麒麟芯片回歸？華為Mate60系列四大曝光點解讀

　　坊間傳聞，華為Mate60系列將在今年9月份或者10月份發(fā)布，正面硬剛蘋果的iPhone 15系列。目前關于旗艦新機的信息在網(wǎng)絡上已經(jīng)有了很多曝光和推測。今天我們就來匯總解讀一下，華為Mate60相關的四大曝光點。

　　01 麒麟芯片回歸?華為Mate60系列還用不上

　　前兩天，知名曝光博主@數(shù)碼閑聊站爆料，麒麟芯片回歸。一語激起千層浪，網(wǎng)友紛紛表示期待華為Mate60上搭載全新的麒麟芯片。畢竟之前就有曝光稱，華為5G手機將會在今年年底上市。

　　但隨后@數(shù)碼閑聊站也透露，芯片的確是手機芯片，但并非旗艦平臺。目前還處在良率爬坡階段，新芯片的亮相還需要再等一等。

　　那麒麟芯片回歸為什么不是從旗艦開始呢?實際上，華為海思并不缺乏旗艦芯片的設計能力，但問題在于芯片的生產(chǎn)制造是全球化的流程。之前華為無法生產(chǎn)芯片，有很大一方面因素是因為代工廠的停擺，一些國外尖端制程工藝的技術成了絆腳石。

　　麒麟芯片回歸，要么意味著制裁被放寬，要么意味著國產(chǎn)芯片技術突破了一些壁壘，但前者目前看可能性不大。有傳聞稱，本次回歸的麒麟芯片將由中芯國際代工，采用其N+1制造工藝，這就注定了短期內(nèi)麒麟芯難沖高端。

　　實際上，這并非是華為與中芯國際的第一次合作，此前麒麟710A芯片就是中芯國際代工的。這款芯片最初采用的是臺積電12nm工藝，但為了擺脫制裁限制，后來華為選擇了中芯國際的14nm。

　　中芯國際N+1工藝，可以簡單理解成是一種在現(xiàn)有工藝制程上增加晶體管密度的一種工藝。舉個例子，如果中芯國際的14nm或者10nm的工藝已經(jīng)成熟，那么就可以通過N+1工藝，讓芯片的性能接近7nm。當然，性能只是接近7nm，跟真正的7nm還是有一些差距的。

　　也有網(wǎng)友對這種工藝進行了科普，大家可以參考一下。

　　但是，即便有N+1工藝，中芯國際能代工出來的麒麟芯片也很難與當前的旗艦芯片競爭。畢竟新的麒麟芯片性能可能只是接近7nm，但當前旗艦芯片已經(jīng)是成熟的4nm了。

　　所以，華為Mate60系列的芯片大概率還得用高通提供的4G驍龍芯片，型號應該是第二代驍龍8。至于新的麒麟芯片，消息稱可能會用在新一代的nova系列機型上。

　　02 前置相機也是“靈動島”，抄襲蘋果iPhone 14 Pro?

　　說到前置相機，現(xiàn)在大部分安卓手機采用的都是單孔方案，好處在于屏幕開孔小，對視覺感官的影響不大，但面部識別安全性不高，且容易受到光線干擾，達不到支付級別。

　　在這方面，華為Mate系列一直在堅持3D人臉識別，不過這次新機沒延續(xù)劉海設計，而是采用了跟iPhone 14 Pro差不多的“靈動島”。

　　當然，在軟件上華為也有適配，傳聞HarmonyOS 4.0在狀態(tài)欄加入了膠囊提醒和展開動畫。

　　也許有些網(wǎng)友會質(zhì)疑，華為Mate60系列是不是在抄襲蘋果。在我看來，即便相似，也無可厚非。畢竟3D人臉識別也一直是Mate系列的主打功能，放在側邊開長孔的設計在Mate40 Pro上也已經(jīng)用過，想要改變設計也只能放中間。

　　進一步說，總不能因為跟蘋果避嫌，就取消掉3D面部識別，況且這種設計已經(jīng)在小米Civi3、榮耀90 Pro上出現(xiàn)過。即便取消掉3D面部識別，前置開孔也就改成跟一眾安卓機型相同的設計了。

　　03 中置大尺寸相機模組，超長焦和大底主攝全都有

　　作為華為的旗艦機型，Mate60系列的后置相機自然也是一大看點。但具體是啥配置、外觀是啥樣子，網(wǎng)上的曝光各有各的搭配與模樣。不過，隨著Mate60系列后蓋鑄件冶具的曝光，新機外觀貌似也清晰起來。

　　從圖上看，華為Mate60系列也采用了中置后置攝像頭模組的設計，大概率是四攝，其中兩個較大的開孔，應該一個是大底主攝，另外一個是長焦鏡頭(據(jù)@數(shù)碼閑聊站透露，是超薄潛望鏡頭)。

　　目前具體的鏡頭參數(shù)還不確定，我們可以先看一下上一代華為Mate50 Pro的超光變影像模組，該模組由5000萬像素超光變攝像頭+1300萬像素超廣角攝像頭+6400萬像素3.5X潛望式長焦攝像頭組成。其中主攝為大底RYYB主攝傳感器，配備了10檔可變光圈技術，整個后置攝像頭模組由華為XMAGE影像技術加持。

　　理論上來講，華為Mate60系列肯定會在這個基礎上繼續(xù)加強，除了剛才提到的超薄潛望鏡頭，主攝是不是1英寸大底也值得期待一下。

　　不過無論如何，從曝光的手機保護殼來看，后置相機的厚度應該不會太薄。

　　04 手機外觀造型基本確認，就看細節(jié)怎么處理了

　　此前網(wǎng)上曾有一大批華為Mate60的曝光圖，但基本都是網(wǎng)友或者媒體，根據(jù)聽到的消息自己畫的。所以大家看個樂子就好了，沒必要當真。

　　根據(jù)上述曝光的后蓋鑄件冶具，也有網(wǎng)友制作出了新的渲染圖。而且，華為Mate60、華為Mate60 Pro、華為Mate60 RS保時捷設計三款型號都有。

　　如此來看，倒是也挺符合華為手機的風格。

　　前面板基本也確認了，大概率華為Mate60是前置單孔，華為Mate60 Pro是類似“靈動島”的開孔。如果這些都比較接近真實的話，那么就看新機在細節(jié)之處如何處理了。

　　05 寫在最后

　　目前HarmonyOS 4.0已經(jīng)官宣，將于8月4日14:30在華為開發(fā)者大會上發(fā)布。新系統(tǒng)都來了，華為Mate60系列還會遠嗎?讀者朋友們對新機都有哪些期待呢?歡迎在評論區(qū)討論。