高通技術(shù)公司昨日宣布推出全新的第二代驍龍4移動平臺。預(yù)計Redmi、vivo等廠商和品牌將于2023年下半年推出搭載第二代驍龍4的商用終端。
據(jù)悉,作為首個采用4nm工藝制程的驍龍4系移動平臺,第二代驍龍4旨在提供更長的電池續(xù)航時間,并提高平臺整體能效。
高通的Kryo™ CPU最高主頻達(dá)到2.2GHz,性能提升高達(dá)10%,能夠滿足日常高效使用的需求。高通的Quick Charge™4+技術(shù)可以在15分鐘內(nèi)充電50%。該平臺還支持120fps FHD+顯示,提升了清晰度,帶來流暢無縫的屏幕滑動體驗。
此外,第二代驍龍4還帶來了全新的AI增強(qiáng)功能,包括基于AI的暗光拍攝,可以在昏暗環(huán)境中拍攝出銳利、充滿細(xì)節(jié)的圖像;AI增強(qiáng)的背景噪音消除可以確保用戶在工作或人員密集環(huán)境中獲得清晰的語音和視頻通話效果。
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由世界人工智能大會組委會、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會共同指導(dǎo),由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會聯(lián)合上海人工智能實驗室、上海臨港經(jīng)濟(jì)發(fā)展(集團(tuán))有限公司、開放原子開源基金會主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會”,將于2024年3月23日至24日舉辦。