盛美推出負(fù)壓清洗平臺(tái)Ultra C v

　　9月18日消息，盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“盛美上海”)，作為一家為半導(dǎo)體前道和先進(jìn)晶圓級(jí)封裝應(yīng)用提供晶圓工藝解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，推出「負(fù)壓清洗平臺(tái)」以滿(mǎn)足芯粒和其他3D先進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)清除助焊劑的獨(dú)特需求。

　　清除回流焊后使用的助焊劑，是先進(jìn)封裝工藝的一部分，盛美上海的 Ultra C v 負(fù)壓清洗平臺(tái)可滿(mǎn)足這一獨(dú)特要求。設(shè)備的尺寸不斷縮小，傳統(tǒng)的大氣壓下高水壓對(duì)縫沖洗已不再適用。借助開(kāi)發(fā)一種能在真空條件下進(jìn)行清洗的產(chǎn)品，可以改善表面親水性，讓液體能夠在極度狹窄的空間內(nèi)流動(dòng)，從而在合理時(shí)間內(nèi)完全清除助焊劑殘留。對(duì)于助焊劑浸漬程度非常高的產(chǎn)品，還可以添加一種皂化劑，以達(dá)到徹底清洗的目的。

　　本次新產(chǎn)品由盛美上海與數(shù)家主要客戶(hù)合作開(kāi)發(fā)完成，工藝性能出色，清洗后能夠做到無(wú)助焊劑殘留。盛美上海宣布已收到中國(guó)一家大型制造商對(duì)本產(chǎn)品的采購(gòu)訂單，預(yù)計(jì)將于明年第一季度完成交付。