半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇 IDC預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將超一萬(wàn)億美元

　　據(jù)手機(jī)中國(guó)報(bào)道，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模在2023年預(yù)計(jì)同比降低13.1%至5188億美元，2024年將恢復(fù)到6259億美元的市場(chǎng)規(guī)模。

　　IDC預(yù)測(cè)，未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將由車用、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)及AI等四大新科技應(yīng)用市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)，到2032年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到1萬(wàn)億美元。 當(dāng)前，半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇的動(dòng)力主要來(lái)自消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的逐步回升以及對(duì)人工智能(AI)芯片的急劇增長(zhǎng)需求。華福證券電子行業(yè)分析師表示，從需求角度看，2023年第二季度全球個(gè)人電腦出貨量首次環(huán)比增長(zhǎng)，而2023年5月，中國(guó)手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)了25.2%，顯示消費(fèi)電子需求正在回升。

　　此外，分析師還指出，高性能計(jì)算、人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)、汽車智能化、擴(kuò)增現(xiàn)實(shí)(XR)等新興領(lǐng)域?qū)⒊蔀榘雽?dǎo)體行業(yè)未來(lái)長(zhǎng)期增長(zhǎng)的源泉。麥肯錫的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，到2030年，全球半導(dǎo)體銷售規(guī)模有望達(dá)到1萬(wàn)億美元，其中汽車領(lǐng)域的復(fù)合年均增長(zhǎng)率將在13%到15%之間，成為增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域。

　　根據(jù)TrendForce的預(yù)測(cè)，到2023年AI服務(wù)器出貨量將接近120萬(wàn)臺(tái)，年增長(zhǎng)率達(dá)到38.4%。AI相關(guān)應(yīng)用推動(dòng)的計(jì)算、存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)互聯(lián)芯片需求，有望為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展注入新動(dòng)力。