更小、更薄、更耐用，三星Exynos 2500芯片被曝使用硅電容：Galaxy S25/S25+手機(jī)將裝備

　　韓媒 bloter 于 7 月 15 日發(fā)布博文，爆料稱三星計(jì)劃在 Exynos 2500 芯片中使用硅電容。

　　注：硅電容(Silicon Capacitor)通常采用 3 層結(jié)構(gòu)(金屬 / 絕緣體 / 金屬，MIM)，超薄且性狀靠近半導(dǎo)體，能更好地保持穩(wěn)定電壓以應(yīng)對(duì)電流變化。

　　硅電容具有許多優(yōu)點(diǎn)，讓其成為集成電路中常用的元件之一：

　　首先，硅電容的制造成本較低，可以通過批量制造的方式大規(guī)模生產(chǎn)。

　　其次，硅電容具有較高的可靠性和長(zhǎng)壽命。由于其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于加工和集成，硅電容的失效率較低。

　　此外，硅電容的尺寸小，占據(jù)空間少，適合集成電路的微型化和高密度集成。

　　報(bào)道指出三星電機(jī)(Samsung Electro-Mechanics)已開發(fā)出用于量產(chǎn) Exynos 2500 芯片的測(cè)試設(shè)備，該芯片的前期量產(chǎn)工作已經(jīng)就緒，即將開始量產(chǎn)。

　　三星計(jì)劃在明年推出的 Galaxy S25、Galaxy S25+(有相關(guān)線索表明會(huì)被砍掉，目前無(wú)法確認(rèn))兩款手機(jī)上使用 Exynos 2500 芯片。

　　據(jù)此前報(bào)道，三星 Exynos 2500 最近取得了突破性進(jìn)展，至少目前流片的工程樣品已經(jīng)達(dá)到了 3.20GHz 高頻，同時(shí)比蘋果 A15 Bionic 更省電，將成為“迄今為止效率最高的芯片”。