全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)出一款高輸出功率半導(dǎo)體激光二極管“RLD90QZW3”,非常適用于搭載測(cè)距和空間識(shí)別用LiDAR*1的工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域的AGV*2(無(wú)人搬運(yùn)車)和服務(wù)機(jī)器人、消費(fèi)電子設(shè)備領(lǐng)域的掃地機(jī)器人等應(yīng)用。
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向車載引擎控制單元和FA設(shè)備的異常檢測(cè)系統(tǒng)等需要在惡劣環(huán)境下進(jìn)行高速感測(cè)的車載和工業(yè)設(shè)備,開發(fā)出具備超強(qiáng)抗EMI性能*1(以下簡(jiǎn)稱“抗干擾性能”)的軌到軌輸入輸出*2高速CMOS運(yùn)算放大器*3 “BD87581YG-C(單通道產(chǎn)品)”和“BD87582YFVM-C(雙通道產(chǎn)品)”。
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向大功率通用逆變器、AC伺服、商用空調(diào)、路燈等工業(yè)設(shè)備,開發(fā)出內(nèi)置1700V耐壓SiC MOSFET*1的AC/DC轉(zhuǎn)換器*2IC“BM2SC12xFP2-LBZ”。
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向處理大功率的5G通信基站和PLC、逆變器等FA設(shè)備,開發(fā)出兩款實(shí)現(xiàn)高耐壓和大電流的、內(nèi)置MOSFET的降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器IC*1“BD9G500EFJ-LA”和“BD9F500QUZ”。
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)制定了“2050環(huán)境愿景”,展示了為實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展社會(huì),ROHM集團(tuán)在2050年的目標(biāo)姿態(tài)。
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向以工業(yè)設(shè)備和通信設(shè)備為首的各種電源電路,開發(fā)出針對(duì)150V耐壓GaN HEMT*1(以下稱“GaN器件”)的、高達(dá)8V的柵極耐壓(柵極-源極間額定電壓)*2技術(shù)。
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向電池驅(qū)動(dòng)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和無(wú)人機(jī)等需要高亮度白光的各種應(yīng)用,開發(fā)出一款超小型高亮度白色貼片LED“CSL1104WB”。
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開始提供可連接1000個(gè)節(jié)點(diǎn)的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)且支持Wi-SUN FAN的模塊解決方案,適合安裝于社會(huì)基礎(chǔ)設(shè)施上,該解決方案在業(yè)內(nèi)尚不多見。
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向車載攝像頭和傳感器出廠設(shè)置、安全氣囊的彈出記錄以及需要長(zhǎng)時(shí)間通電的FA設(shè)備和服務(wù)器的數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)等,開發(fā)出在嚴(yán)苛環(huán)境下也可穩(wěn)定進(jìn)行數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和寫入、且支持I2C總線*1和125℃工作的EEPROM“BR24H-5AC系列”。
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)推出非常適用于FA和機(jī)器人等工業(yè)設(shè)備以及空調(diào)等消費(fèi)電子產(chǎn)品的共計(jì)24款Pch MOSFET*1/*2產(chǎn)品,其中包括支持24V輸入電壓的-40V和-60V耐壓?jiǎn)螛O型“RQxxxxxAT / RDxxxxxAT / RSxxxxxAT / RFxxxxxAT系列”和雙極型“UTxxx5 / QHxxx5 / SHxxx5系列”。
ROHM開發(fā)出超小型紅外LED“CSL1501RW”,非常適合VR/MR/AR視線追蹤應(yīng)用,ROHM的超小型LED“ PICOLED TM系列”中新增側(cè)面發(fā)光的節(jié)能紅外LED。
近日,為了進(jìn)一步改善產(chǎn)品生產(chǎn)品質(zhì)并保持穩(wěn)定的市場(chǎng)供應(yīng),ROHM集團(tuán)正在開發(fā)一條自動(dòng)化、高靈活性的生產(chǎn)線。在該生產(chǎn)線上不僅可以進(jìn)行多種半導(dǎo)體封裝,還能利用機(jī)器人來(lái)自動(dòng)更換模具和工夾具,還可以在尺寸、形狀、引腳不同的半導(dǎo)體封裝之間輕松切換。
ROHM開發(fā)出用于打印日期編碼信息的小型熱敏打印頭“TH3001-2P1W00A”,可在環(huán)保型包裝材料上以每秒1米的超高速進(jìn)行高畫質(zhì)打印。
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)出一款實(shí)現(xiàn)超高速打印的熱敏打印頭“TH3002-2P1W00A”,非常適用于打印食品包裝等的產(chǎn)品信息。
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)出“1200V 第4代SiC MOSFET※1”,非常適用于包括主機(jī)逆變器在內(nèi)的車載動(dòng)力總成系統(tǒng)和工業(yè)設(shè)備的電源。
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)確立了一種新的電源技術(shù)“Nano Cap™”,使用該技術(shù),可以使包括汽車和工業(yè)設(shè)備在內(nèi)的各種電源電路在外置電容器容量為極小的nF級(jí)(納米級(jí): 1納米為10的負(fù)9次方米)時(shí)也可穩(wěn)定控制。
ROHM推出業(yè)界首創(chuàng)※的LED驅(qū)動(dòng)器“BD18336NUF-M”,當(dāng)車載電池欠壓時(shí),僅1枚芯片即可實(shí)現(xiàn)安全亮燈,有助于DRL和位置燈用的最新插座型LED燈的小型化。
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9月14日,2024全球工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)——工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)標(biāo)識(shí)解析專題論壇在沈陽(yáng)成功舉辦。