SIA：8月份全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額環(huán)比增長(zhǎng)1.9%

　　半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)近日發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2023年8月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售總額為440億美元，環(huán)比上月的432億美元增長(zhǎng)了1.9%，但與2022年8月的472億美元相比下降了6.8%。

　　SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示：本月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額連續(xù)第六個(gè)月環(huán)比上升，表明今年中期市場(chǎng)需求增長(zhǎng)緩慢而穩(wěn)定。8月份全球銷(xiāo)量與去年同期相比再次下降，但同比降幅比2022年10月以來(lái)的任何時(shí)候都小，這為未來(lái)幾個(gè)月的持續(xù)發(fā)展勢(shì)頭提供了樂(lè)觀的預(yù)期。

　　從地區(qū)來(lái)看，美洲(4.6%)、中國(guó)(2.0%)和亞太/所有其他地區(qū)(1.2%)的月度銷(xiāo)量均有所增長(zhǎng)，但日本(-0.4%)和歐洲(-1.1%)的銷(xiāo)量略有下降。

　　與去年同期相比，歐洲(3.5%)和美洲(0.3%)的銷(xiāo)售額有所增長(zhǎng)，但日本(-2.9%)、亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)(-11.3%)和中國(guó)(-12.6%)的銷(xiāo)售額有所下降。