美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會：9 月全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長 1.9%

　　據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)當(dāng)?shù)貢r間周三公布的數(shù)據(jù)顯示，2023 年 9 月全球半導(dǎo)體銷售額較 2023 年 8 月增長 1.9%，較 2022 年 9 月下降 4.5%。

　　季度方面，2023 年第三季度全球半導(dǎo)體銷售額總計 1347 億美元(IT之家備注：當(dāng)前約 9860.04 億元人民幣)，較 2023 年第二季度增長 6.3%，較 2022 年第三季度下降 4.5%。

　　美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會 CEO 兼總裁 John Neuffer 表示，“9 月份全球半導(dǎo)體銷售額出現(xiàn)連續(xù) 7 個月環(huán)比增長，這鞏固了今年中期芯片市場的積極勢頭。半導(dǎo)體需求的長期前景依然強勁，芯片將支持全球賴以生存的無數(shù)產(chǎn)品，并將催生未來變革性的新技術(shù)。”

　　從地區(qū)來看，亞太所有其他地區(qū)(漲幅 3.4%)、歐洲(3.0%)、美洲(2.4%)的月度銷售額有所增長，中國增幅為 0.5%，但日本出現(xiàn) 0.2% 的微幅下滑。與去年同期相比，歐洲銷售額增幅達到 6.7%，同時美洲(-2.0%)、日本(-3.6%)、亞太所有其它地區(qū)(-5.6%)、中國(-9.4%)的銷售額出現(xiàn)下降。