臺(tái)積電市值曾破萬(wàn)億成亞洲之首！2nm芯片即將試產(chǎn)，iPhone17有望率先搭載

　　全球第一大半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電的市值在本周一度超過(guò)1萬(wàn)億美元，該公司將在本月晚些時(shí)候公布二季度財(cái)報(bào)，屆時(shí)，將會(huì)再帶動(dòng)一波股票飛漲。其2nm芯片也進(jìn)展順利，最快將于下周試產(chǎn)，早于市場(chǎng)預(yù)期。

　　科技巨頭英偉達(dá)在人工智能浪潮中一路高歌猛進(jìn)，成為全球市值最高的公司之一。

　　一榮俱榮，英偉達(dá)的供應(yīng)商和上游合作伙伴也乘勢(shì)而起。

　　就在最近，這家蘋果和英偉達(dá)的芯片制造商——臺(tái)積電(TSMC)，市值短暫突破1萬(wàn)億美元大關(guān)，成為亞洲之首，高達(dá)英特爾的6.5倍!

　　萬(wàn)億美元俱樂(lè)部又要再多一席了。

　　周三回落至9569.3億美元

　　今年年內(nèi)，該股已上漲近80%。按市值計(jì)算，臺(tái)積電已躍升為全球第八大最有價(jià)值的公司。

　　本月晚些時(shí)候，臺(tái)積電會(huì)公布第二季度財(cái)報(bào)，分析人士預(yù)測(cè)，財(cái)報(bào)一出，該公司的股票將會(huì)再次走高，屆時(shí)，臺(tái)積電將坐穩(wěn)萬(wàn)億美元俱樂(lè)部的位置。

　　奇貨可居，饑餓營(yíng)銷

　　據(jù)估計(jì)，全球90%的最先進(jìn)的處理器芯片都由臺(tái)積電一家包攬，它還是英偉達(dá)和蘋果等公司關(guān)鍵先進(jìn)芯片的唯一供應(yīng)商。

　　除了英偉達(dá)和蘋果，臺(tái)積電還向AMD、博通、英特爾和高通供貨。

　　這些處理器的需求量很大，而且大多數(shù)情況下，臺(tái)積電找不到競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

　　英特爾代工和三星代工的工藝技術(shù)無(wú)法提供與臺(tái)積電生產(chǎn)的芯片相匹配的晶體管密度、性能和功效。

　　以Charlie Chan為首的摩根士丹利分析師周日表示，臺(tái)積電正在傳遞這樣一個(gè)信息，即2025年領(lǐng)先的代工供應(yīng)可能會(huì)吃緊。

　　如果不「欣賞臺(tái)積電的價(jià)值」，客戶可能無(wú)法獲得足夠的產(chǎn)能分配 。

　　分析師稱該策略為「饑餓營(yíng)銷」。

　　上個(gè)月，臺(tái)積電首席執(zhí)行官魏哲家暗示，該公司正在考慮提高產(chǎn)品價(jià)格。

　　但英偉達(dá)的黃仁勛似乎并不介意臺(tái)積電漲價(jià)。

　　老黃表示，市場(chǎng)對(duì)英偉達(dá)的芯片的需求如此之大，他苦惱的是如何「公平」地分配它們。

　　看來(lái)，從上游到下游，傳遞的不僅是芯片，還有「饑餓營(yíng)銷」的套路。

　　等待財(cái)報(bào)，鞏固地位

　　市場(chǎng)對(duì)人工智能先進(jìn)處理器的需求前所未有地迫切，這從全球第一大代工廠的銷售額中就可以得到印證。

　　臺(tái)積電預(yù)計(jì)該市場(chǎng)今年將增長(zhǎng)250%。

　　此外，臺(tái)積電下半年的收入通常高于上半年的銷售額，因?yàn)樘O果、AMD和英特爾等公司通常從第二季度開始加緊生產(chǎn)最新的處理器。

　　當(dāng)然，臺(tái)積電最近市值的上升是對(duì)人工智能處理器需求不斷增長(zhǎng)的結(jié)果，特別是來(lái)自英偉達(dá)和博通的訂單。

