Chiplet技術(shù)邁向標(biāo)準(zhǔn)化！Arm發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構(gòu)公開規(guī)范

　　Arm 控股有限公司(納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡稱“Arm”)近期正式推出其芯粒系統(tǒng)架構(gòu) (CSA) 首個(gè)公開規(guī)范，進(jìn)一步推動(dòng)芯粒技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化，并減少行業(yè)的碎片化。目前，已有超過60家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，如ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登電子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西門子和新思科技等，積極參與了 CSA 的相關(guān)工作，助力不同領(lǐng)域的芯片戰(zhàn)略制定并遵循統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。

　　Arm 基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部副總裁 Eddie Ramirez 表示：“人工智能 (AI)具備引領(lǐng)新一輪工業(yè)革命的巨大潛力，其市場滲透的深度與廣度均達(dá)到了前所未有的水平。為了實(shí)現(xiàn)這一宏偉目標(biāo)，我們必須能夠應(yīng)對不同市場中廣泛且多樣化的AI工作負(fù)載。這伴隨而來的是對計(jì)算的廣泛要求，也就意味著我們需要提供遠(yuǎn)不止一種的計(jì)算解決方案，且每種方案都要針對特定市場的需求進(jìn)行優(yōu)化。隨著行業(yè)對定制芯片需求的不斷攀升，加之芯片生產(chǎn)的成本與復(fù)雜性日益增加，芯粒 (Chiplet)正逐漸成為業(yè)界廣泛采用的解決方案。”

　　通過標(biāo)準(zhǔn)化和生態(tài)協(xié)作推進(jìn)芯粒生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展

　　芯粒技術(shù)在全球范圍內(nèi)正迅速崛起。根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu) Market.us 的報(bào)告數(shù)據(jù)，從 2024 年至 2033 年，芯粒行業(yè)的復(fù)合年均增長率預(yù)計(jì)將達(dá)到42.5%，到 2033 年估值將達(dá)到 1,070 億美元。

　　通過復(fù)用專用的芯粒來開發(fā)多種定制化系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC)，與傳統(tǒng)單片芯片相比，能夠?qū)崿F(xiàn)更高性能、更低功耗的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，整體設(shè)計(jì)成本更低。然而，若缺乏行業(yè)統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)和框架，不同芯片組之間的差異可能會(huì)引發(fā)兼容性問題，進(jìn)而阻礙創(chuàng)新的步伐。為解決這一碎片化問題，Arm于去年推出了CSA。CSA提供了一套與生態(tài)系統(tǒng)共同開發(fā)的系統(tǒng)切分和芯�；ヂ�(lián)的標(biāo)準(zhǔn)，使行業(yè)在構(gòu)建芯粒的基礎(chǔ)選擇上達(dá)成一致。通過CSA，新的芯粒設(shè)計(jì)能夠在符合標(biāo)準(zhǔn)的系統(tǒng)中無縫適配和復(fù)用，這不僅加速了基于芯粒的系統(tǒng)創(chuàng)新，還有效降低了碎片化的風(fēng)險(xiǎn)。

　　CSA首個(gè)公開規(guī)范進(jìn)一步加速芯片技術(shù)的演進(jìn)

　　這些創(chuàng)新科技公司對 CSA 的廣泛參與，構(gòu)成了基于 Arm 技術(shù)的芯粒生態(tài)系統(tǒng)的基石。該生態(tài)系統(tǒng)致力于革新系統(tǒng)設(shè)計(jì)，使 SoC 更具靈活性、可訪問性和成本效益，同時(shí)能顯著降低碎片化風(fēng)險(xiǎn)。隨著公開規(guī)范的發(fā)布，設(shè)計(jì)人員能夠?qū)θ绾味�義和連接芯粒以構(gòu)建可組合的SoC達(dá)成一致理解，這些SoC憑借高度的靈活性，能夠滿足AI工作負(fù)載的多樣性需求，并確保最終芯片產(chǎn)品精準(zhǔn)契合特定市場的需求。

　　參與 CSA 的多家合作伙伴也在 Arm 全面設(shè)計(jì) (Arm Total Design) 生態(tài)項(xiàng)目中積極構(gòu)建解決方案。Arm全面設(shè)計(jì)是一個(gè)致力于無縫交付由Arm® Neoverse™計(jì)算子系統(tǒng) (CSS)驅(qū)動(dòng)的定制芯片的生態(tài)系統(tǒng)。迄今為止，Arm全面設(shè)計(jì)已在部署基于芯粒的CSS 解決方案方面取得顯著的成就，這些解決方案能夠支持針對特定市場的戰(zhàn)略實(shí)施，包括：

　　- 為多樣化市場定制AI工作負(fù)載：Alphawave Semi 的客戶對用于 AI工作負(fù)載的高性能芯片有著迫切需求，涵蓋網(wǎng)絡(luò)、邊緣計(jì)算、存儲(chǔ)和安全等領(lǐng)域。為了響應(yīng)這些需求，Alphawave Semi 將基于Arm Neoverse CSS的芯粒與專有I/O晶粒 (die) 相結(jié)合，利用AMBA® CHI C2C技術(shù)，將針對不同市場需求定制的加速器互相連接。這些針對特定市場的定制化芯片基于一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化基礎(chǔ)，能夠有效分?jǐn)傆?jì)算晶粒的成本，同時(shí)保持構(gòu)建多種系統(tǒng)的靈活性。

　　- 革新大規(guī)模AI訓(xùn)練和推理工作負(fù)載：ADTechnology、三星晶圓代工廠、Rebellions和Arm聯(lián)合打造了 AI CPU 芯粒平臺(tái)，用于數(shù)據(jù)中心大規(guī)模AI 工作負(fù)載的訓(xùn)練和推理，預(yù)計(jì)可為生成式 AI 工作負(fù)載(Llama3.1 405B 參數(shù) LLMs)帶來 2-3 倍的能效優(yōu)勢。該多供應(yīng)商芯粒平臺(tái)集成了Rebellions的REBEL AI加速器、使用AMBA CHI C2C互連技術(shù)的一致性NPU及ADTechnology基于Neoverse CSS V3的計(jì)算芯粒，并采用三星晶圓代工廠的 2nm 全環(huán)繞柵極 (GAA) 制程工藝進(jìn)行制造。這項(xiàng)成果得益于 CSA 的標(biāo)準(zhǔn)化工作進(jìn)展。

　　芯粒為不斷增長的AI工作負(fù)載所需的定制芯片發(fā)揮關(guān)鍵作用

　　CSA 在基礎(chǔ)設(shè)施、汽車及消費(fèi)電子等多個(gè)市場領(lǐng)域，為 AI 技術(shù)驅(qū)動(dòng)的多樣化工作負(fù)載提供了高效的解決方案，并樹立了多個(gè)成功案例。憑借 Arm 計(jì)算平臺(tái)的卓越靈活性、AMBA CHI C2C 等標(biāo)準(zhǔn)所實(shí)現(xiàn)的無縫通信技術(shù)，以及CSA所引領(lǐng)的集成創(chuàng)新趨勢，基于 Arm 技術(shù)的芯粒生態(tài)系統(tǒng)能夠巧妙應(yīng)對各市場中不斷增長的 AI 需求。隨著 CSA 生態(tài)系統(tǒng)的持續(xù)壯大，以及行業(yè)在標(biāo)準(zhǔn)化與協(xié)作方面的不斷深化，Arm 將攜手合作伙伴顯著減少碎片化現(xiàn)象，并加速定制芯片解決方案的開發(fā)與部署。

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