半導(dǎo)體并購，從未止步

　　在過去兩年里，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了一段“跌宕起伏”的時(shí)期，尤其是最近一年來，半導(dǎo)體市場深陷下行周期。根據(jù)Gartner的預(yù)測數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體收入將下滑11.2%，進(jìn)一步惡化了半導(dǎo)體市場的短期前景。

　　盡管半導(dǎo)體市場表現(xiàn)低迷，但作為長周期內(nèi)*成長性的賽道，半導(dǎo)體行業(yè)的投資熱情并未消失，半導(dǎo)體企業(yè)間的并購也從未停止。

　　今年上半年，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生了多項(xiàng)收購事件，其中瑞薩電子收購Panthronics、英特爾收購高塔半導(dǎo)體、英飛凌收購GaN Systems、高通收購Autotalks等一些并購事件引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。

　　根據(jù)芯八哥數(shù)據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，2023上半年全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行了多筆并購：

　　資料來源：公開資料，芯八哥整理

　　這些交易凸顯了在復(fù)蘇半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中并購的重要性，半導(dǎo)體公司積極采用并購策略，以在行業(yè)中獲得競爭優(yōu)勢并滿足不斷增長的市場需求。

　　2023年下半年來，在全球產(chǎn)業(yè)競爭加劇形勢下，半導(dǎo)體行業(yè)新一輪并購重組潮似乎正在涌動。

　　近期并購案例一覽

　　日本財(cái)團(tuán)收購東芝

　　日前，據(jù)路透消息，日本私募股權(quán)公司 Japan Industrial Partners成功完成對東芝2萬億日元(134 億美元)的要約收購。

　　東芝將于11月22日召開特別股東大會，批準(zhǔn)其股票合并，該公司將于12月20日從東京證券交易所退市。

　　東芝在日本商業(yè)史上的地位不可小覷，即使放眼全球，東芝也是最知名的綜合性跨國企業(yè)之一，其鼎盛時(shí)期業(yè)務(wù)范圍覆蓋制造、電子、電氣、金融、機(jī)械等多個(gè)領(lǐng)域，市場占有率均居全球前列。

　　關(guān)于東芝的敗局，很多分析人士指出是日本制造的縮影。事實(shí)上，日本家電行業(yè)近年來整體狀況不佳，但東芝公司對電視機(jī)、洗衣機(jī)、個(gè)人電腦這些傳統(tǒng)家電業(yè)務(wù)千般不舍、萬般不棄，最終失去了業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型的大好機(jī)會。

　　艾默生收購NI

　　10月11日，艾默生發(fā)布公告稱，已完成對NI的收購，NI將成為艾默生內(nèi)部新的測試與測量部門。

　　據(jù)悉，NI創(chuàng)立于1976年，是一家測量行業(yè)的上市公司，在世界各地設(shè)有50多個(gè)分公司和辦事處和眾多系統(tǒng)聯(lián)盟成員。30多年來，NI幫助測試、控制、設(shè)計(jì)領(lǐng)域的工程師與科學(xué)家解決了從設(shè)計(jì)、原型到發(fā)布過程中所遇到的種種挑戰(zhàn)。

　　艾默生表示，收購NI提升了艾默生作為全球自動化*的地位，并擴(kuò)大了其利用近岸外包、數(shù)字化轉(zhuǎn)型、可持續(xù)發(fā)展和脫碳等關(guān)鍵長期趨勢的機(jī)會。NI帶來了軟件、控制和智能設(shè)備產(chǎn)品組合，預(yù)計(jì)將加速艾默生的收入增長，使其增長目標(biāo)達(dá)到4-7%。

　　Cadence收購Intrinsix

　　上個(gè)月，Cadence 宣布就收購 Intrinsix Corporation達(dá)成最終協(xié)。

　　Intrinsix是無線連接和智能傳感技術(shù)*企業(yè)CEVA的全資子公司，是一家專注于美國航空航天和國防工業(yè)的設(shè)計(jì)工程解決方案提供商，在射頻、混合信號、數(shù)字、軟件、安全處理器和異構(gòu)SoC接口IP 領(lǐng)域提供復(fù)雜的SoC設(shè)計(jì)專業(yè)知識，擁有超過1500種成功設(shè)計(jì)，其客戶群包括英特爾、IBM、ADI和Lockheed Martin等公司。

　　此次收購將為Cadence帶來一支技術(shù)精湛的工程團(tuán)隊(duì)，他們在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)、射頻、混合信號和安全算法方面擁有專業(yè)知識，為航空航天和國防工業(yè)等關(guān)鍵高增長垂直行業(yè)的客戶提供支持，解決不斷增加的芯片和系統(tǒng)級的復(fù)雜性，加快產(chǎn)品上市時(shí)間。

　　Cadence連下兩城擴(kuò)展EDA/IP業(yè)務(wù)

　　7月15日，Cadence宣布完成對EDA公司Pulsic的收購，進(jìn)一步拓展其多物理場系統(tǒng)分析和計(jì)算流體力學(xué)產(chǎn)品陣容。

