據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)當?shù)貢r間周三公布的數(shù)據(jù)顯示,2023 年 9 月全球半導體銷售額較 2023 年 8 月增長 1.9%,較 2022 年 9 月下降 4.5%。
季度方面,2023 年第三季度全球半導體銷售額總計 1347 億美元(IT之家備注:當前約 9860.04 億元人民幣),較 2023 年第二季度增長 6.3%,較 2022 年第三季度下降 4.5%。
美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會 CEO 兼總裁 John Neuffer 表示,“9 月份全球半導體銷售額出現(xiàn)連續(xù) 7 個月環(huán)比增長,這鞏固了今年中期芯片市場的積極勢頭。半導體需求的長期前景依然強勁,芯片將支持全球賴以生存的無數(shù)產(chǎn)品,并將催生未來變革性的新技術(shù)。”
從地區(qū)來看,亞太所有其他地區(qū)(漲幅 3.4%)、歐洲(3.0%)、美洲(2.4%)的月度銷售額有所增長,中國增幅為 0.5%,但日本出現(xiàn) 0.2% 的微幅下滑。與去年同期相比,歐洲銷售額增幅達到 6.7%,同時美洲(-2.0%)、日本(-3.6%)、亞太所有其它地區(qū)(-5.6%)、中國(-9.4%)的銷售額出現(xiàn)下降。
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