9月下旬,全球第三大代工芯片制造商GlobalFoundries在一個令人驚訝的地點開設了占地23,000平方米的新工廠。不是美國,美國正在為國內(nèi)芯片制造提供520 億美元的補貼。也不是產(chǎn)業(yè)政策相似的日本和德國。更不是臺灣,臺灣是臺積電等全球*進芯片工廠的所在地。
相反,該工廠在新加坡開設,該工廠帶來了 1,000 個新的高技能工作崗位,新加坡是一個高度發(fā)達的東南亞小國,人口不到 600 萬。
許多主要經(jīng)濟體都在努力吸引國內(nèi)芯片制造。雖然新加坡無法與華盛頓或柏林的預算相媲美,但它擁有其他東西:一致的制造戰(zhàn)略和成熟的半導體生態(tài)系統(tǒng)。
對于其他希望進入芯片領域的國家來說,這可能是一個教訓:經(jīng)驗和專業(yè)知識可能比金錢更有價值。
根據(jù)新加坡經(jīng)濟發(fā)展委員會的數(shù)據(jù),新加坡在 2021 年和 2022 年分別吸引了86 億美元和164 億美元的固定資產(chǎn)投資。經(jīng)濟發(fā)展委員會是一個致力于增強新加坡對全球商業(yè)吸引力的政府機構。EDB 表示,其中大部分承諾是由電子和半導體推動的。
伊利諾伊大學厄巴納-香檳分校電氣和計算機工程教授 Rakesh Kumar 表示:“新加坡的優(yōu)勢在于擁有訓練有素的勞動力以及良好的支持生態(tài)系統(tǒng)。” “這些都是非常重要的優(yōu)勢。”
GlobalFoundries 在新加坡的最新工廠是2021 年 6 月宣布的40 億美元擴張計劃的一部分。另一家芯片制造商、總部位于臺灣的聯(lián)華電子公司 (United Micro electronics Corp) 正在投資 50 億美元建設新的先進制造工廠,預計將于晚些時候開始運營明年。
芯片生態(tài)系統(tǒng)中的其他公司——設計公司、制造商、封裝和測試公司以及設備供應商等——也在新加坡擴張。芯片設計商AMD于 2022 年 9 月表示,將投資超過 5000 萬美元擴大在該國的研發(fā)足跡。法國半導體材料供應商Soitec于去年12月破土動工,耗資4.24億美元擴建工廠。同月,半導體測試服務提供商 Ardentec 也開始建設耗資 1.82 億美元的新測試設施。
“生態(tài)系統(tǒng)是必須的。你需要有其他類似的半導體公司,”聯(lián)華電子首席財務官 Chitung Liu 說道。
庫馬爾表示,補貼不足以吸引半導體公司。在芯片供應鏈中擁有大量現(xiàn)有業(yè)務的經(jīng)濟體往往是吸引制造業(yè)投資的經(jīng)濟體。
“從地面開始旋轉是很困難的,”庫馬爾說。“考慮一下印度的例子:他們想要吸引所有這些大企業(yè),所以他們決定投入如此多的補貼。但盡管他們(在這個問題上)投入了大量資金,但他們并沒有成功吸引任何先進的芯片制造”,他說。印度宣布了一項100億美元的激勵計劃,以鼓勵2021年底的芯片制造,希望使該國成為全球半導體供應鏈的關鍵參與者。
即使像美國這樣的發(fā)達經(jīng)濟體也面臨著恢復半導體制造業(yè)的挑戰(zhàn)。臺積電最終希望為蘋果等公司生產(chǎn)先進芯片的亞利桑那工廠可能會被推遲,因為這家臺灣公司抱怨缺乏當?shù)貙I(yè)知識、更高的勞動力成本以及華盛頓的利潤分享條件。(如今美國生產(chǎn)的芯片約占 12%,低于 1990 年的三分之一。)
盡管缺少英特爾、三星或臺積電,但自 1968 年美國微電子公司國家半導體公司在 EDB 工廠設立業(yè)務以來,新加坡一直是芯片行業(yè)的重要參與者。一系列西方公司緊隨其后,包括德州儀器 (TI)、西門子 (Siemens ) 和英飛凌 (Infineon)。即使韓國和臺灣等其他經(jīng)濟體建立了自己的芯片產(chǎn)業(yè),新加坡也開始擴展到設計和晶圓制造領域。
現(xiàn)有的生態(tài)系統(tǒng)為尋求投資的芯片制造商帶來了真正的好處。
咨詢公司貝恩公司 (Bain & Co) 負責半導體行業(yè)研究的合伙人彼得·漢伯里 (Peter Hanbury) 表示,一家公司在現(xiàn)有晶圓廠附近建造第二座工廠可以節(jié)省 10% 到 15% 的成本。他表示,新加坡?lián)碛幸慌?ldquo;受過高等教育的人才”,這將使這座城市成為未來一個有吸引力的選擇。
盡管如此,在成熟芯片市場陷入低迷之際,一些最新的芯片設施仍在上線。除了英偉達和 AMD等專注于人工智能的芯片公司外,大多數(shù)芯片公司都報告稱,隨著電腦、筆記本電腦和智能手機等消費電子產(chǎn)品的需求放緩,收入出現(xiàn)下降。(芯片制造商現(xiàn)在希望消費電子市場趨于穩(wěn)定,損失開始縮小)
然而,經(jīng)濟發(fā)展局發(fā)言人表示,“對該行業(yè)的長期增長前景充滿信心”。政府計劃加大對半導體行業(yè)的投資,該行業(yè)約占新加坡GDP的7%。據(jù) EDB 稱,該國承諾在 2021 年至 2025 年間投入 180 億美元來支持研發(fā)和創(chuàng)新。
但對于像聯(lián)華電子這樣的芯片制造商來說,新加坡的支持不僅僅是金錢。劉說,聯(lián)華電子的競爭對手在日本獲得的資金多了 50%,但新加坡幫助“解決了工作簽證和監(jiān)管問題,這顯著提高了整個項目的效率。”
這種關注可能意味著新加坡未來會有更多投資。“前景非常光明,”他表示,并稱最近 50 億美元的擴張計劃是“*階段”。
“未來還會有第二階段,”他預測。
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