　　7月20日，Cadence再次就收購Rambus SerDes和內(nèi)存接口PHY IP業(yè)務(wù)達(dá)成最終協(xié)議。

　　內(nèi)存和SerDes IP設(shè)計(jì)和集成仍然是人工智能、數(shù)據(jù)中心和超大規(guī)模應(yīng)用、CPU架構(gòu)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備設(shè)計(jì)中不可或缺的一部分，Rambus IP和經(jīng)驗(yàn)豐富的團(tuán)隊(duì)的加入進(jìn)一步加速了Cadence的智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)戰(zhàn)略，從而推動*設(shè)計(jì)。

　　收購Rambus PHY IP拓寬了Cadence完善的企業(yè)IP產(chǎn)品組合，并擴(kuò)大了其跨地域和垂直市場的影響力，例如航空航天和國防市場，提供完整的子系統(tǒng)解決方案，進(jìn)一步滿足Cadence全球客戶的需求。

　　AMD收購AI初創(chuàng)公司Mipsology

　　前不久，AMD 收購了法國初創(chuàng)公司 Mipsology，以增強(qiáng)其人工智能推理軟件能力，向人工智能芯片巨頭英偉達(dá)發(fā)起挑戰(zhàn)。

　　Mipsology由仿真器公司EVE的FPGA專家于2015年在法國帕萊索創(chuàng)立，開發(fā)FPGA編譯技術(shù)，實(shí)現(xiàn)FPGA結(jié)構(gòu)利用率超過100%，并于2020年進(jìn)軍人工智能領(lǐng)域。其Zebra AI軟件支持包括TensorFlow、PyTorch在內(nèi)的行業(yè)框架、ONNX Runtime，將有助于加速 FPGA 運(yùn)行 AI 工作負(fù)載。該集成還支持 AMD 統(tǒng)一人工智能 (UAI) 軟件堆棧，該堆棧提供跨邊緣、端點(diǎn)和云的緊密結(jié)合的人工智能訓(xùn)練和推理接口。

　　簡單來看，Mipsology開發(fā)“即插即用”軟件，可以加快人工智能推理性能，而無需新工具或更改神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型。推理是人工智能的一個(gè)重要方面，它允許應(yīng)用程序根據(jù)經(jīng)過訓(xùn)練以識別模式或?qū)ο蟮哪Ｐ瓦M(jìn)行預(yù)測并生成響應(yīng)。

　　此次收購是AMD更大戰(zhàn)略的一部分，旨在挑戰(zhàn)英偉達(dá)在AI計(jì)算領(lǐng)域的主導(dǎo)地位，AMD董事長兼首席執(zhí)行官Lisa Su稱其為“用于AI推理和訓(xùn)練的*GPU、CPU和自適應(yīng)計(jì)算解決方案”。

　　AMD表示，Mipsology技術(shù)精湛的軟件團(tuán)隊(duì)在提供在AMD自適應(yīng)計(jì)算芯片上運(yùn)行的AI軟件和解決方案方面擁有經(jīng)過驗(yàn)證的專業(yè)知識，并將加入AMD AI Group，以幫助進(jìn)一步加快我們的客戶參與度并擴(kuò)展我們的AI軟件開發(fā)能力。具體來說，該團(tuán)隊(duì)將幫助開發(fā)我們完整的人工智能軟件堆棧，擴(kuò)展我們的軟件工具、庫和模型的開放生態(tài)系統(tǒng)，為在AMD硬件上運(yùn)行的人工智能模型的簡化部署鋪平道路。

　　AMD收購Nod.ai

　　日前，AMD又計(jì)劃收購一家名為Nod.ai的人工智能初創(chuàng)公司，作為增強(qiáng)其軟件能力的一部分。此次收購是在AMD最近收購Mipsology之后進(jìn)行的。

　　經(jīng)過十多年的耕耘，英偉達(dá)通過其生產(chǎn)的軟件以及軟件開發(fā)者生態(tài)系統(tǒng)，在AI芯片市場建立了強(qiáng)大的優(yōu)勢。

　　為了追趕競爭對手，AMD計(jì)劃大力投資該公司先進(jìn)人工智能芯片所需的關(guān)鍵軟件。

　　AMD擁有用于AI工作負(fù)載的充足芯片儲備，但英偉達(dá)的CUDA軟件平臺已成為GPU編程事實(shí)上的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，使該公司相對于競爭對手具有難以超越的優(yōu)勢。然而，英偉達(dá)的CUDA是專有且閉源的，這與AMD使用開源解決方案(如ROCm編程堆棧)的策略形成鮮明對比。

　　為了創(chuàng)建更具凝聚力的軟件產(chǎn)品組合，AMD重新調(diào)整了ROCm開發(fā)。

　　Nod.ai的開源軟件與AMD的軟件戰(zhàn)略*契合。Nod.ai團(tuán)隊(duì)的加入加快了AMD推進(jìn)開源編譯器技術(shù)并在整個(gè)AMD產(chǎn)品組合中實(shí)現(xiàn)可移植、高性能AI解決方案的能力。如今，Nod.ai的技術(shù)已經(jīng)廣泛部署在云端、邊緣以及各種端點(diǎn)設(shè)備中。

　　羅姆收購原Solar Frontier國富工廠

　　7月，羅姆宣布將收購原Solar Frontier國富工廠，以擴(kuò)大SiC功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能。

