蘋(píng)果M3系列芯片性能前瞻，首批預(yù)裝Mac有望年底前發(fā)布

　　7月27日消息，M2 Ultra 芯片的推出，意味著蘋(píng)果公司在自研芯片上取得重大里程碑，從英特爾正式過(guò)渡到自家的 Apple Silicon。

　　因此媒體、消費(fèi)者都將目光投向了即將推出的 M3 芯片。有報(bào)道稱，蘋(píng)果目前正在測(cè)試搭載 M3 芯片的 Mac 設(shè)備，有望今年年底前推出首款預(yù)裝該芯片的 Mac 設(shè)備。

　　IT之家基于國(guó)外多家媒體報(bào)道，匯總相關(guān)信息如下：

　　規(guī)格：

　　該芯片可能采用臺(tái)積電的 3nm 制造工藝，不僅可以實(shí)現(xiàn)更高密度的核心，而且可以提高每個(gè)核心的性能和效率。

　　彭博社此前報(bào)道，M3 Pro 芯片將采用 12 個(gè) CPU 核心和 18 個(gè) GPU 核心，其 CPU / GPU 核心數(shù)量比 M2 Pro 多 2 個(gè)。

　　此外 M3 Pro 最高支持 36GB 的內(nèi)存，而 M2 Pro 最高支持 32GB 的內(nèi)存。

　　性能：

　　Macworld 根據(jù)過(guò)去的更新和內(nèi)核的增加，嘗試估計(jì) M3 芯片的潛在性能提升：

　　蘋(píng)果會(huì)平衡性能和功耗，且通常更注重偏向功耗，改善續(xù)航，因此性能上的提升可能不明顯。

　　首批預(yù)裝 M3 芯片的 Mac 設(shè)備：

　　據(jù)彭博社報(bào)道，蘋(píng)果首批內(nèi)置 M3 芯片的 Mac 電腦將包括 13 英寸 MacBook Air、新版 24 英寸 iMac 和 M3 MacBook Pro。

　　14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 等高端 Mac 機(jī)型預(yù)估到 2024 年初至中期才會(huì)更新到 M3 芯片。這些 Mac 機(jī)型將配備 M3 Pro 和 M3 Max 芯片。

　　蘋(píng)果明年年底之前可能會(huì) Mac Studio 和 Mac Pro 等高端 Mac 中首次推出 M3 Ultra 芯片。

　　除了配備 M3 芯片的 Mac 電腦外，蘋(píng)果還準(zhǔn)備在 2024 年初推出配備 M3 芯片的新版 iPad Pro。

　　供應(yīng)：

　　鑒于 M3 芯片是臺(tái)積電的首款 3nm 工藝處理器，可能會(huì)面臨生產(chǎn)問(wèn)題，臺(tái)積電已經(jīng)表示，該公司正在努力跟上客戶對(duì) 3nm 芯片的需求。