小米14系列將搭載高通驍龍 8 Gen3 或12月中下旬發(fā)布

　　小米14系列的發(fā)布時(shí)間預(yù)測(cè)：

　　小米11發(fā)布： 2021年2月8日(2020年12月28日——中國(guó))

　　小米12發(fā)布： 2022年3月15日(2021年12月28日——中國(guó))

　　小米13發(fā)布： 2023年2月26日(2022年12月11日——中國(guó))

　　該品牌的旗艦智能手機(jī)首先在中國(guó)發(fā)布，發(fā)布會(huì)將于 12 月中下旬舉行。預(yù)計(jì)會(huì)在 2023 年底之前看到小米 14 和小米 14 Pro ，但全球發(fā)布可能要到 2024 年初才會(huì)發(fā)生。由于小米旗艦產(chǎn)品的數(shù)量龐大，其 Ultra 型號(hào)通常在春末或夏初出現(xiàn)，偶爾也會(huì)出現(xiàn) Lite、T、S 。

　　小米14將搭載高通驍龍 8 Gen3  或12月中下旬發(fā)布

　　小米 14 系列將搭載高通驍龍 8 Gen3 移動(dòng)平臺(tái)，由臺(tái)積電代工，工藝制程升級(jí)至 N4P。據(jù)悉，該移動(dòng)平臺(tái)采用的是 1+5+2 架構(gòu)設(shè)計(jì)，相較于當(dāng)前的驍龍 8 Gen2 將增加一顆大核，減少一顆小核，將成為迄今為止性能最強(qiáng)悍的驍龍 5G 移動(dòng)平臺(tái)。

　　小米14將搭載高通驍龍 8 Gen3  或12月中下旬發(fā)布

　　小米 14 的屏幕是小米和華星共同研發(fā)的，采用了華星最新推出的 1mm 極窄邊框直屏。小米 14 的實(shí)際邊框?qū)挾仍?1mm-1.5mm 之間。

　　小米14將搭載高通驍龍 8 Gen3  或12月中下旬發(fā)布

　　小米 14 預(yù)計(jì)將配備 90W 有線充電和 50W 無(wú)線充電。電池容量為4,860mAh。小米 14 Pro 預(yù)計(jì)將繼續(xù)采用 120W 有線和 50W 無(wú)線組合，電池容量為5,000mAh。

　　分別搭載 90mm 焦距的潛望式長(zhǎng)焦鏡頭和 115mm 焦距的潛望式長(zhǎng)焦鏡頭，最高支持 5 倍光學(xué)變焦。

　　IP68 防護(hù)等級(jí)、eSIM 功能和高端 8K 視頻錄制功能不應(yīng)該消失。