　　隨著新能源汽車的火熱，SiC逐漸顯露出了成為功率器件后起之秀的潛質(zhì)。根據(jù)市場分析機(jī)構(gòu)Yole的預(yù)測，在未來五年，SiC功率器件在整個(gè)功率器件市場的份額將高達(dá)30%。到2027年，整個(gè)行業(yè)規(guī)模也將會高達(dá)60億美元。

　　為此，羅姆做了一個(gè)長遠(yuǎn)的規(guī)劃，以確保自己能成為這個(gè)市場的有力競爭者。

　　羅姆為SiC功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)設(shè)定了2027財(cái)年銷售額2700億日元以上的目標(biāo)，并計(jì)劃在2021財(cái)年至2027財(cái)年投資5100億日元。2022年12月，羅姆阿波羅筑后工廠的新制造大樓將開始量產(chǎn)，規(guī)模將逐步擴(kuò)大，預(yù)計(jì)將比本財(cái)年增長6.5倍。該公司表示，通過進(jìn)一步增加本次收購的原國富工廠的新生產(chǎn)大樓的產(chǎn)能，到2030財(cái)年，產(chǎn)能可比2021財(cái)年增加35倍。

　　此外，羅姆還計(jì)劃到2025年在8英寸晶圓線上轉(zhuǎn)向SiC功率半導(dǎo)體生產(chǎn)，并在筑后工廠的新制造大樓內(nèi)引進(jìn)了可將6英寸晶圓轉(zhuǎn)換為8英寸晶圓的制造設(shè)備。該公司表示，正在考慮在原國富工廠引進(jìn)8英寸晶圓的制造設(shè)備。

　　英飛凌收購UWB芯片公司3db

　　近日，英飛凌收購了總部位于蘇黎世的初創(chuàng)公司 3db Access AG (3db)，該公司是安全低功耗超寬帶 (UWB) 技術(shù)的先驅(qū)，如今已成為主要汽車品牌的*IP提供商。

　　3db提供安全、超低功耗和高精度的集成UWB測距和傳感。其集成產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)廣泛的應(yīng)用，包括可證明的對有價(jià)值資產(chǎn)的安全訪問、無縫移動支付的鄰近安全證明以及互聯(lián)智能設(shè)備的實(shí)時(shí)高精度定位。

　　此次收購進(jìn)一步增強(qiáng)了英飛凌在安全智能訪問、精確定位和增強(qiáng)傳感方面的產(chǎn)品組合。英飛凌現(xiàn)在將UWB添加到其包括Wi-Fi、藍(lán)牙/低功耗藍(lán)牙和NFC解決方案在內(nèi)的連接產(chǎn)品線中，進(jìn)一步滿足更多的汽車、工業(yè)和消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求。

　　ABI Research預(yù)計(jì)， UWB芯片組市場將以每年13%的速度增長，到2028年將達(dá)到約31億美元。面對巨大的市場潛力，雙方將努力豐富主要物聯(lián)網(wǎng)和汽車應(yīng)用的安全定位和傳感功能，把握市場機(jī)遇。

　　文曄收購富昌電子

　　今年9月，文曄宣布38億美元收購富昌電子，這是繼文曄收購世健科技后，又一拓展全球布局重要里程碑，此舉使其成功躋身全球半導(dǎo)體分銷商前三強(qiáng)。

　　富昌電子擁有經(jīng)驗(yàn)豐富、實(shí)力雄厚的管理團(tuán)隊(duì)和才華橫溢的員工隊(duì)伍，在產(chǎn)品供應(yīng)、客戶覆蓋范圍和全球布局方面與文曄科技高度互補(bǔ)。此次收購對文曄科技和富昌電子來說是一次變革，對電子元件生態(tài)系統(tǒng)也具有重要意義。

　　Allegro收購Crocus

　　前不久，運(yùn)動控制和節(jié)能系統(tǒng)功率和傳感半導(dǎo)體廠商Allegro宣布以 4.2 億美元現(xiàn)金收購 Crocus Technology。

　　Crocus 是一家私營公司，是先進(jìn)隧道磁阻 (TMR) 傳感器技術(shù)的*。此次收購帶來了獨(dú)特的技術(shù)和產(chǎn)品，非常適合服務(wù)于電動汽車、清潔能源和自動化領(lǐng)域的高增長應(yīng)用，并擁有 200 多項(xiàng)專利的支持。到 2030 年，磁傳感市場預(yù)計(jì)將增長到 50 億美元以上，其中 TMR 是增長最快的細(xì)分市場，預(yù)計(jì)到 2030 年，潛在市場將接近 10 億美元。汽車和工業(yè)應(yīng)用預(yù)計(jì)將推動 TMR 預(yù)計(jì) 30% 的復(fù)合年增長率，這將顯著推動 TMR 的增長。超過了整個(gè)磁傳感市場的增長。

　　Allegro表示，除了加快我們的 TMR 路線圖并進(jìn)一步加強(qiáng)我們在磁傳感器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位之外，此次收購還將使我們能夠提供更廣泛、更具差異化的產(chǎn)品，以使我們的客戶受益。

