消息稱因供應(yīng)鏈產(chǎn)能升級，臺積電生產(chǎn)的AI芯片未來將變得“更加昂貴”

　　9 月 26 日消息，據(jù)臺灣地區(qū)“聯(lián)合報”的消息，隨著臺積電供應(yīng)鏈擴(kuò)大 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能，這些中間膜價格的上漲最終將推高該公司生產(chǎn)的 AI 芯片成本。

　　由于對 AI 產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求，臺積電正在投資數(shù)十億美元升級其封裝產(chǎn)能。該公司今年 7 月宣布投資 28.9 億美元(備注：當(dāng)前約 211.26 億元人民幣)新建一座芯片封裝廠，該公司的目標(biāo)是到 2024 年底，將封裝產(chǎn)能提高到每月 3 萬片。

　　注：CoWoS 是將多個芯片裸片堆疊在一起的技術(shù)，該技術(shù)可以將這些芯片裸片放置在硅中間膜上，以來提高它們的性能。

　　據(jù)悉，臺積電正從辛耘、萬潤、弘塑、鈦升、群翊等設(shè)備廠采購 CoWoS 機(jī)臺，這些公司有望成為臺積電 CoWoS 產(chǎn)品需求增長的最大受益者，預(yù)計明年上半年完成交機(jī)及裝機(jī)。

　　業(yè)界人士透露，臺積電目前 CoWoS 先進(jìn)封裝月產(chǎn)能約 1.2 萬片，先前啟動擴(kuò)產(chǎn)后，原月產(chǎn)能將逐步擴(kuò)充到 1.5 萬至 2 萬片，而在此之后追加設(shè)備進(jìn)駐廠房后，將使得臺積電的月產(chǎn)能可達(dá) 2.5 萬片以上、甚至朝 3 萬片靠攏，從而令臺積電承接 AI 相關(guān)訂單能力上升，由于相關(guān)產(chǎn)能升級，臺積電的 AI 芯片也將迎來漲價。

　　此外，臺媒指出，英偉達(dá)是目前臺積電 CoWoS 先進(jìn)封裝最大的客戶，訂單量占產(chǎn)能六成，近期因應(yīng) AI 運(yùn)算強(qiáng)勁需求，英偉達(dá)擴(kuò)大下單，而亞馬遜、博通等客戶急單也開始涌現(xiàn)。

　　考量客戶對 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能需求急切，臺積電日前再度對設(shè)備廠追單三成，并要求在明年第 2 季底前完成交機(jī)及裝機(jī)，明年下半年開始進(jìn)入量產(chǎn)。