聯(lián)想展現(xiàn)焊接工藝“黑科技” 低溫錫膏技術(shù)助力智能制造高質(zhì)量、綠色發(fā)展

　　新工藝引領(lǐng)行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展趨勢(shì)

　　——訪聯(lián)想集團(tuán)副總裁、電腦和智能設(shè)備首席質(zhì)量官王會(huì)文

　　□ 本報(bào)記者 徐建華

　　32條智能主板及36條整機(jī)生產(chǎn)線，年產(chǎn)筆記本超4000萬(wàn)臺(tái)，每天需處理8000筆客戶訂單，每0.5秒就可以下線一臺(tái)筆記本電腦，產(chǎn)品銷(xiāo)往全球180多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，平均全球每銷(xiāo)售8臺(tái)筆記本電腦，就有1臺(tái)誕生于這個(gè)地方。在聯(lián)想集團(tuán)目前全球范圍內(nèi)最大的PC研發(fā)和制造基地——聯(lián)想集團(tuán)合肥產(chǎn)業(yè)基地聯(lián)寶(合肥)電子科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱聯(lián)寶科技)，智能化、綠色化正引領(lǐng)著產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的新趨勢(shì)、新潮流。

　　“其實(shí)這個(gè)工廠是我們一個(gè)非常標(biāo)桿性的工廠，它既是聯(lián)想的全國(guó)質(zhì)量標(biāo)桿工廠、綠色工廠，還是智能制造的示范基地工廠。”說(shuō)起聯(lián)寶科技，聯(lián)想集團(tuán)副總裁、電腦和智能設(shè)備首席質(zhì)量官王會(huì)文贊不絕口。

　　原來(lái)在聯(lián)寶科技，就有聯(lián)想目前在業(yè)內(nèi)大力推行的“黑科技”——低溫錫膏焊接工藝。王會(huì)文表示，隨著目前芯片集成度越來(lái)越高，主板越來(lái)越薄，采用低溫錫膏工藝將是電子產(chǎn)品制造業(yè)的大勢(shì)所趨，作為全球最大的自有品牌 PC 設(shè)備生產(chǎn)制造龍頭，聯(lián)想愿意將這項(xiàng)技術(shù)免費(fèi)開(kāi)放給所有廠商，共同推動(dòng)行業(yè)的綠色可持續(xù)發(fā)展。

　　PC產(chǎn)品的整個(gè)生產(chǎn)流程中，SMT(指在印制電路板基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程)生產(chǎn)過(guò)程中回流爐焊接所占能源消耗的比例高達(dá)80%。在聯(lián)寶科技，只見(jiàn)在SMT生產(chǎn)線上一塊又一塊PCB板緩緩向前移動(dòng)，自動(dòng)錫膏印刷機(jī)有條不紊地將一層膏狀物涂抹在PCB板布滿微小觸點(diǎn)的表面后，原本呈金屬色的觸點(diǎn)，就變成了灰色。這種灰色膏狀物叫作低溫錫膏，是一種熔點(diǎn)為138攝氏度的錫鉍合金和助焊劑的混合物，將它印刷到主板上的這些焊盤(pán)觸點(diǎn)上以后，接下來(lái)再通過(guò)加熱的方式讓其熔化，就能將芯片、電容、電阻等電子元件與PCB板緊緊焊接在一起。

　　相較于高溫錫膏，低溫錫膏的焊接峰值溫度降低了60~70攝氏度，這意味著在加熱過(guò)程中，電力的消耗量也將大幅降低。據(jù)徐曉華介紹，低溫錫膏的使用讓主板生產(chǎn)的能耗下降了約35%。作為全球ICT行業(yè)踐行低碳理念的先鋒，聯(lián)想早在2015年就創(chuàng)新性開(kāi)展了低溫錫膏焊接工藝的研究和應(yīng)用，從制造源頭上著力解決“三高”問(wèn)題。2021年，聯(lián)想已出貨1430萬(wàn)臺(tái)采用新型低溫錫膏工藝制造的筆記本電腦，自2017年以來(lái)總出貨量達(dá)4500萬(wàn)臺(tái)，成功減少1萬(wàn)噸二氧化碳排放。

　　根據(jù)國(guó)際電子生產(chǎn)商聯(lián)盟的預(yù)測(cè)，到2027年，采用低溫焊接工藝的產(chǎn)品市場(chǎng)份額將增長(zhǎng)至20%以上，低溫焊接工藝將成為電子產(chǎn)品焊接工藝的新趨勢(shì)。同時(shí)，低溫錫膏焊接工藝也為更多產(chǎn)品集成化拓展了更大的設(shè)計(jì)自由度和想象空間，將成為助力集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，促進(jìn)綠色低碳發(fā)展的催化器。

　　“聯(lián)想經(jīng)過(guò)數(shù)千次的試驗(yàn)，讓低溫錫膏焊接這項(xiàng)業(yè)界領(lǐng)先、且綠色環(huán)保的創(chuàng)新工藝成為聯(lián)想的核心技術(shù)。通過(guò)持續(xù)推進(jìn)綠色低碳、安全可靠的工藝創(chuàng)新，聯(lián)想將積極推動(dòng)碳中和，助力減緩全球變暖，攜手創(chuàng)造一個(gè)更加環(huán)保和可持續(xù)的綠色未來(lái)。”王會(huì)文說(shuō)，聯(lián)想對(duì)于低溫焊接技術(shù)的探索也是源于其一直以來(lái)追求綠色、低碳、節(jié)能的“初心”。

　　據(jù)了解，高溫焊接很容易引起主板和芯片的翹曲變形或者對(duì)元器件產(chǎn)生熱沖擊的傷害，從而影響產(chǎn)品質(zhì)量。相較之下，低溫焊接能減少主板和芯片的翹曲，同時(shí)不易損傷對(duì)高溫敏感的電子元器件，能夠有效提升產(chǎn)品質(zhì)量。根據(jù)聯(lián)想的測(cè)算，通過(guò)使用低溫錫膏工藝，芯片的翹曲率下降了50%。

　　“質(zhì)量一直是聯(lián)想的生命線”，王會(huì)文強(qiáng)調(diào)在質(zhì)量管理上，聯(lián)想遵循“聚焦客戶、標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)、源頭預(yù)防、智能驅(qū)動(dòng)、生態(tài)共贏”的理念，在整個(gè)產(chǎn)品生命周期的端到端，已經(jīng)建立了一套卓有成效的質(zhì)量管理體系，保障聯(lián)想的每一個(gè)產(chǎn)品從立項(xiàng)到開(kāi)發(fā)再到生產(chǎn)、傳遞給客戶，每一個(gè)環(huán)節(jié)都有著嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

　　低溫錫膏作為一種被廣泛認(rèn)可的、標(biāo)準(zhǔn)化的合金含量工藝，早在 2006 年就被國(guó)際電子工業(yè)元件協(xié)會(huì)、日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)組織以及國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織認(rèn)可并推廣。王會(huì)文表示，低溫錫膏焊接工藝，既保證了聯(lián)想的產(chǎn)品質(zhì)量，同時(shí)也在減碳減排中“大顯身手”。低溫錫膏焊接工藝在實(shí)踐中可以節(jié)能達(dá)25%，無(wú)論是從質(zhì)量角度、環(huán)保角度，還是從未來(lái)工藝的發(fā)展趨勢(shì)角度，都有著十分重要的意義。

　　《中國(guó)質(zhì)量報(bào)》