　　Nordic收購Atlazo IP組合

　　Nordic宣布，已就收購美國人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)公司Atlazo的知識產(chǎn)權(quán)(IP)組合達(dá)成協(xié)議。此次收購是一項(xiàng)戰(zhàn)術(shù)舉措，旨在為Nordic提供內(nèi)部人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)能力，并在其低功耗物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組合中進(jìn)一步開發(fā)小型化邊緣處理機(jī)器學(xué)習(xí)能力。

　　Nordic在聲明中表示：“雖然這對 Nordic 來說是一次小型補(bǔ)強(qiáng)收購，但我們認(rèn)為它具有戰(zhàn)略意義。邊緣設(shè)備的重要性日益增加，導(dǎo)致對網(wǎng)絡(luò)邊緣的計(jì)算能力、先進(jìn)服務(wù)和智能的需求更大。為了滿足這些需求，Nordic 打算在未來的片上系統(tǒng)中利用 Atlazo 的超低功耗 AI/ML 處理器技術(shù)，增強(qiáng)公司在 Nordic 運(yùn)營的許多垂直市場領(lǐng)域的市場產(chǎn)品。

　　此外，預(yù)計(jì)Altazo的傳感器技術(shù)將有助于其在醫(yī)療保健市場的發(fā)展，特別是在該市場為可穿戴設(shè)備和診斷設(shè)備提供芯片。

　　瑞薩電子收購Sequans

　　8月7日，瑞薩電子宣布將收購法國Sequans，一家法國蜂窩物聯(lián)網(wǎng)無線芯片和模塊制造商。

　　Sequans成立于2003年，長期從事 LTE-M/NB-IoT 無線模塊平臺“Monarch”的開發(fā)，在美國、英國、以色列、中國臺灣和中國大陸設(shè)有辦事處。

　　Renesas 和 Sequans 自 2020 年 10 月以來一直合作開發(fā)基于 Monarch 的物聯(lián)網(wǎng)模塊。通過此次收購，瑞薩電子將加強(qiáng)其針對 WAN(廣域網(wǎng))市場的產(chǎn)品陣容，包括蜂窩物聯(lián)網(wǎng)。

　　此前，瑞薩電子收購了Dialog Semiconductor、Celeno Communications和Panthronics，并收購了Wi-Fi、藍(lán)牙和NFC連接技術(shù)。此次收購Sequans旨在進(jìn)一步擴(kuò)大了瑞薩電子的物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)范圍。

　　Littelfuse收購Elmos晶圓廠

　　今年6月，Littelfuse簽署協(xié)議收購Elmos位于德國多特蒙德的200毫米晶圓工廠。該交易價(jià)值約9300萬歐元，預(yù)計(jì)將于2024年12月31日完成，尚待監(jiān)管部門批準(zhǔn)。

　　Elmos是一家半導(dǎo)體制造商，主要研發(fā)、制造和銷售汽車電機(jī)驅(qū)動器、LED驅(qū)動器和超聲波測距傳感器。此次簽署出售協(xié)議的工廠是一家生產(chǎn)350nm工藝汽車半導(dǎo)體的傳統(tǒng)半導(dǎo)體工廠。

　　此前，在2021年12月，志在成為一家無晶圓廠公司的Elmos簽署合同，計(jì)劃將工廠以8500萬歐元出售給中國賽微電子旗下的瑞典MEMS專業(yè)代工廠Silex Microsystems。然而，2022年11月，德國聯(lián)邦政府做出不批準(zhǔn)該合同的決定，理由是“認(rèn)定其威脅到德國的秩序和安全”。

　　通過此次收購，將增加一支經(jīng)驗(yàn)豐富的團(tuán)隊(duì)以及高效、高質(zhì)量的晶圓加工業(yè)務(wù)。Littelfuse 打算擴(kuò)大其在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的能力，以適應(yīng)可再生能源、能源存儲和電動汽車充電基礎(chǔ)設(shè)施等高增長應(yīng)用。

　　并購背后，釋放出哪些信號？

　　不難理解，“并購整合”是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一大趨勢，企業(yè)通過收購的方式快速占領(lǐng)“新高地”，獲得新的技術(shù)和資源，提高生產(chǎn)規(guī)模和競爭力，加強(qiáng)業(yè)務(wù)護(hù)城河或快速占領(lǐng)新興市場并實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。

　　從上述近期并購案例來看，多集中在EDA/IP、AI，以及第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域。

　　EDA/IP并購頻現(xiàn)

　　EDA/IP屬于半導(dǎo)體上游支撐產(chǎn)業(yè)，其對于芯片設(shè)計(jì)、制造、封測的重要性不言而喻。為了滿足不斷增長的復(fù)雜市場需求，各大巨頭一直在采取并購策略來推動行業(yè)發(fā)展與自身成長。

　　這也是Cadence頻繁并購的原因所在。

　　實(shí)際上，從長遠(yuǎn)來看，半導(dǎo)體的發(fā)展離不開并購，尤其是EDA行業(yè)的發(fā)展歷程更上是一段充滿并購事件的壯麗史詩。

　　據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，過去30年間，EDA行業(yè)經(jīng)歷了近300次并購，其中在行業(yè)鼎盛期，一年中甚至?xí)�發(fā)生約20次并購。通過這些并購，它們匯聚了來自不同領(lǐng)域的技術(shù)、知識和人才，持續(xù)擴(kuò)展了產(chǎn)品和服務(wù)組合，以更好地滿足客戶需求，提升了市場競爭力。

