榮耀趙明回應加碼芯片設計：不會自研SOC 高通/聯(lián)發(fā)科夠用了

　　最近麒麟的芯片回歸把自研芯片的概念又火了，昨晚榮耀V Purse發(fā)布后，趙明談到自研芯片時強調(diào)："目前來講我們沒有開發(fā)SOC的規(guī)劃。"

　　根據(jù)企查查APP提供的信息，上海榮耀智慧科技開發(fā)有限公司9月8日發(fā)生工商變更，注冊資本由1億元人民幣增加到9.4054億元人民幣，增幅達840.54%。

　　針對榮耀的芯片子公司大幅增資的情況，有媒體詢問趙明，榮耀自研芯片的策略有沒有一個變化?

　　對此，趙明表示：我們還是堅持采用全球化的這樣的一個研發(fā)的戰(zhàn)略，選取最優(yōu)的產(chǎn)品解決方案，實際上來講，榮耀在過去的幾年當中我們開發(fā)了像C1這樣的芯片，未來我們讓我們手機的能力更加強大的芯片我們會持續(xù)的做下去。

　　他強調(diào)："目前來講我們沒有開發(fā)SOC的規(guī)劃，榮耀今天與MTK的合作，與高通的合作我們可以拿到最優(yōu)秀的芯片的解決方案，與此同時高通、MTK也會把很多能力對榮耀進行開放，或者對未來的規(guī)劃進行溝通。"

　　趙明還補充道："榮耀規(guī)劃的很多核心的能力、創(chuàng)新的方向用MTK、高通既有的芯片解決方案都可以比較好地支持。"