7月27日消息,M2 Ultra 芯片的推出,意味著蘋果公司在自研芯片上取得重大里程碑,從英特爾正式過渡到自家的 Apple Silicon。
因此媒體、消費(fèi)者都將目光投向了即將推出的 M3 芯片。有報(bào)道稱,蘋果目前正在測(cè)試搭載 M3 芯片的 Mac 設(shè)備,有望今年年底前推出首款預(yù)裝該芯片的 Mac 設(shè)備。
IT之家基于國(guó)外多家媒體報(bào)道,匯總相關(guān)信息如下:
規(guī)格:
該芯片可能采用臺(tái)積電的 3nm 制造工藝,不僅可以實(shí)現(xiàn)更高密度的核心,而且可以提高每個(gè)核心的性能和效率。
彭博社此前報(bào)道,M3 Pro 芯片將采用 12 個(gè) CPU 核心和 18 個(gè) GPU 核心,其 CPU / GPU 核心數(shù)量比 M2 Pro 多 2 個(gè)。
此外 M3 Pro 最高支持 36GB 的內(nèi)存,而 M2 Pro 最高支持 32GB 的內(nèi)存。
性能:
Macworld 根據(jù)過去的更新和內(nèi)核的增加,嘗試估計(jì) M3 芯片的潛在性能提升:
蘋果會(huì)平衡性能和功耗,且通常更注重偏向功耗,改善續(xù)航,因此性能上的提升可能不明顯。
首批預(yù)裝 M3 芯片的 Mac 設(shè)備:
據(jù)彭博社報(bào)道,蘋果首批內(nèi)置 M3 芯片的 Mac 電腦將包括 13 英寸 MacBook Air、新版 24 英寸 iMac 和 M3 MacBook Pro。
14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 等高端 Mac 機(jī)型預(yù)估到 2024 年初至中期才會(huì)更新到 M3 芯片。這些 Mac 機(jī)型將配備 M3 Pro 和 M3 Max 芯片。
蘋果明年年底之前可能會(huì) Mac Studio 和 Mac Pro 等高端 Mac 中首次推出 M3 Ultra 芯片。
除了配備 M3 芯片的 Mac 電腦外,蘋果還準(zhǔn)備在 2024 年初推出配備 M3 芯片的新版 iPad Pro。
供應(yīng):
鑒于 M3 芯片是臺(tái)積電的首款 3nm 工藝處理器,可能會(huì)面臨生產(chǎn)問題,臺(tái)積電已經(jīng)表示,該公司正在努力跟上客戶對(duì) 3nm 芯片的需求。
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