高通公司首席執(zhí)行官Cristiano Amon近日在接受采訪時表示,公司正在認(rèn)真評估臺積電、三星雙源生產(chǎn)戰(zhàn)略。
據(jù)悉,高通驍龍8 Gen4將在今年10月登場,這顆芯片完全交由臺積電代工,采用臺積電N3E節(jié)點(diǎn),這是臺積電第二代3nm制程。
因蘋果、聯(lián)發(fā)科等科技巨頭都采用臺積電3nm工藝,出于對臺積電產(chǎn)能有限的考慮,高通有意考慮雙代工廠策略。
此前有消息稱驍龍8 Gen4原本計(jì)劃采用雙代工模式,但是三星3nm產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃趨于保守,加上良品率并不穩(wěn)定,最終高通選擇延后執(zhí)行該計(jì)劃。
不過高通并未放棄雙代工策略,報(bào)道稱高通要求臺積電和三星提供2nm芯片樣品,以便做進(jìn)一步的評估,高通希望通過雙代工策略降低SoC的生產(chǎn)成本,同時降低對臺積電的依賴度。
資料顯示,高通此前曾與三星合作過一段時間,當(dāng)時驍龍888、驍龍8 Gen1等芯片將由三星代工,由于三星5nm制程工藝并不是很成熟,導(dǎo)致高通驍龍888處理器的表現(xiàn)不及預(yù)期,促使高通改投臺積電的懷抱。
值得注意的是,三星計(jì)劃在2025年量產(chǎn)2nm工藝制程,三星2nm應(yīng)用了GAA FET架構(gòu),提供了比FinFET更好的靜電特性。
如果三星2nm表現(xiàn)穩(wěn)定且良率達(dá)標(biāo)的話,不排除高通驍龍8系平臺再次擁抱三星的可能。
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