　　這種自主研發(fā)與并購結(jié)合“雙管齊下”的策略，使得三大EDA巨頭能夠持續(xù)不斷地創(chuàng)新，引領(lǐng)著行業(yè)發(fā)展的浪潮。同時(shí)，它們在全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中扮演了關(guān)鍵角色。通過整合多種技術(shù)和資源，它們?yōu)榘雽?dǎo)體設(shè)計(jì)、制造和驗(yàn)證等領(lǐng)域提供了全面的解決方案，推動了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迅猛增長，保護(hù)了全球半導(dǎo)體行業(yè)的競爭力。這也反映了在高科技領(lǐng)域，技術(shù)創(chuàng)新和市場整合密不可分，而并購已成為推動產(chǎn)業(yè)演進(jìn)的重要?jiǎng)恿χ�一�?/p>

　　芯片巨頭搶占AI賽道

　　AI是今年最火的賽道之一，對此，行業(yè)廠商也試圖通過并購來提升自身競爭力。比如，英飛凌收購微型機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域的*Imagimob，來提升其微控制器和傳感器上的TinyML邊緣AI功能。

　　ADI、瑞薩電子也進(jìn)行了邊緣側(cè)AI/ML的布局。

　　以ADI近期收購Mipsology和Nod.ai為例，展現(xiàn)出ADI追趕英偉達(dá)的企圖。

　　自去年以來，Lisa Su和其他高管制定了一項(xiàng)全面的人工智能戰(zhàn)略，該戰(zhàn)略聚焦“AMD在云、邊緣和數(shù)量日益多樣化的智能端點(diǎn)方面的數(shù)十億美元的增長機(jī)會”。

　　今年6月，AMD強(qiáng)大的AI芯片Instinct MI300系列向英偉達(dá)展示了迄今為止*的挑戰(zhàn)。新產(chǎn)品陣容包括MI300X，與英偉達(dá)的旗艦H100數(shù)據(jù)中心GPU相比，MI300X將為運(yùn)行大型語言模型提供更高的效率并節(jié)省成本。

　　但AMD要想在人工智能計(jì)算領(lǐng)域有效挑戰(zhàn)英偉達(dá)，芯片設(shè)計(jì)商需要吸引軟件開發(fā)人員在其硬件上進(jìn)行構(gòu)建。這就是為什么AMD正在整合以前不同的CPU、GPU和自適應(yīng)芯片軟件開發(fā)堆棧，以提供“有凝聚力的AI訓(xùn)練和推理接口”，稱為AMD統(tǒng)一AI堆棧。

　　通過對Mipsology和Nod.ai的收購，AMD希望能夠幫助公司加速客戶參與并擴(kuò)展人工智能軟件開發(fā)能力，使客戶能夠輕松部署針對AMD硬件調(diào)整的高性能AI模型。

　　但面對追趕，英偉達(dá)也在持續(xù)發(fā)力。

　　繼今年2月，英偉達(dá)秘密收購了AI初創(chuàng)企業(yè)OmniML后，7月，英偉達(dá)又達(dá)成價(jià)值3億美元的Lambda Labs股權(quán)的交易，Lambda Labs同樣是人工智能初創(chuàng)企業(yè)，主營業(yè)務(wù)是為人工智能訓(xùn)練提供GPU云服務(wù)，其競爭對手包括AWS等主要云服務(wù)商。

　　值得一提的是，英偉達(dá)的錢不但花在邊緣計(jì)算和AI云服務(wù)，英偉達(dá)還向生物技術(shù)公司Recursion投資5000萬美元。兩家公司計(jì)劃構(gòu)建正在構(gòu)建大型生物分子生成式AI模型。

　　正如黃仁勛曾經(jīng)表示：“很多人印象里英偉達(dá)是一家芯片公司，但實(shí)際上，英偉達(dá)是一家垂直整合的AI公司。”

　　可見，英偉達(dá)也正在全方位布局AI領(lǐng)域。

　　汽車芯片前景誘人，第三代半導(dǎo)體加速

　　此外，隨著電動汽車的迅猛發(fā)展，汽車半導(dǎo)體負(fù)載在過去十年中一直呈上升趨勢。Omdia預(yù)測，2025年汽車半導(dǎo)體市場將增長到超過800億美元。在此背景下，汽車芯片巨頭正在積極備戰(zhàn)，通過頻繁的并購活動不斷提升自身實(shí)力，以應(yīng)對快速發(fā)展的汽車技術(shù)需求。

　　2023年以來，英飛凌相繼收購了GaN Systems和Imagimob兩家公司，提升英飛凌在氮化鎵、電動汽車車載充電器和邊緣AI市場的行業(yè)地位;

　　瑞薩電子憑借Panthronics的NFC專業(yè)知識和產(chǎn)品，加強(qiáng)其在物聯(lián)網(wǎng)和汽車等領(lǐng)域?yàn)榭蛻籼峁�廣泛的連接解決方案;

