SIA：9月全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長1.9%，連7個(gè)月增長

　　美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)11月1日公布的數(shù)據(jù)顯示，2023年9月全球半導(dǎo)體銷售額較2023年8月增長1.9%，較2022年9月下降4.5%。2023年第三季度全球半導(dǎo)體銷售額總計(jì)1347億美元，較2023年第二季度增長6.3%，較2022年第三季度下降4.5%。

　　據(jù)悉，月度銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(WSTS)組織編制，代表三個(gè)月平均值。按收入計(jì)算，SIA占美國半導(dǎo)體行業(yè)的99%，占非美國芯片公司的近三分之二。

　　SIA總裁兼CEO John Neuffer表示：“9月份全球半導(dǎo)體銷售額連續(xù)第七次環(huán)比增長，強(qiáng)化了芯片市場在今年中期經(jīng)歷的積極勢頭。半導(dǎo)體需求的長期前景依然強(qiáng)勁，芯片為無數(shù)產(chǎn)品提供支持，并催生未來新的變革性技術(shù)。”

　　按地區(qū)來看，中國月度銷售額環(huán)比增長0.5%、美洲增長2.4%、歐洲增長3.0%、亞太其他地區(qū)(不包括中國和日本)增長3.4%，但日本下滑0.2%。與2022年9月相比，歐洲(6.7%)的銷售額同比增長，但中國(-9.4%)、美洲(-2.0%)、日本(-3.6%)、亞太其他地區(qū)(不包括中國和日本)(-5.6%)則有所下降。