MIUI14或成“封箱”之作！小米自研操作系統(tǒng)MIOS接棒

　　據(jù)公開的信息顯示，高通旗下全新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3將于10月24-26日舉辦的驍龍技術峰會上亮相，相比去年提前了半個月，而首批搭載該芯片的頂級旗艦對應也將有望提前1-2周發(fā)布，其中小米14系列自然是又被寄予了首發(fā)的厚望，截至目前除了外觀和配置方面的密集爆料外，關于新機的系統(tǒng)也是關注的一大焦點。不過現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主稱該機MIUI將成為歷史了。

　　據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的小米14系列將首發(fā)搭載新系統(tǒng)，不過該博主透露稱，基本確定MIUI14會是MIUI的最后一個正式的大版本，作為MIUI的封箱作品，MIUI 14算是一個優(yōu)秀的“畢業(yè)設計”了，基礎體驗妥妥行業(yè)第一梯隊，只有動效還在拖后腿，希望新作能把這個短板徹底消滅掉。而當有網(wǎng)友問到：“那小米14系列搭載的是mios了?”對此該博主則表示：“懂自懂”，似乎認可了這一說法。而據(jù)其他博主爆料，小米自研操作系統(tǒng)mios定位萬物互聯(lián)，支持小米汽車，手機，物聯(lián)網(wǎng)全平臺，手機、平板、電視、汽車、智能家居都會用上。 不過目前有關mios的具體進展，尚不得而知，最終是否叫mios也是未知數(shù)。

　　其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的小米14系列將率先推出小米14和小米14 Pro兩個版本，其中小米14主打小直屏旗艦，采用一塊1.5K直屏，支持2880Hz高頻PWM調光;而小米14 Pro則會繼續(xù)采用2K曲面屏方案。同時，該機的邊框將進一步縮窄到了1.5mm以內，是行業(yè)內邊框最窄的手機。硬件上，該系列機型將全系搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片，采用臺積電的N4P工藝，并擁有全新的1+5+2架構設計，包括1顆3.19GHz Cortex X4超大核、5顆2.96GHz Cortex A720大核和2顆2.27GHz Cortex A520小核，GPU是Adreno 750，成為迄今為止性能最強悍的驍龍5G Soc。除此之外，該機將有望搭載4860mAh+90W有線快充+50W無線快充的組合，續(xù)航和快充體驗相比前作將更上一層樓。

　　據(jù)悉，全新的小米14系列有望提前在10月底亮相，而除了主角之外，小米這次還有新系統(tǒng)、手表、耳機、音響、路由器、手機殼等一大波新品。