　　近年來手機(jī)市場增長疲軟的背景下，高通正在積極加強(qiáng)其在汽車芯片領(lǐng)域的實(shí)力，通過收購Autotalks來完善自身業(yè)務(wù)。Autotalks致力于車用V2X通信技術(shù)，收購?fù)瓿珊�，Autotalks的V2X技術(shù)將被納入驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合中。

　　在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，諸多頭部企業(yè)在今年頻頻收購合資，不斷擴(kuò)產(chǎn)，想要抓住第三代半導(dǎo)體的浪潮和風(fēng)口。

　　博世收購TSI、鴻海收購國創(chuàng)半導(dǎo)體SiC部門，以及羅姆收購Solar Frontier 原國富工廠(日本)等，都不難看出第三代半導(dǎo)體分羹之局已然開戰(zhàn)。

　　日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“重振”策略

　　除了上述企業(yè)間的并購之外，日本政府也在持續(xù)加大對本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資力度，將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)視為加強(qiáng)經(jīng)濟(jì)安全的戰(zhàn)略產(chǎn)品，并尋求加強(qiáng)供應(yīng)鏈。

　　不久前，由國家支持的日本投資公司 (JIC) 收購半導(dǎo)體設(shè)備制造商 JSR，該交易將賦予占全球光刻膠市場30%份額的JSR更大的擴(kuò)張自由，而不會受到股市表現(xiàn)擔(dān)憂的限制。日本產(chǎn)業(yè)省曾表示，其目標(biāo)是到2030年將日本制造的半導(dǎo)體銷售額增加兩倍，達(dá)到15萬億日元。

　　此外，日本財(cái)團(tuán)成功收購東芝也是日本不希望本土優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體企業(yè)外流的例證。

　　據(jù)路透10月12日消息報(bào)道，東芝公司表示，將于11月22日召開特別股東大會，批準(zhǔn)其股票合并，計(jì)劃將于12月20日從東京證券交易所退市。

　　東芝被由20多家日本公司組成的財(cái)團(tuán)Japan Industrial Partners成功收購，意味著這家百年企業(yè)宣告落幕。

　　據(jù)了解，東芝去年開始尋找收購方，比如，美國私募股權(quán)貝恩資本、全球私募巨頭黑石集團(tuán)、歐洲私募股權(quán)投資公司CVC等等，都曾參與過對東芝的競購。其中，歐洲CVC提出以200億美元天價(jià)收購東芝，但此舉遭到東芝內(nèi)部的反對，最終收購提議以失敗告終。

　　其中，歐洲CVC是典型代表，2021年，歐洲CVC提出以200億美元天價(jià)收購東芝，但此舉遭到東芝內(nèi)部的反對，最終收購提議以失敗告終。

　　兩年前200億美元的價(jià)格未能成功，但如今，134 億美元的價(jià)格卻同意了收購，一定程度上而言，和自身的綜合價(jià)值相比，東芝無異于選擇了“日本產(chǎn)業(yè)合作伙伴”為主的財(cái)團(tuán)作為優(yōu)先收購方。

　　綜合來看，日本正在奉行“內(nèi)外兼顧”的重振策略。

　　“對內(nèi)補(bǔ)足短板”：針對自身較為薄弱的制造環(huán)節(jié)，日本提供高額補(bǔ)貼，加速引進(jìn)臺積電、美光等海外半導(dǎo)體企業(yè)赴日建廠，以確保產(chǎn)能。同時(shí)成立Rapidus，瞄準(zhǔn)“2nm芯片”量產(chǎn)目標(biāo)，力爭成為先進(jìn)芯片制程國際競爭的一員。

　　“對外增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)掌控力”：以政府系基金收購優(yōu)勢企業(yè)以掌握產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)話語權(quán)。比如，收購JSR意在將其國有化并使其非上市化，以確保在不受外國收購?fù)�脅的情況下，將其優(yōu)勢保持在國內(nèi)。

　　此外，包括收購東芝在內(nèi)，日本政府系資金收購大廠將成趨勢。日本政府正越來越多介入重要產(chǎn)業(yè)發(fā)展，進(jìn)行發(fā)展方向引導(dǎo)、提供高額補(bǔ)貼、甚至收購關(guān)鍵企業(yè)。

　　觀察日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)及諸多舉措可見，其“內(nèi)外兼顧”的產(chǎn)業(yè)重振思路越來越清晰。

　　國內(nèi)半導(dǎo)體掀起并購潮

　　在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭激烈的背景下，中國半導(dǎo)體企業(yè)也正通過并購來拓展自身的技術(shù)能力和產(chǎn)品線。

　　今年以來，半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商中環(huán)*成功收購鑫芯半導(dǎo)體，兩家公司合并后，12英寸硅片的產(chǎn)能將達(dá)到近130萬片/月。

　　電源管理芯片制造商晶豐明源成功收購了南京凌歐創(chuàng)芯38.87%的股權(quán);模擬芯片公司思瑞浦收購創(chuàng)芯微，專注于MCU和電池保護(hù)芯片、電源管理芯片等產(chǎn)品線的完善。

