SK海力士HBM4測試良率突破 70% 量產(chǎn)在即

　　據(jù)韓媒 ETNews 報(bào)道，SK 海力士的第 6 代 12 層堆疊高帶寬內(nèi)存(HBM4)測試良率已達(dá)到 70%，為即將到來的量產(chǎn)階段奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。這一進(jìn)展不僅預(yù)示著 SK 海力士在 HBM4 市場競爭中占據(jù)有利地位，也標(biāo)志著其技術(shù)實(shí)力的進(jìn)一步提升。

　　良率作為衡量半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)，直接關(guān)系到企業(yè)的市場競爭力。SK 海力士的 HBM4 在 2024 年年底良率已達(dá) 60%，而此次測試良率的快速提升至 70%，表明其生產(chǎn)工藝和技術(shù)水平取得了顯著進(jìn)步。得益于第五代 10nm 級 DRAM(1b)的應(yīng)用，該技術(shù)已在性能和穩(wěn)定性方面得到驗(yàn)證，并應(yīng)用于 HBM3e 產(chǎn)品中。

　　鑒于 HBM3E 曾實(shí)現(xiàn) 80% 的目標(biāo)良率并大幅縮短量產(chǎn)時間，業(yè)內(nèi)人士預(yù)測 HBM4 也將迅速進(jìn)入量產(chǎn)階段。目前，SK 海力士已完成內(nèi)部技術(shù)開發(fā)和評估，即將提供樣品進(jìn)行客戶性能測試，通過后即可啟動量產(chǎn)。此外，英偉達(dá)計(jì)劃提前至 2025 年下半年量產(chǎn)下一代 AI 加速器“Grace Hopper”系列，這可能促使 SK 海力士加快 HBM4 的量產(chǎn)進(jìn)程，以滿足市場需求。