5月16日上午,高通中國(guó)在微博發(fā)布了一張海報(bào),正式宣布將于5月20日召開2022驍龍之夜,并將在此次發(fā)布會(huì)上發(fā)布全新驍龍移動(dòng)平臺(tái)。
而根據(jù)此前的傳聞,此次發(fā)布會(huì)的重點(diǎn)就是發(fā)布最新的SM8475,即現(xiàn)在在手機(jī)市場(chǎng)橫行霸道的新驍龍8 Plus移動(dòng)平臺(tái)。
和驍龍8對(duì)比,驍龍8 Plus最大的升級(jí)是采用了臺(tái)積電4nm工藝,相比三星4nm工藝,臺(tái)積電4nm工藝良率更高、功耗控制更勝一籌。
CPU單核、多核以及GPU性能上都有較為明顯的提升,單核性能相比于三星版提升7%左右,多核性能提升14%,GPU性能則提升10%左右,由臺(tái)積電代工的驍龍8 Plus表現(xiàn)值得期待。
此外,驍龍8 Plus采用的是“1+3+4”三叢集架構(gòu),由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成,CPU主頻為2.99GHz,GPU有小幅升級(jí)。
而realme副總裁徐起轉(zhuǎn)發(fā)了高通公司這條微博,暗示realme將會(huì)使用驍龍8 Plus,據(jù)此前爆料的信息,會(huì)是realme GT大師探索版。與此同時(shí),OPPO超大杯旗艦OPPO Find X5 Pro+也可能會(huì)搭載驍龍8 Plus,在性能上更進(jìn)一步,更超一級(jí)。
編輯點(diǎn)評(píng):
驍龍8 Plus將是安卓陣營(yíng)最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片,據(jù)說有廠家將會(huì)用它來對(duì)抗聯(lián)發(fā)科旗下的天璣9000,而具體表現(xiàn)怎么樣,讓我們等到520見分曉吧。
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