　　芯力特正式加入豪威集團(tuán)，環(huán)旭電子計(jì)劃收購泰科電子汽車無線業(yè)務(wù)，以加強(qiáng)雙方在車載CAN和LIN收發(fā)器芯片和車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品領(lǐng)域的布局。

　　納芯微擬收購昆騰微33.63%股權(quán)，有助于豐富公司相關(guān)技術(shù)及IP儲備。

　　興森科技收購揖斐電電子，有助于興森科技進(jìn)入高端智能手機(jī)市場，并有望打開公司CSP封裝基板和FCBGA封裝基板業(yè)務(wù)與頭部消費(fèi)電子行業(yè)客戶的合作空間。

　　需要強(qiáng)調(diào)的是，國內(nèi)半導(dǎo)體廠商積極參與并購，不僅是推動產(chǎn)業(yè)升級和技術(shù)進(jìn)步的重要舉措，也是實(shí)現(xiàn)自主可控的關(guān)鍵路徑。從整體來看，模擬芯片、MCU、功率半導(dǎo)體、汽車半導(dǎo)體是國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)并購的熱點(diǎn)領(lǐng)域。

　　從行業(yè)趨勢上看，并購整合是產(chǎn)業(yè)規(guī)律下的必然結(jié)果。針對國內(nèi)半導(dǎo)體并購，北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副秘書長朱晶曾表示，和國際巨頭之間的整合相比，中國半導(dǎo)體的并購量級小，普遍是“大吃小”的形式，且發(fā)生在同類企業(yè)之間，先壯大的企業(yè)聚集更多資源，去收購后面追趕的、有一定成長瓶頸的企業(yè)。

　　云岫資本在報(bào)告中指出，中國半導(dǎo)體上一輪并購潮發(fā)生在2013-2017年，以并購基金為主的力量在海外搜尋稀缺技術(shù)，買回國內(nèi)推動中國半導(dǎo)體發(fā)展。上一輪并購以資本為推動力，這一輪更多靠企業(yè)自身驅(qū)動。

　　預(yù)計(jì)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一輪并購潮將在2025年左右開始落地，屆時(shí)眾多基金迎來退出期，集體性整合潮或?qū)�會持續(xù)多年。

　　筆者在此前文章中也曾提到，國內(nèi)市場在半導(dǎo)體設(shè)備、材料以及模擬芯片和MCU等領(lǐng)域會率先發(fā)生并購。

　　國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備趨勢：技術(shù)前沿性，產(chǎn)品完備性是半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)競爭能力的重要來源。目前國內(nèi)設(shè)備上市企業(yè)大多在單一環(huán)節(jié)布局，未來有充足動力通過并購實(shí)現(xiàn)多環(huán)節(jié)產(chǎn)品布局。

　　國內(nèi)半導(dǎo)體材料趨勢：半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率整體偏低，且大多在單一環(huán)節(jié)產(chǎn)品布局，未來有望在國內(nèi)Fab廠擴(kuò)產(chǎn)的趨勢下實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品突破，并結(jié)合外延并購，實(shí)現(xiàn)快速的平臺化建設(shè)。

　　國內(nèi)模擬IC并購趨勢：相較于數(shù)字芯片，模擬IC相對不追逐高端制程，更加依賴人工設(shè)計(jì)和經(jīng)驗(yàn)積累，產(chǎn)品生命周期長且下游應(yīng)用領(lǐng)域繁多，適合規(guī)模效應(yīng)發(fā)展。縱觀全球的模擬芯片大廠德州儀器和ADI等巨頭的成長之路，他們都是通過并購戰(zhàn)略，成功地?cái)U(kuò)大了產(chǎn)品線和市場份額。對于國內(nèi)模擬芯片公司而言，未來勢必要通過并購來增加產(chǎn)品線。

　　國內(nèi)MCU芯片并購趨勢：整體來看，MCU細(xì)分領(lǐng)域眾多，軟硬件開發(fā)平臺具備規(guī)模效應(yīng)， 國內(nèi)MCU芯片規(guī)模較小，中低端消費(fèi)領(lǐng)域布局較多，在工業(yè)和汽車剛起步，消費(fèi)領(lǐng)域有望率先出現(xiàn)整合機(jī)會。

　　隨著宏觀經(jīng)濟(jì)波動以及資本市場洗禮，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)走上新發(fā)展階段，頭部企業(yè)已逐漸從不同環(huán)節(jié)、賽道和品類中脫穎而出，行業(yè)集中度初具規(guī)模;另一方面，隨著新進(jìn)入者和已有的玩家進(jìn)行競爭和發(fā)展，半導(dǎo)體的并購浪潮也將蓄勢待發(fā)，出清資本泡沫，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。

　　半導(dǎo)體并購的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

　　并購，永遠(yuǎn)是半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵詞。

　　為了在競爭激烈的環(huán)境中生存和保持競爭優(yōu)勢，半導(dǎo)體企業(yè)的并購一方面傾向于垂直強(qiáng)化現(xiàn)有業(yè)務(wù)，增強(qiáng)與現(xiàn)有產(chǎn)品線的組合，實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢整合或互補(bǔ)，提升整體服務(wù)能力和市場競爭力;另一方面，旨在補(bǔ)足現(xiàn)有短板，橫向擴(kuò)張城池。

