ROHM開發(fā)出1608尺寸超小型高亮度白色貼片LED“CSL1104WB”

　　～有助于提高電池驅(qū)動的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和無人機的設(shè)計靈活性并進一步節(jié)省空間～

　　全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向電池驅(qū)動的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和無人機等需要高亮度白光的各種應(yīng)用,開發(fā)出一款超小型高亮度白色貼片LED“CSL1104WB”。

　　近年來,在以消費電子產(chǎn)品和汽車電子設(shè)備為主的各種應(yīng)用領(lǐng)域中,為了提高視認性,2.0cd高發(fā)光強度的白色LED的應(yīng)用越來越廣泛。而隨著電池驅(qū)動的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和無人機等需要在狹小空間中安裝很多LED的應(yīng)用的出現(xiàn),對高密度安裝的需求與日俱增,但是同時兼顧高亮度和小型化非常難。

　　ROHM擁有面向各種應(yīng)用開發(fā)小型LED的傲人業(yè)績,其中包括消費電子設(shè)備用的業(yè)界超小級別1006尺寸PicoLED和汽車電子設(shè)備用的1608尺寸高可靠性ExceLED。

　　“CSL1104WB”是一款以超小型1608尺寸(1.6mm × 0.8mm = 1.28mm²)實現(xiàn)了以往很難實現(xiàn)的2.0cd高發(fā)光強度的白色LED。以1608尺寸實現(xiàn)了與當(dāng)前主流的普通產(chǎn)品3528尺寸(3.5mm × 2.8mm = 9.8mm²)同等的發(fā)光強度,使安裝面積減少了87%。同時,白色LED的課題——顏色偏差問題已經(jīng)得到改善,準(zhǔn)確的白色表現(xiàn)可以使調(diào)色工作得到簡化。對于應(yīng)用產(chǎn)品來說,這些優(yōu)勢不僅有助于節(jié)省空間,而且還可以通過高密度安裝高亮度LED來提高設(shè)計靈活性和視認性,并有助于減少開發(fā)工時。另外,還計劃支持光電半導(dǎo)體在汽車應(yīng)用領(lǐng)域中的可靠性標(biāo)準(zhǔn)“AEC-Q102”,以便在工作環(huán)境惡劣的汽車和工業(yè)設(shè)備中也可以放心地采用本產(chǎn)品。

　　新產(chǎn)品已于2020年12月開始出售樣品(樣品價格100日元/個,不含稅),預(yù)計將于2021年3月開始暫以月產(chǎn)100萬個的規(guī)模投入量產(chǎn)。

　　未來,羅姆將會擴充1608尺寸白色貼片LED從低亮度到高亮度的產(chǎn)品陣容,從而為降低應(yīng)用產(chǎn)品的高度、簡化設(shè)計、以及大幅度提高設(shè)計靈活性并縮減開發(fā)工時貢獻力量。

　　<新產(chǎn)品特點>

　　1.以超小尺寸實現(xiàn)2.0cd的高發(fā)光強度,有助于提高設(shè)計靈活性

　　新產(chǎn)品“CSL1104WB”是一款反射器型白色LED,通過采用高發(fā)光強度芯片并利用ROHM自有的小型封裝技術(shù)優(yōu)勢,以1608超小尺寸(1.6mm × 0.8mm = 1.28mm²)實現(xiàn)了2.0cd高發(fā)光強度。僅以1608尺寸便實現(xiàn)了與普通的3528尺寸(也稱為“PLCC*1”,3.5mm × 2.8mm = 9.8mm²)同等的發(fā)光強度,使安裝面積減少了87%。小型化不僅有助于節(jié)省應(yīng)用產(chǎn)品的空間,而且通過高密度安裝高亮度LED,還有助于提高設(shè)計靈活性和視認性(例如在面板顯示中實現(xiàn)完整的遮光效果)。

　　另外,還計劃支持光電半導(dǎo)體在汽車應(yīng)用領(lǐng)域中的可靠性標(biāo)準(zhǔn)“AEC-Q102”,以便在工作環(huán)境惡劣的汽車和工業(yè)設(shè)備中也可以放心地采用本產(chǎn)品。

　　未來,羅姆將會擴充1608尺寸白色貼片LED從低亮度到高亮度的產(chǎn)品陣容,從而為降低應(yīng)用產(chǎn)品的高度、簡化設(shè)計、以及大幅度提高設(shè)計靈活性并縮減開發(fā)工時貢獻力量。

　　2.精細而準(zhǔn)確的白色表現(xiàn),可簡化調(diào)色工作

　　新產(chǎn)品改善了白色LED顏色偏差的問題,可呈現(xiàn)精細而準(zhǔn)確的白色表現(xiàn)。通過實現(xiàn)色度的均勻性,可以簡化調(diào)色工作,因此,諸如可以忠實地再現(xiàn)品牌顏色等,非常有助于減少應(yīng)用產(chǎn)品的開發(fā)工時。

　　<術(shù)語解說>

　　*1) PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier的縮寫,一種用于電子元器件的半導(dǎo)體集成電路封裝形式。

　　・PicoLED和ExceLED是ROHM Co.,Ltd.的商標(biāo)或注冊商標(biāo)。