消息稱臺積電代工英特爾下代AI與HPC用GPU芯片F(xiàn)alcon Shores，現(xiàn)已流片

　　臺媒 Anue 鉅亨網(wǎng)本月 14 日報道稱，英特爾下代 AI 與 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 將交由臺積電生產(chǎn)，目前已完成 Tape out 流片，明年底進入量產(chǎn)。

　　具體來說，英特爾的 Falcon Shores GPU 將采用臺積電 3nm、5nm 先進制程制造， HBM 集成方面也將采用臺積電的 CoWoS-R 工藝。

　　注：

　　CoWoS-R 是一種完全以 RDL 層取代硅中介層，成本更低的 2.5D 封裝集成工藝，結(jié)構(gòu)如下圖所示：

　　報道還指出，英特爾在 Falcon Shores 產(chǎn)品線上規(guī)劃了至少三款不同等級的芯片，分別瞄準高中低三檔市場，全面爭奪 AI 加速器訂單。

　　臺積電與英特爾雙方都未對該市場傳聞進行評論。

　　根據(jù)英特爾以往表態(tài)，Falcon Shores 將成為 Ponte Vecchio 數(shù)據(jù)中心 GPU 和 Gaudi 3 加速器的共同后繼者，搭載下一代英特爾 Xe架構(gòu)并集成 Gaudi 架構(gòu)的精華，定于 2025 年發(fā)布。

　　英特爾將在 Falcon Shores 產(chǎn)品線上實施快速迭代策略，第二代產(chǎn)品定于 2026 年推出。