　　前者是大部分并購案的目的所在。比如英偉達(dá)、AMD積極收購AI初創(chuàng)企業(yè)，Cadence收購EDA廠商、英飛凌、瑞薩電子收購無線芯片公司等，都旨在進(jìn)一步增強(qiáng)自身產(chǎn)品組合，以鞏固自身在原有領(lǐng)域的市場地位;

　　而后者則旨在擴(kuò)大產(chǎn)品線，實(shí)現(xiàn)企業(yè)多元化發(fā)展，降低對單一市場或產(chǎn)品的依賴，并更好地應(yīng)對市場變化和風(fēng)險(xiǎn)。

　　無論是微軟收購DPU芯片初創(chuàng)公司Fungible，高通收購以色列汽車芯片制造商Autotalks，博世收購碳化硅芯片生產(chǎn)商TSI，以及正在進(jìn)行中的博通收購VMware等都是巨頭企業(yè)出于戰(zhàn)略考慮，通過縱向并購具有互補(bǔ)產(chǎn)品線的公司，進(jìn)一步拓展多樣化的布局。

　　在這個(gè)趨勢下，技術(shù)、資本、監(jiān)管環(huán)境以及行業(yè)周期性，都是推動全球半導(dǎo)體整合的關(guān)鍵因素。產(chǎn)業(yè)走到高成本時(shí)代，產(chǎn)業(yè)分級趨于穩(wěn)定，多數(shù)巨頭都觸到發(fā)展的天花板，是全球半導(dǎo)體合并的主邏輯。

　　趨勢之下，半導(dǎo)體并購也不乏重重挑戰(zhàn)。

　　盡管近幾年半導(dǎo)體巨頭交易頻繁，但反壟斷趨嚴(yán)也在抑制交易完成。博通收購高通、英偉達(dá)收購Arm，以及前不久英特爾收購Tower等巨型交易都因監(jiān)管審查失敗告終。

　　能看到，各國對半導(dǎo)體的重視程度與日俱增，更加強(qiáng)調(diào)強(qiáng)化本土供應(yīng)鏈。有業(yè)內(nèi)人士表示，各國的貿(mào)易產(chǎn)品和半導(dǎo)體自給自足的情緒將使跨境并購(尤其是大型并購)在短期內(nèi)變得困難。國家安全、反壟斷、利益相關(guān)方的反對等各種因素都將影響半導(dǎo)體并購的成功率。

　　從目前市場中的收購案來看，技術(shù)演進(jìn)刺激應(yīng)用市場更迭，各個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的半導(dǎo)體巨頭都試圖通過并購強(qiáng)化新應(yīng)用領(lǐng)城競爭力。

　　而半導(dǎo)體行業(yè)自身又受技術(shù)、資本市場和監(jiān)管環(huán)境影響巨大呈現(xiàn)強(qiáng)周期特點(diǎn)，并購也隨之波動，并購浪潮以技術(shù)革新為起點(diǎn)，受限于資本市場的退潮或監(jiān)管政策的收緊。

　　寫在最后

　　并購是半導(dǎo)體企業(yè)快速提升競爭實(shí)力的重要途徑。

　　無論哪一家企業(yè)，都希望通過強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合實(shí)現(xiàn)1+1>2的效果，通過并購這些企業(yè)可以更加優(yōu)化財(cái)務(wù)指標(biāo)，基于業(yè)務(wù)層面的互補(bǔ)和協(xié)同，可以擴(kuò)展產(chǎn)品線和用戶群，實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的供應(yīng)鏈溢價(jià)。

　　真正的巨頭無一例外都是借助并購，在清晰的戰(zhàn)略牽引下，不斷地進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈的垂直或橫向整合發(fā)展壯大而來的。

　　如今，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷周期波動、各國本土供應(yīng)鏈扶持進(jìn)度與半導(dǎo)體技術(shù)博弈的走向，或?qū)⒊蔀橛绊懏a(chǎn)業(yè)并購的重要因素。

　　在此形勢下，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)并購日趨活躍，呈現(xiàn)出向好信號。

　　隨著國內(nèi)半導(dǎo)體廠商加入收購潮，不僅是推動產(chǎn)業(yè)升級和技術(shù)進(jìn)步的重要舉措，也是實(shí)現(xiàn)自主可控的關(guān)鍵路徑。國內(nèi)半導(dǎo)體并購也將“國產(chǎn)化機(jī)遇”推到中國本土芯片企業(yè)眼前，給進(jìn)一步的國產(chǎn)替代帶來了機(jī)會窗口，通過資本武器跑贏時(shí)間和市場。

　　參考資料

　　芯八哥：《從上半年全球半導(dǎo)體并購案看半導(dǎo)體發(fā)展趨勢》

　　晨哨并購：《620億美金!歐盟批準(zhǔn)半導(dǎo)體史上*并購案!》

　　半導(dǎo)體行業(yè)觀察：《半導(dǎo)體并購，路在何方?》

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫：《停不下來的半導(dǎo)體并購》

　　新華財(cái)經(jīng)：《政府系基金收購光刻膠巨頭 日本“內(nèi)外兼顧”謀求半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重振》

　　意見*：《半導(dǎo)體行業(yè)并購的三大信號》