一步帶來疑似小米14 Pro的外觀設計細節(jié)。
據知名數碼博主@i冰宇宙 最新發(fā)布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的小米14 Pro外觀設計目前已經定稿,相比前作小米13 Pro將有較大的突破。從該博主同步曬出的根據已知消息制作的效果圖來看,正面將會采用一塊微曲的四曲面屏幕,同時還實現了幾乎四邊等寬的效果,且邊框極窄,配合上四曲面的屏幕,給人一種正面“全是屏”的感受,極大的綜合了手感和觀感體驗。
其他方面,根據此前曝光的消息,全新的小米14系列將全系標配新一代的高通旗艦芯片——驍龍8 Gen3,由臺積電代工,工藝制程升級至N4P,將采用的是1+5+2架構設計,相較于當前的驍龍8 Gen2將增加一顆大核,減少一顆小核,而5顆大核在驍龍5G Soc史上屬于第一次,是迄今為止性能最強悍的驍龍5G芯片。除此之外,該機還將使用國產屏幕,邊框將會比目前邊框最窄的iPhone還要窄一些,實現了四邊邊框1mm的極窄設計,相較于市場主流高端品牌手機(1.45mm)下邊框減少約23%,整體的視覺效果也將顯著提升。
據悉,全新的小米14系列將有望在今年11月與大家見面,將有望首發(fā)搭載高通驍龍8 Gen3旗艦平臺,并繼續(xù)在影像上帶來大幅度的升級。
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