目前AMD在2022年12月8日提交的一項新專利目前已經(jīng)被發(fā)現(xiàn),AMD似乎正在尋求為更廣泛的應用小芯片設計,生產(chǎn)更為復雜的多芯片模塊GPU。
目前越來越多的廠商開始探索多芯片設計以及相關技術帶來的優(yōu)勢,畢竟單芯片設計在當下已經(jīng)展現(xiàn)出了不少的局限性,其中AMD以及英特爾都是其中的探索者,特別是AMD將多芯片技術已經(jīng)應用在了CPU以及GPU上。據(jù)Tom’s Hardware的消息,目前AMD在2022年12月8日提交的一項新專利目前已經(jīng)被發(fā)現(xiàn),AMD似乎正在尋求為更廣泛的應用小芯片設計,生產(chǎn)更為復雜的多芯片模塊GPU。
在當前的RDNA 3架構芯片里,AMD通過GCD實現(xiàn)了GPU的主要功能,然后使用多個MCD來完成顯存接口和緩存部分。在AMD的新專利里,GPU不但分為多個小芯片,而且這些芯片可以進行配置,既能作為單個GPU運行,也可以作為多個GPU共同運行。這些GPU小芯片可以在三種模式下運行:
第一種模式,單GPU - 所有GPU芯片作為統(tǒng)一的GPU一起工作,共享資源并協(xié)同處理任務。在這種模式下,通常由一個前端芯片處理GPU內(nèi)所有著色器引擎芯片的指令調度。這基本上就是傳統(tǒng)GPU的工作方式。
第二種模式,多個GPU - GPU芯片被分成不同的組,每個組作為一個獨立的GPU運行。每個組都有自己的前端芯片,負責為相關的著色器引擎芯片調度任務。
第三種模式,混合配置 - 這種模式提供了一種靈活的配置,其中一些GPU芯片作為單個GPU運行,而另一些則作為獨立的GPU運行。
從專利當中的描述來看,這種設計更像數(shù)據(jù)中心GPU采用的CDNA系列架構,不過結合此前的經(jīng)驗來看,后續(xù)我們也有希望能夠在消費級產(chǎn)品上看到類似的設計。
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