　　上個(gè)月，英偉達(dá)成為全球市值最高的公司，盡管很快被蘋果和微軟超過(guò)。

　　臺(tái)積電借著英偉達(dá)的東風(fēng)扶搖直上，相比之下，在產(chǎn)能方面可以挑戰(zhàn)臺(tái)積電的英特爾，市值僅有1459.8億美元，

　　這不能不讓人稱奇，因?yàn)橛⑻貭柾瑯邮桥_(tái)積電的大客戶，也是全球最大的PC微處理器供應(yīng)商。

　　值得注意的是，臺(tái)積電是亞洲第一家(盡管短暫)市值突破萬(wàn)億的公司。在投資市場(chǎng)強(qiáng)勁的信心和樂(lè)觀情緒中，臺(tái)積電即將出爐的財(cái)報(bào)，將會(huì)幫它鞏固住萬(wàn)億美元俱樂(lè)部的地位。

　　財(cái)報(bào)是一方面，作為全球半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積電的底氣來(lái)自于遙遙領(lǐng)先的芯片制造工藝，在技術(shù)創(chuàng)新方面始終引領(lǐng)市場(chǎng)。

　　即將試產(chǎn)2nm芯片

　　早在今年4月就已經(jīng)有消息傳出——臺(tái)積電敲定制作新一代2nm處理器芯片。

　　臺(tái)積電稱，2nm工藝的產(chǎn)品組合將與3nm工藝相當(dāng)類似，這意味著它的終端應(yīng)用仍將以智能手機(jī)和高性能計(jì)算(HPC)為主。

　　來(lái)自ETNews的一份最新供應(yīng)鏈報(bào)告稱，臺(tái)積電將于下周開始試生產(chǎn)2nm芯片，明年開啟量產(chǎn)。

　　位于北部新竹科學(xué)園區(qū)的寶山工廠從第二季度就開始引進(jìn)并安裝2nm生產(chǎn)設(shè)備，已經(jīng)擁有了測(cè)試階段所需的設(shè)備和部件。

　　據(jù)了解，寶山工廠正在加快進(jìn)程，以確保量產(chǎn)前的穩(wěn)定良率。

　　臺(tái)積電計(jì)劃從2nm工藝開始應(yīng)用全柵極(GAA)技術(shù)，預(yù)計(jì)將提高性能和能效，此外還計(jì)劃引入背面供電(BSPR)技術(shù)。

　　2024年上半年，全球99%的人工智能半導(dǎo)體由臺(tái)積電生產(chǎn);今年下半年，預(yù)計(jì)將有更多的AI和高性能計(jì)算(HPC)半導(dǎo)體采用臺(tái)積電的3nm和5nm工藝量產(chǎn)。

　　蘋果:上鏈接!下單!

　　長(zhǎng)期以來(lái)，臺(tái)積電一直與蘋果保持著密切的合作關(guān)系，為iPhone、iPad和Mac等電子產(chǎn)品供應(yīng)芯片。

　　這么多年過(guò)去，臺(tái)積電仍是唯一有能力按蘋果要求的規(guī)模和質(zhì)量生產(chǎn)2nm和3nm芯片的公司。

　　然而，當(dāng)你像蘋果公司一樣「財(cái)大氣粗」時(shí)，就能在與臺(tái)積電等供應(yīng)商的談判中處于更有利的地位。

　　按照蘋果熱衷卷硬件設(shè)施的一貫作風(fēng)看，蘋果公司將是2nm芯片首位大客戶，iPhone17等產(chǎn)品或許能搶先搭載2nm芯片。

　　蘋果目前的旗艦款iPhone15Pro和iPhone15Pro Max都采用了3nm A17芯片，最近在新款iPad Pro中首次亮相的M4芯片采用的也是3nm技術(shù)的增強(qiáng)版。

　　2nm工藝可以在更小的空間內(nèi)容納更多的晶體管，從而提高效率和性能。相比3nm芯片，預(yù)計(jì)性能將提高10%-15%，而功耗將降低30%。

　　與M4芯片相比，M5芯片將提供更優(yōu)的性能，同時(shí)降低耗電量，這對(duì)于筆記本電腦和iPad來(lái)說(shuō)將會(huì)大大提升使用體驗(yàn)。

　　iPhone17陣容中的A18芯片預(yù)計(jì)也會(huì)有類似的性能提升。