隨著3D NAND的堆疊層數(shù)越來越多,廠家門也在著手研究新的生產(chǎn)技術(shù)以改進(jìn)效率,SK海力士就在評(píng)估東京電子最新的低溫蝕刻設(shè)備,該設(shè)備可以在-70℃的低溫下運(yùn)行,用來生成400層以上堆疊的新型3D NAND。低溫蝕刻設(shè)備的鉆孔速度是傳統(tǒng)工具的三倍,對(duì)多層數(shù)的3D NAND非常有用。
根據(jù)thelec的消息,SK海力士正在把測(cè)試晶圓發(fā)送到東京電子的實(shí)驗(yàn)室,而不直接進(jìn)口設(shè)備,很明顯是在評(píng)估新設(shè)備的能力。當(dāng)前的蝕刻工藝是在0℃到30℃的溫度范圍內(nèi)工作的,而東京電子的蝕刻設(shè)備在-70℃低溫下運(yùn)行,這形成了鮮明的對(duì)比,根據(jù)他們的論文數(shù)據(jù),新的蝕刻機(jī)可以在33分鐘內(nèi)進(jìn)行10微米深的高深度比蝕刻,比現(xiàn)有工具快三倍以上,這一成果是一項(xiàng)重大的技術(shù)進(jìn)步,而且大大提升了3D NAND的生產(chǎn)效率。
SK海力士現(xiàn)在的321層3D NAND據(jù)說采用了三重堆棧結(jié)構(gòu),采用東京電子的新設(shè)備后可能以單堆;螂p堆棧的方式構(gòu)建400層的3D NAND,生產(chǎn)效率明顯提高,當(dāng)然這能否成功還得看設(shè)備的可靠性以及性能一致性。
此外SK海力士考慮應(yīng)用低溫蝕刻設(shè)備的另一個(gè)原因是減少碳排放,現(xiàn)有的蝕刻工藝中,使用的是具有較高全球變暖潛能值(GWP)的碳氟化合氣體,如四氟化碳和八氟丙烷,其GWP分別為6030和9540,但東京電子新一代蝕刻設(shè)備使用的是GWP小與1的氟化氫氣體,這將大幅減少溫室氣體的排放。
同時(shí)三星也在驗(yàn)證這一新技術(shù),與SK海力士不同的是,三星是直接引進(jìn)東京電子的新設(shè)備進(jìn)行測(cè)試。
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