禾賽第四代芯片架構(gòu)2025年全面量產(chǎn) 打造新一代激光雷達(dá)

　　激光雷達(dá)制造商禾賽科技今日宣布，禾賽第四代芯片架構(gòu)平臺將于 2025 年全面量產(chǎn)。該平臺將打造新一代“高質(zhì)量、高性能、低成本”的激光雷達(dá)產(chǎn)品。

　　FTX 作為禾賽第二代純固態(tài)激光雷達(dá)，將搭載禾賽第四代芯片平臺技術(shù)，接收端采用 SPAD 面陣探測器。其測距能力可達(dá) 30 米 @10% 反射率，點(diǎn)頻可達(dá) 49.2 萬點(diǎn)每秒，是上一代產(chǎn)品的 2.5 倍;同時(shí)體積大幅減小，相比上一代產(chǎn)品重量減少了 66%，外露視窗面積減少 40%，僅為 50 x 30 mm，讓造型更加美觀。其采用純固態(tài)電子掃描技術(shù)實(shí)現(xiàn)了最大視場角 180° x 140°，號稱是“全球視野最廣的純固態(tài)車規(guī)級激光雷達(dá)”。

　　禾賽從 2020 年開始布局 SPAD 技術(shù)，并在 2023 年底完成了對瑞士芯片設(shè)計(jì)公司 Fastree 3D 的戰(zhàn)略并購。此次戰(zhàn)略并購，禾賽將其 SPAD 核心專利技術(shù)深度嵌入到自研的第四代芯片架構(gòu)平臺。