英偉達Blackwell新平臺產(chǎn)品需求看漲，或帶動臺積電全年CoWoS產(chǎn)能提升逾150%

　　今年3月，在美國加州圣何塞會議中心舉行的GTC 2024大會上，英偉達創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛帶來了Blackwell架構(gòu)GPU，新款數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品再次鞏固了自身在人工智能市場的主導地位，開創(chuàng)了AI計算的新時代。

　　Blackwell平臺產(chǎn)品包括了用于取代H100/H200的B200 GPU，另外還有與Grace CPU相結(jié)合的GB200。同時英偉達在去年末，還以現(xiàn)有的Hopper架構(gòu)為基礎(chǔ)，推出了H200和GH200產(chǎn)品線，在Blackwell平臺產(chǎn)品到來之前作為過渡，其中GH200占據(jù)了英偉達高端GPU約5%的出貨量。雖然距離發(fā)貨還有一段時間，但供應(yīng)鏈對GB200寄予厚望，預計2025年出貨量可能上百萬級別，占據(jù)英偉達高端GPU約40%至50%的出貨量。

　　據(jù)TrendForce報道，Blackwell平臺的產(chǎn)品將采用更復雜、更高精度的CoWoS-L封裝技術(shù)，驗證方面也耗費更多的時間，預計B100、B200和GB200等產(chǎn)品要到今年第四季度才會少量出貨，真正放量至少要等到2025年第一季度。

　　B100、B200和GB200等產(chǎn)品也需要消耗更多的CoWoS產(chǎn)能，這也迫使臺積電(TSMC)在2024年需要全面提升封裝產(chǎn)能，預計年底每月產(chǎn)能將達到4萬片，相比于2023年提升至少150%。此外，臺積電已經(jīng)在規(guī)劃2025年的CoWoS產(chǎn)能計劃，很可能還要實現(xiàn)倍增，其中英偉達的需求占據(jù)了一半以上。

　　年初有報道稱，英偉達轉(zhuǎn)向英特爾尋求封裝服務(wù)。不過英特爾的技術(shù)仍然以CoWoS-S封裝為主，最多只能滿足英偉達H系列產(chǎn)品的要求，短期內(nèi)技術(shù)也難有突破，所以相應(yīng)的產(chǎn)能擴張計劃也較為保守，除非未來能額外得到其他訂單。